澳大利亞鍍銀是什麼意思

㈠ 鍍銀是什麼意思

首飾上面鍍上了一層銀子啊

㈡ 鍍銀是什麼意思

鍍銀指表面只鍍有一層銀，內部是其他非銀的成分。鍍銀層比鍍金價格便宜得多，而且具有很高的導電性，光反射性和對有機酸和鹼的化學穩定性，故使用面比黃金廣得多。早期主要用於裝飾品和餐具上，近來在飛機和電子製品上的應用越來越多。鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領和良好的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層也在電子工業、通訊配置和儀器儀表製造業中，普遍採用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接本領。探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由於銀原子容易擴散和沿質料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產生「銀須」造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。現電鍍銀的鍍層用於警備腐蝕，增長導電率、反光性和鍍壓。普遍應用於電器、儀器、儀表和照明用具等製造工業。電器、儀表等工業還接納無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽等。為了防止銀鍍層變色，通常要進行鍍後處理，經常是浸亮、化學和電化學鈍化，鍍貴金屬或有色金屬或塗包圍層等。

㈢ 什麼叫鍍銀什麼叫鍍白金什麼鍍金

一，鍍銀：鍍銀最早用的光亮劑二硫化碳是Milword和Lyons在1847年發表的專利中提出的，現在還在使用，僅稍加改變而已。鍍銀層比鍍金價格便宜得多，而且具有很高的導電性，光反射性和對有機酸和鹼的化學穩定性，故使用面比黃金廣得多。早期主要用於裝飾品和餐具上，近來在飛機和電子製品上的應用越來越多。二，鍍白金：1.電鍍概念：應用正負電荷異性相吸的原理，電解液中帶電荷的貴金屬離子受帶異種電荷的受體電場吸引而吸附在上面，在受體上形成貴金屬塗層的方式。多用於身體裝飾品、精美包裝。2.白金概念：市場上所謂之K白金、白金，其實它是一種金、鎳、銅、鋅的合金。或是金和銀，或是金、銀和銅的合金。也包括台灣的師傅經常採用的金和鈀的合金。它的代號WG(White Gold)，也就是白色金的意思。早期以226(金6成，鈀2成，合銅2成)來代表含純金600/1000的白色金，也就是俗稱"有料" ，意指含金之銀白色金屬，而非不含金之鎳合金(nickle alloy )電鍍者。一般國外戳記常用;WG585(14K) 、WG750(18K)或是僅以數字代表含金量。3.電鍍白金概念：電鍍白金，實際上也就是將上述提到的白金電鍍到某些本體上，如戒指，項鏈等。三，鍍金：鍍金，是一種裝飾工藝，也是常用詞彙之一。最初是指在器物的表面鍍上一層薄薄的金子。後來，亦用來比喻人到某種環境中去深造或鍛煉只是為了取得虛名。鍍金分為兩類：一類呈同質材料鍍金；一類是異質材料鍍金。

