德國布線為什麼整齊

Ⅰ PCB上的布線都需要注意些什麼

PCB 設計的一般原則

要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導線的布設是很重要的。為了設計質量
好、造價低的PCB．應遵循以下一般原則：

1.布局
首先，要考慮PCB 尺寸大小。PCB 尺寸過大時，印製線條長，阻抗增加，抗雜訊能力
下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB 尺寸後．再確
定特殊元件的位置。最後，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。

在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：

(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干
擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。
(2)某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引
出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。
(3)重量超過15g 的元器件、應當用支架加以固定，然後焊接。那些又大又重、發熱量
多的元器件，不宜裝在印製板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏
元件應遠離發熱元件。
(4)對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機
的結構要求。若是機內調節，應放在印製板上方便於調節的地方；若是機外調節，其位置
要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。
(5)應留出印製扳定位孔及固定支架所佔用的位置。
根據電路的功能單元．對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：

(1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便於信號流通，並使信號盡
可能保持一致的方向。
(2)以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊
湊地排列在PCB 上．盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。
(3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件
平行排列。這樣，不但美觀．而且裝焊容易．易於批量生產。
(4)位於電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小於2mm。電路板的最佳形狀為矩
形。長寬比為3：2 成4：3。電路板面尺寸大於200x150mm 時．應考慮電路板所受的機械

強度。

2．布線
布線的原則如下；

(1) 輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發生反饋藕合。
(2) 印製攝導線的最小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決
定。當銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm 時．通過2A 的電流，溫度不會高於3℃，因
此導線寬度為1.5mm 可滿足要求。對於集成電路，尤其是數字電路，通常選0.02~0.3mm
導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。導線的最小間距
主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對於集成電路，尤其是數字電路，只
要工藝允許，可使間距小至5~8mm。
(3) 印製導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此
外，盡量避免使用大面積銅箔，否則．長時間受熱時，易發生銅箔膨脹和脫落現象。必須
用大面積銅箔時，最好用柵格狀.這樣有利於排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣
體。
3.焊盤
焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D 一般不小
於(d+1.2)mm，其中d 為引線孔徑。對高密度的數字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。

PCB 及電路抗干擾措施

印製電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里僅就PCB 抗干擾設計的幾
項常用措施做一些說明。

1.電源線設計
根據印製線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環路電阻。同時、使電源
線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助於增強抗雜訊能力。

2.地段設計
地線設計的原則是：

(1)數字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分
開。低頻電路的地應盡量採用單點並聯接地，實際布線有困難時可部分串聯後再並聯接
地。高頻電路宜採用多點串聯接地，地線應短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地
箔。
(2)接地線應盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使
抗噪性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍於印製板上的允許電流。如有可
能，接地線應在2~3mm 以上。
(3)接地線構成閉環路。只由數字電路組成的印製板，其接地電路布成團環路大多能提
高抗雜訊能力。
3.退藕電容配置
PCB 設計的常規做法之一是在印製板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容。退藕電容
的一般配置原則是：

(1)電源輸入端跨接10~100uf 的電解電容器。如有可能，接100uF 以上的更好。
(2)原則上每個集成電路晶元都應布置一個0.01pF 的瓷片電容，如遇印製板空隙不夠，
可每4~8 個晶元布置一個1~10pF 的但電容。
(3)對於抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM 存儲器件，應在晶元
的電源線和地線之間直接接入退藕電容。
(4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外，還應注意以下兩點：
(1) 在印製板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時．操作它們時均會產生較大火
花放電，必須採用附圖所示的RC 電路來吸收放電電流。一般R 取1~2K，C 取.2~47UF。
(2) CMOS 的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時對不用端要接地或接正
電源。

Ⅱ PCB布線的常見規則

1 電源、地線的處理 既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由於電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能
下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、 地線的布線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證
產品的質量。 對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因， 現只對降低式抑制噪音作
以表述： 眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。 盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：
地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm 對數字電路的PCB可
用寬的地導線組成一個迴路, 即構成一個地網來使用(模擬電路的地不能這樣使用) 用大面積銅層作地線用,在印製板上把沒被用上
的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，
電源，地線各佔用一層。
2、數字電路與模擬電路的共地處理 現在有許多PCB不再是單一功能電路（數字或模擬電路），而是由數字電路和模擬電路混合
構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。 數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度
強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB
內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的介面
處（如插頭等）。數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統設計來決定。

3、信號線布在電（地）層上 在多層印製板布線時，由於在信號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數就會造成浪費也會
給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應考慮用電源層，其
次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。

4、大面積導體中連接腿的處理 在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就
電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易
造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，
可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。

5、布線中網路系統的作用 在許多CAD系統中，布線是依據網路系統決定的。網格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的
數據量過大，這必然對設備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類電子產品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無
效的，如被元件腿的焊盤佔用的或被安裝孔、定們孔所佔用的等。網格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密
合理的網格系統來支持布線的進行。 標准元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網格系統的基礎一般就定為0.1英寸
(2.54 mm)或小於0.1英寸的整倍數，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

6、設計規則檢查（DRC） 布線設計完成後，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制定的規則是
否符合印製板生產工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面： 線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔
與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。 電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗
）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。 對於關鍵的信號線是否採取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線
被明顯地分開。 模擬電路和數字電路部分，是否有各自獨立的地線。 後加在PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短
路。 對一些不理想的線形進行修改。 在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字元標志
是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。 多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短
路。概述 本文檔的目的在於說明使用PADS的印製板設計軟體PowerPCB進行印製板設計的流程和一些注意事項，為一個工作組的
設計人員提供設計規范，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。

2、設計流程 PCB的設計流程分為網表輸入、規則設置、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出六個步驟.

2.1 網表輸入
網表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應用OLE功能，可以隨時保
持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯的可能。

另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網表，選擇File->Import，將原理圖生成的網表輸入進來。

2.2 規則設置 如果在原理圖設計階段就已經把PCB的設計規則設置好的話，就不用再進行設置
這些規則了，因為輸入網表時，設計規則已隨網表輸入進PowerPCB了。如果修改了設計規則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB
的一致。除了設計規則和層定義外，還有一些規則需要設置，比如Pad Stacks，需要修改標准過孔的大小。如果設計者新建了一個
焊盤或過孔，一定要加上Layer 25。
注意： PCB設計規則、層定義、過孔設置、CAM輸出設置已經作成預設啟動文件，名稱為Default.stp，網表輸入進來以後，按照
設計的實際情況，把電源網路和地分配給電源層和地層，並設置其它高級規則。在所有的規則都設置好以後，在PowerLogic中，
使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規則設置，保證原
理圖和PCB圖的規則一致。

2.3 元器件布局 網表輸入以後，所有的元器件都會放在工作區的零點，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照
一些規則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動布局。

2.3.1 手工布局
1. 工具印製板的結構尺寸畫出板邊（Board Outline）。
2. 將元器件分散（Disperse Components），元器件會排列在板邊的周圍。
3. 把元器件一個一個地移動、旋轉，放到板邊以內，按照一定的規則擺放整齊。

2.3.2 自動布局 PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局，但對大多數的設計來說，效果並不理想，不推薦使用。

2.3.3 注意事項
a. 布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關系的器件放在一起
b. 數字器件和模擬器件要分開，盡量遠離 c. 去耦電容盡量靠近器件的VCC
d. 放置器件時要考慮以後的焊接，不要太密集
e. 多使用軟體提供的Array和Union功能，提高布局的效率
2.4 布線 布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。
PowerPCB提供的手工布線功能十分強大，包括自動推擠、在線設計規則檢查（DRC），自動布線由Specctra的布線引擎進行，通常
這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動—手工。