㈣ 鍍銀是什麼意思

就是在物品表面通過電鍍，鍍上一層銀粉，也就是說，物品本質不是純銀的，只是外觀看起來像銀質的。

㈤ 鍍銀是什麼意思網路用語水印

非銀物質表面電鍍了一層銀。
鍍銀是金屬或其它非銀物質表面電鍍了一層銀，非常薄，很容易脫落。包銀是用其他材質和銀一起包裹起來，有防燙隔熱的效果。

㈥ 鍍銀的發展歷史

Weiner發現提出可用硒化物代替硫化物作為鍍銀的光亮劑。例如亞硒酸鹽同蛋白質和脂肪酸的縮合物以及很多二價硒化物同少量鋁和銻化物合用都是有效的光亮劑。
同年，德國的Siemens Halske在德國專利731，961中提出用黃原酸鹽類作鍍銀光亮劑。後來，Durrwachter發現甲醛和蛋白腖可做乳酸鍍銀的光亮劑。 印度的Rama Char等提出添加5～20g/L的．氨磺酸銨或lg/L的硫代硫酸鈉可以顯著改善碘化物鍍銀的光亮度。
在1953～1957年間，美、法、瑞士專利中都提出用二硫化碳和酮類的縮合產物作為氰系鍍銀的光亮劑。 原西德Schering公司採用硒或碲化物作為氰系鍍銀的光亮劑。
同年，Sel-Rex公司則用銻和鉍化物作為氰系鍍銀光亮劑。 原西德專利中提出用相對分子質量大於1000的聚乙烯亞胺做硫代硫酸鹽鍍銀的光亮劑，可以得硬而光亮的銀鍍層。
1976年，英國專利認為，無氰鍍銀的光亮劑應含有以下五種成分：①磺酸型陰離子表面活性劑，如土耳其紅油。②含氮羧酸或磺酸型兩性表面活性劑。③陽離子或非離子型表面活性劑。④可溶性醛類(如糠醛)。⑤含C-SH或C=S互變異構體的化合物，如甲基氧茂硫醇等。
1976年，美國專利中提出有兩類添加劑可以作為硫代硫酸鹽無氰鍍銀的光亮劑。第一類是高分子的聚胺化合物，這包括相對分子質量為500 20000的聚乙烯亞胺以及由氨和烯亞胺如乙二胺、四乙烯五胺、N，N，-雙(4一氫氧基丁醯)二丙烯三胺等與環氧氯丙烷反應而形成的可溶性多氮化合物。另一類可獲得光亮而延性銀層的添加劑是某些含硫或含硒的化合物，其結構式與名稱見表12-13。
1976年，美國Technic公司，提出用相對分子質量為100～60000的聚亞胺化合物作為丁二醯亞胺無氰鍍銀的光亮劑，其用量，為0．001～1．0g/L，所用的聚亞胺有聚乙烯亞胺，聚丙烯亞胺和聚羥基乙烯亞胺。
1977年，Colovbev系統研究了25種含硫有機化合物的半波電位和在氰系鍍液中獲得的鍍層光亮度的關系，發現能獲得鏡面光亮的添加劑其半波電位落在0．6～0．9V之間，大於或小於此范圍時，鍍層的光亮度下降，要獲得長效的光亮劑應選擇光亮劑的水解產物的半波電位也在0．6～0．9V之間的有機硫化物，後來有人推薦用硫代氨基甲酸鹽做光亮劑，其用量只要0．1mL/L。
1978年，美國專利提出一種無氰酸性硫代硫酸鈉鍍銀專利。所用的光亮劑由兩部分組成，一是表面活性劑，它可以用磺酸型陰離子表面活性劑，或者是含氮羧酸或含氮磺酸型兩性表面活性劑，也可以是一種陽離子或非離子型表面活性劑。另一類光亮劑是易被電極還原的可溶性醛和一種含有C=S的化合物或其異構物。醛類的用量約為1．1g/L，C=S化合物用量約為0．03g/L。典型的醛類是糠醛、茴香醛、肉桂醛、戊二醛、苯甲醛或二甲氨基苯甲醛基。典型的含C=S化合物是甲基咪唑硫醇或雙硫棕等。溶液在攪拌下進行電鍍，鍍層呈鏡面光亮，針孔率低，而且變色速度比平常的銀層慢得多。
1978年英國專利GB l534429中提出用土耳其紅油、十二烷基磺酸鈉、二丁基萘磺酸鈉做潤濕劑，用各種硫化物或硒化物做光亮劑的復合銀一石墨電鍍液，所用的硫化物和硒化物為黃原酸鈉、二硫代氨基甲酸鹽、硫代硫酸鹽(鈉或銨)、硫代四氫噻唑以及亞硒酸鈉等。
1979年，A．Fletcher和w．L．Moriorty在美國專利中用負二價的硒化物作為低氰(游離氰<1．5mg/L)焦磷酸鍍銀液的光亮劑，用量為0．1～54mg/L，鍍液的pH為8～10。該鍍液適於打底鍍銀、正式鍍銀和高速鍍銀。同年我國成都715工廠和四川大學化學系研究成功以聚乙烯亞胺為添加劑的硫代硫酸鈉光亮鍍銀工藝，可以得到光亮，細致而無脆性的鍍層。