2.4.1 手工布線
1. 自動布線前，先用手工布一些重要的網路，比如高頻時鍾、主電源等，這些網路往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊
的要求；另外一些特殊封裝，如BGA，自動布線很難布得有規則，也要用手工布線。
2. 自動布線以後，還要用手工布線對PCB的走線進行調整。

2.4.2 自動布線 手工布線結束以後，剩下的
網路就交給自動布線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動Specctra布線器的介面，設置好DO文件，按Continue就啟動了Specctra
布線器自動布線，結束後如果布通率為100%，那麼就可以進行手工調整布線了；如果不到100%，說明布局或手工布線有問題，需要
調整布局或手工布線，直至全部布通為止。

2.4.3 注意事項
a. 電源線和地線盡量加粗
b. 去耦電容盡量與VCC直接連接
c. 設置Specctra的DO文件時，首先添加Protect all wires命令，保護手工布的線不被自動布線器重布
d. 如果有混合電源層，應該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分割，布完線之後，使用Pour Manager的Plane
Connect進行覆銅
e. 將所有的器件管腳設置為熱焊盤方式，做法是將Filter設為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項前打勾
f. 手動布線時把DRC選項打開，使用動態布線（Dynamic Route）

2.5 檢查 檢查的項目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規則（High Speed）和電源層（Plane），這些項目
可以選擇Tools->Verify Design進行。如果設
置了高速規則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改布局和布線。 注意： 有些錯誤可以忽略，例如有些接
插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之後，都要重新覆銅一次。

2.6 復查 復查根據「PCB檢查表」，內容包括設計規則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置；還要重點復查器件布局的合理
性，電源、地線網路的走線，高速時鍾網路的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復查不合格，設計者要修改布局和布線，合
格之後，復查者和設計者分別簽字。

2.7 設計輸出 PCB設計可以輸出到列印機或輸出光繪文件。列印機可以把PCB分層列印，便於設計者和復查者檢查；光繪文件交給
制板廠家，生產印製板。光繪文件的輸出十分重要，關繫到這次設計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意
事項。

a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）
、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鑽孔文件（NC Drill） b. 如果電源層設置為Split/Mixed，那麼在Add
Document窗口的Document項選擇Routing，並且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅；
如果設置為CAM Plane，則選擇Plane，在設置Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在設備設置窗口
（按Device Setup），將Aperture的值改為199 d. 在設置每層的Layer時，將Board Outline選上

e. 設置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line

f. 設置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定

g. 生成鑽孔文件時，使用PowerPCB的預設設置，不要作任何改動

h. 所有光繪文件輸出以後，用CAM350打開並列印，由設計者和復查者根據「PCB檢查表」檢查過孔（via）是多層PCB的重要組
成部分之一，鑽孔的費用通常佔PCB制板費用的30%到40%。
簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；
二是用作器件的固定或定位。如果從工藝製程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔
(through via)。盲孔位於印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用於表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不
超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位於印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位於線路板的內層，
層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用於實
現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由於通孔在工藝上更易於實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩
種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。 從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鑽孔
（drill hole）,二是鑽孔周圍的焊盤區，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速,高密度的PCB設計時，設
計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用於高速電路。
但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鑽孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術的
限制：孔越小，鑽孔需花費的時間越長，也越容易偏離中心位置；且當孔的深度超過鑽孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。
比如，現在正常的一塊6層PCB板的厚度（通孔深度）為50Mil左右，所以PCB廠家能提供的鑽孔直徑最小隻能達到8Mil。 二、過孔的寄
生電容 過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材
介電常數為ε,則過孔的寄生電容大小近似於： C=1.41εTD1/(D2-D1) 過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升
時間，降低了電路的速度。舉例來說，對於一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內徑為10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪
銅區的距離為32Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，
這部分電容引起的上升時間變化量為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數值可以看出，盡管單個過孔的寄生
電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎重考慮的。

三、過孔的寄生電感 同樣，過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數字電路的設計中，過孔的寄生電感帶來的危害
往往大於寄生電容的影響。它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，減弱整個電源系統的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡
單地計算一個過孔近似的寄生電感： L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指過孔的電感，h是過孔的長度，d是中心鑽孔的直徑。從式中可以
看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。仍然採用上面的例子，可以計算出過孔的電感為：L=
5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信號的上升時間是1ns，那麼其等效阻抗大小為：XL=πL/T10-90=3.19Ω。這樣
的阻抗在有高頻電流的通過已經不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連接電源層和地層的時候需要通過兩個過孔，這樣過孔的
寄生電感就會成倍增加。

四、高速PCB中的過孔設計 通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設計中，看似簡單的過 孔往往也會給電路
的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到：

1、從成本和信號質量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內 存模塊PCB設計來說，選用10/20Mil（鑽孔/焊盤）
的過孔較好，對於一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了。對
於電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。

2、上面討論的兩個公式可以得出，使用較薄的PCB板有利於減小過孔的兩種寄 生參數。

3、PCB板上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。

4、電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會 導致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，
以減少阻抗。

5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的迴路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多餘的接地過孔。當
然，在設計時還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，也有的時候，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。
特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會導致在鋪銅層形成一個隔斷迴路的斷槽，解決這樣的問題除了移動過孔的位置，我們還可
以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。

Ⅲ 家裡裝修電路最好選擇橫平豎直，因為什麼原因呢

室內裝修水電線路，真的基本上有兩種方式，一種是橫平豎直另一種是兩點一線，那麼是橫平豎直還是兩點一線好呢，家裝壇接下來就給大家介紹一下這兩種布線方式的優缺點，以便大家做出選擇。首先，家裝壇來分析一下橫豎兩種布線方式。水平布線和垂直布線的優點。

我們要清楚一個問題，那就是成本會增加很多，水平和垂直布線無論是管道還是電線比一線兩點的布線都會增加很多。然後水平和垂直布線會使線管彎頭增加，如果在地面上布置不能增加配電箱，這對我們後期的維護非常不利，如果想在後期換線，基本不可能。最後水平和垂直布線使電線加長，會使線損增加，雖然線損增加在家庭裝修中是很少的，但也會有一定影響。這樣一來，線路就短了。對於電路來說，線路短，能耗低，熱量低，傳輸效率高。將來電工穿線、換線也會更方便。

小編針對問題做得詳細解讀，希望對大家有所幫助，如果還有什麼問題可以在評論區給我留言，大家可以多多和我評論，如果哪裡有不對的地方，大家也可以多多和我互動交流，如果大家喜歡作者，大家也可以關注我哦，您的點贊是對我最大的幫助，謝謝大家了。

Ⅳ PCB布線的常見規則

1.連線精簡原則：

連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻迴路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。

2.安全載流原則：

銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決於以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系（軍品標准），可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。

3.電磁抗干擾原則：

電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。

(4)德國布線為什麼整齊擴展閱讀：

布線作為PCB設計過程的重中之重，這將直接影響PCB板的性能好壞，設計過程也最繁瑣，要求更高。雖然現在很多高級的EDA工具提供了自動布線功能，而且也相當智能化，但是自動布線並不能保證100%的布通率。

因此，很多工程師對自動布線的結果並不滿意，手工布線現在還是大部分工程師的選擇，通過進行電器規則約束布線，以達到信號完整性的要求。

PCB的層數可以分為單層，雙層和多層的，單層現在基本淘汰了。雙層板現在音響系統中用的挺多，一般是作為功放粗狂型的板子，多層板就是指4層及4層以上的板，對於元器件的密度要求不高的一般來講4層就足夠了。