1980年，原西德專利用銻的酒石酸鹽、甘油、烷胺或其他多羧酸絡合物做為硫代硫酸鹽一硫氰酸鹽鍍銀的光亮劑。早期有人用三氧化銻、甘油和氫氧化鈉在一起煮沸以後所得的溶液做氰系鍍銀的光亮劑。
1980年我國廣州電器科學研究所岑啟成、劉慧勤、頤月琴三位工程師研究成功了以SL一80為光亮劑的硫代硫酸銨鍍銀新工藝，並於1982年1 1月通過了技術鑒定，其使用電流密度比其他無氰鍍銀都高，鍍層光亮細致，耐變色性能優於氰系物鍍銀膜。
1981年日本專利中則把鹵素負離子(Br一、l一)和SeCN一聯合作為硫氰酸鹽鍍銀的光亮劑。同年在加拿大專利中用醛類和含 C=S的化合物做光亮劑，用陰離子磺酸型和兩性含氮的羧酸或磺酸型表面活性劑做晶粒細化劑。
1981年T．V．Novey在氨磺酸鍍銀的美國專利中，提出用吡啶單羧酸或醯胺和一種染料組合而成的光亮劑。吡啶衍生物的用量為0．5～10g/L，染料的用量為0．01～2．0g/L，所用染料可從偶氮染料酸性蒽染料和芳胺染料中任選一種。
1982年澳大利亞專利中提出類似組成的氨磺酸鹽銀光亮劑，吡啶衍生物與美國專利相同，染料中除偶氮、二氧蒽類外，還增加了硫吡啶染料(thiazinedye)。具體實例中用了3g/L的煙酸和0．05g/L的3一溴一4一氨基二氧蒽一1一磺酸。
1982年日本專利提出用芳香或雜環氫硫基化合物作為氰系鍍層的光亮劑。
1982年我國台灣用萘磺酸的甲醛縮合物和酮鹼化二硫化物凝聚物作為氰系鍍銀的光亮劑，前者的用量為50g/L，後者為0．2g/L。
1982年日本專利57-131382中發現二硫代氨基甲酸或硫代半卡巴肼(Thiosemicarbazide)是低氰鍍銀液防止置換銀層形成的有效添加劑。
1984年美國專利4．478．692中指出烷基磺酸銀溶液是一種很好的無氰鍍銀和銀合金(如Ag-Pd)的溶液。
1986年美國專利4．614．568發現環狀硫脲基化合物也是一種低氰或無氰鍍銀液防止置換銀層形成的有效添加劑，鍍液中同時也含有有機羧酸。
1991年日本專利03-061393發明了一種用硫代羰基化合物做光亮劑的無氰鍍銀液。在
1991年出版的Metal Finishing手冊中， Kond0等介紹了一種由甲基磺酸銀、碘化鉀和N-(3一羥基亞丁基)對氨基苯磺酸組成的無氰鍍銀液。
1996年日本專利96-41676中提出在烷基磺酸鍍銀液中用非離子表面活性劑做晶粒細化劑，可以獲得緻密性與氰化物鍍液相當的鍍層。
2001年美國專利6251249中提出在烷基磺酸、烷基磺醯胺或烷基磺醯亞胺鍍銀液中，用有機硫化物和有機羧酸做添加劑，可用的硫化物包括硫代乙醇酸、2一巰基丙酸，2一巰基煙酸、胱氨酸、2一巰基噻唑啉、單巰基丙三醇、硫代水楊酸、硫代二乙二醇、硫代二乙醇酸、硫代二丙酸、硫代脯氨酸、二氫苯並噻喃-4-醇、硫脲、有機黃原酸鹽、有機硫氰酸鹽等。所用的羧酸包括甲酸、乙酸、丙酸、苯甲酸、檸檬酸、氨三乙酸、磺基乙酸、草酸、EDTA、丁二酸、酒石酸、a一氨基酸和聚羧酸等。
2002年法國專利FR2825721中提出用由硫代半卡巴脲(Thio- semicarbazide)同二硫化碳的反應產物二硫代氨基甲醯基二硫代氨基甲酸鹽()和黃原酸鹽的混合物作光亮鍍銀的光亮劑。
2003年美國專利US456620304中提出了一種無氰又無有害物質的環保型光亮鍍銀液，銀鹽是採用甲基磺酸銀，絡合劑是用氨基酸或蛋白質，如甘氨酸、丙氨酸、胱氨酸、蛋氨酸以及維生素B群，如煙醯胺，鍍液的穩定劑是用了一硝基鄰苯二甲酸、4一硝基鄰苯二甲酸、間一硝基苯磺酸等，pH緩沖劑是用硼砂或磷酸鹽。表面活性劑是選商用的產品，如Tegotain485，鍍液pH=9．5～ 10．5，溫度25～30℃。陰極電流密度為1A/dm。