從過孔的角度可以分成通孔，盲孔，和埋孔。通孔就是一個孔是從頂層直接通到底層的;盲孔是從頂層或底層的孔穿到中間層，然後就不繼續穿了，這個好處就是這個過孔的位置不是從頭堵到尾的，其他層在這個過孔的位置上還是可以走線的;埋孔就是這個過孔是中間層到中間層的，被埋起來的，表面是完全看不到。

Ⅳ 電工布線標准都什麼為什麼呢

引言：你們知道電工布線標准都是什麼嗎？為什麼會有這樣的標准呢？接下來跟著小編一起去了解一下吧。

他的施工水平線也是要做出一個標准，我們知道水平線來確定開關的位置以及它的高度一般會用紅外線水平儀來確定，所以他們公司都會有一些硬性的標准用彈水平線來確定這個時候以及吊頂的水平線，開關的水平線和其他的水平線，還有一米標準的水平線。接下來就是給電路布線定位，所以之前要做好圖紙，根據圖紙上的一些設計，在牆面上做出一些定位，你會發現很多裝修過的電路都有一些基本的成品模型，所以它直接是在圖紙上畫出來的，這樣更直觀。還要通過業主來確定電路的位置，這樣更好符合他的要求，如果想要做調整也是可以的，所以之前做調整是正確的，選擇之後做調整可能會更麻煩。

Ⅵ pCB布線設計的要求

一般PCB基本設計流程如下：前期准備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優化和絲印->網路和DRC檢查和結構檢查->製版。
第一：前期准備。這包括准備元件庫和原理圖。「工欲善其事，必先利其器」，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要准備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標准尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS：注意標准庫中的隱藏管腳。之後就是原理圖的設計，做好後就准備開始做PCB設計了。

第二：PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板面，並按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。並充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大范圍屬於非布線區域）。

第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的准備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網路表（Design->CreateNetlist），之後在PCB圖上導入網路表（Design->LoadNets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然後就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：

①．按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區

(怕干擾)、功率驅動區（干擾源）；

②．完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，並調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔；

③．對於質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施；

④．I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件；

⑤．時鍾產生器（如：晶振或鍾振）要盡量靠近用到該時鍾的器件；

⑥．在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般採用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。

⑦．繼電器線圈處要加放電二極體（1N4148即可）；

⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉

——需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小（所佔面積和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的

前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得「錯落有致」。這個步驟關繫到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。

第四：布線。布線是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標准。這是在布通之後，認真調整布線，使其能達到最佳的電器性能。接著是美觀。假如你的布線布通了，也沒有什麼影響電器性能的地方，但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎麼好，在別人眼裡還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現，否則就是捨本逐末了。布線時主要按以下原則進行：

①．一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個迴路,即構成一個地網來使用（模擬電路的地則不能這樣使用）

②．預先對要求比較嚴格的線（如高頻線）進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。

③．振盪器外殼接地，時鍾線要盡量短，且不能引得到處都是。時鍾振盪電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應該走其它信號線，以使周圍電場趨近於零；

④．盡可能採用45o的折線布線，不可使用90o折線，以減小高頻信號的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）

⑤．任何信號線都不要形成環路，如不可避免，環路應盡量小；信號線的過孔要盡量少；

⑥．關鍵的線盡量短而粗，並在兩邊加上保護地。

⑦．通過扁平電纜傳送敏感信號和雜訊場帶信號時，要用「地線-信號-地線」的方式引出。

⑧．關鍵信號應預留測試點，以方便生產和維修檢測用

⑨．原理圖布線完成後，應對布線進行優化；同時，經初步網路檢查和DRC檢查無誤後，對未布線區域進行地線填充，用大面積銅層作地線用,在印製板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各佔用一層。

——PCB布線工藝要求

①．線

一般情況下，信號線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；線與

線之間和線與焊盤之間的距離大於等於0.33mm(13mil)，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；布線密度較高時，可考慮（但不建議）採用IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm(10mil)，線間距不小於0.254mm(10mil)。
特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。

②．焊盤（PAD）

焊盤（PAD）與過渡孔（VIA）的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大於0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，採用盤/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極體1N4007等，採用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應用中，應根據實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸；PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。

③．過孔（VIA）

一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；

當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮採用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

④．焊盤、線、過孔的間距要求

PADandVIA：≥0.3mm（12mil）

PADandPAD：≥0.3mm（12mil）

PADandTRACK：≥0.3mm（12mil）

TRACKandTRACK：≥0.3mm（12mil）

密度較高時：

PADandVIA：≥0.254mm（10mil）

PADandPAD：≥0.254mm（10mil）

PADandTRACK：≥0.254mm（10mil）

TRACKandTRACK：≥0.254mm（10mil）

第五：布線優化和絲印。「沒有最好的，只有更好的」！不管你怎麼挖空心思的去設計，等你畫完之後，再去看一看，還是會覺得很多地方可以修改的。一般設計的經驗是：優化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。感覺沒什麼地方需要修改之後，就可以鋪銅了（Place->polygonPlane）。鋪銅一般鋪地線（注意模擬地和數字地的分離），多層板時還可能需要鋪電源。時對於絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時，設計時正視元件面，底層的字應做鏡像處理，以免混淆層面。

第六：網路和DRC檢查和結構檢查。首先，在確定電路原理圖設計無誤的前提下，將所生成的PCB網路文件與原理圖網路文件進行物理連接關系的網路檢查（NETCHECK），並根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證布線連接關系的正確性；網路檢查正確通過後，對PCB設計進行DRC檢查，並根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證PCB布線的電氣性能。最後需進一步對PCB的機械安裝結構進行檢查和確認。

第七：製版。在此之前，最好還要有一個審核的過程。

PCB設計是一個考心思的工作，誰的心思密，經驗高，設計出來的板子就好。所以設計時要極其細心，充分考慮各方面的因數（比如說便於維修和檢查這一項很多人就不去考慮），精益求精，就一定能設計出一個好板子。

Ⅶ 布線時有哪些注意事項

室內布線要在保證供電運行可靠、安全的前提下，力求線路布置合理、整齊、安裝牢固。具體要求如下：

（1）導線應有足夠的負荷能力、耐壓能力和機械強度。

（2）盡量避免導線有接頭，如有接頭，必須採用壓接或焊接。對於穿在管內的導線，在任何情況下，都不允許有接頭。在必要時，應將接頭放在接線盒內或燈頭盒內。

（3）明配線路在室內要保持水平和垂直。水平敷設時，導線距地面應不小於2.5m。垂直敷設時，導線最下端離地面不小於1.8m。否則，應將導線穿在鋼管內，以防損傷。

（4）導線穿過樓板時，應將導線穿在鋼管內加以保護。導線穿牆要加裝保護套管。保護套管兩端出線口，伸出牆面不小於10mm。

（5）導線交叉時，應在每根導線上套上絕緣管，並將其固定。

（6）電氣線路和配電設備與其他設備、建築物、地面之間的距離應不小於規定的最小距離。

Ⅷ 綜合布線如何做到規范美觀

根據國標，垂直橋架內的線纜每隔
1.5
米應綁扎一次（防止線纜應重量產生拉力造成線纜變形），對水平橋架內並沒有要求。而終端面板、機櫃、配線架、配線箱按照標准必須做到兩底角平行，因此布線系統的美觀就主要集中在機房內的線纜部分。
機房內的線纜往往會進入機櫃配線架或壁掛配線架。因機櫃配線架已經成為布線工程中的主流，在此將主要涉及機櫃型配線架的理線工藝，以下是常用理線法：
瀑布造型理線
從配線架的模塊上直接將雙絞線垂盪下來，分布整齊時有一種很漂亮的層次感（每層24-48根雙絞線）。在現在，仍能見到有些配線機櫃後側採用瀑布型理線工藝，即線纜不做任何綁扎，直接從配線面板後側盪至地面。這樣做的優點是節省人工、減少線間干擾（串擾）。
瀑布型理線工藝是最常見的理線方法，它使用尼龍束帶將線纜綁扎在機櫃內側的立柱、橫樑上，不考慮美觀，僅保證中間的空間可以騰出來給網路設備使用。
這種造型的優點是節省理線人工，缺點則比較多，例如：
安裝網路設備時容易破壞造型，甚至出現不易將網路設備安裝到位的現象；
每根雙絞線的重量全部變成拉力，作用在模塊的後側。如果在端接點之前沒有對雙絞線進行綁扎，那麼這一拉力有可能會在數月、數年後將模塊與雙絞線分離，引起斷線故障；
萬一在該配線架中某一個模塊需要重新端接，那維護人員只能探入「水簾」內進行施工，有時會身披數十根雙絞線，而且因機櫃內普遍沒有內設光源，造成端接時不容易看清楚，致使端接錯誤的概率上升。
逆向理線
也稱為反向理線。逆向理線是在配線架的模塊端接完畢後，並通過測試後，再進行理線。其方法是從模塊開始向機櫃外理線，同時橋架內也進行理線。這樣做的優點是理線在測試後，不會因某根雙絞線測試通不過而造成重新理線，而缺點是由於兩端（進線口和配線架）已經固定，在機房內的某一處必然會出現大量的亂線（一般在機櫃的底部）。
逆向理線一般為人工理線，憑借肉眼和雙手完成理線。由於機櫃內有大量的電纜，在穿線時彼此交叉、纏繞，因此這一方法的耗時很多、工作效率無法提高。
逆向理線的優點是測試已經完成，不必擔心機櫃後側的線纜長度。而缺點是因為線纜的兩端已經固定，線纜之間會產生大量的交叉，要想理整齊十分費力，而且在兩個固定端之間必然有一處的雙絞線是散亂的，這一處往往在地板下（下進線時）或天花上（上進線時）。
正向理線
正向理線也稱前饋型理線。正向理線是在配線架端接前進行理線。它往往從機房的進線口開始（如果是從機櫃到機櫃之間的雙絞線理線，則是從其中某一機櫃內的配線架開始進行理線），將線纜逐段整理，直到配線架的模塊後端為止。在理線後再進行端接和測試。
正向理線所要達到的目標是：自機房（或機房網路區）的進線口至配線機櫃的水平雙絞線以每個
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口配線架為單位，形成一束束的水平雙絞線線束，每束線內所有的雙絞線全部平行（在短距離內的雙絞線平行所產生的線間串擾不會影響總體性能，因為橋架和電線管中鋪設著每根雙絞線的大部分，這部分是散放的，是不平行的），各線束之間全部平行；在機櫃內每束雙絞線順勢彎曲後鋪設到各配線架的後側，整個過程仍然保持線束內雙絞線全程平行。在每個模塊後側從線束底部將該模塊所對應的雙絞線抽出，核對無誤後固定在模塊後的托線架上或穿入配線架的模塊孔內。
正向理線的優點是可以保證機房內線纜在每點都整齊，且不會出現線纜交叉。而缺點是如果線纜本身在穿線時已經損壞，則測試通不過會造成重新理線。因此，正向理線的前提是對線纜和穿線的質量有足夠的把握。

Ⅸ 看到公司機房雜亂的網線就煩，為什麼別人的機房整理的那麼整齊，有什麼好方法嗎

一般機房比較整齊美觀的公司，都是有一定的規模且比較重視管理的公司。

線纜熱縮管標簽色帶是機房中經常用到的色帶，有不同的顏色、寬度可選，可根據自己的需求製作不同的標識內容，使機房布線美觀，維修、排查故障的時候也更加方便。

Ⅹ 什麼是專業敬業完美，看完德國電工布線，秒懂

嗯，嗯，布線很牛掰