中芯國際28nm產能多久釋放

㈠ 晶元短缺什麼時候才能緩解

由於晶元代工企業的產能很難快速擴張，業內人士認為，這一輪的晶元短缺可能要到2021年年底才能緩解。

近日，中芯國際宣布投資500億元人民幣在北京建廠，生產12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。晶元製造的產能釋放需要周期，這也導致代工廠擴充產能比較謹慎。中芯國際產能釋放要到2022年底或2023年初，無法很快緩解目前的產能緊缺問題。這一輪的晶元緊缺差不多要延續到明年年底才能結束。

晶圓代工廠世界先進董事長方略表示，目前世界先進在電源管理IC、驅動IC與影像感測器等方面應用需求最熱絡，車用電子需求也明顯轉強，預計8英寸晶圓代工供不應求情況，至少延續到明年上半年、甚至第三季度。

德國汽車零部件供應商大陸集團表示，在疫情導致全球銷量下滑後，中國半導體需求反彈，供應鏈瓶頸可能持續到2021年。

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全球晶元短缺爆發：已經從汽車蔓延至手機和游戲機

目前，全球范圍內的汽車巨頭都面臨缺芯難題。大眾、福特、豐田等多家汽車企業不得不採取削減產量、減產等方式應對危機。

除了汽車行業之外，手機和游戲機也同樣開始遭受晶元短缺的限制。

據財聯社報道，最近幾周，越來越多的行業領袖發出警告，他們無法獲得足夠的晶元來生產他們的產品。

蘋果最近表示，一些新款高端iPhone的銷售受到零部件短缺的限制。恩智浦和英飛凌都表示，這些供應限制已不再局限於汽車行業。

索尼周三表示，由於生產瓶頸，該公司可能無法在2021年完全滿足其新款游戲機的需求。

據了解，缺芯的問題主要集中在晶圓廠的產能不夠。目前晶圓廠的產能主要分為6英寸、8英寸和12英寸，一般情況下8英寸和12英寸的應用量最大。

然而在疫情期間，來自消費電子、工業市場和汽車需求猛增，這些大多需要用到8英寸晶圓。需求激增導致了市場上的8英寸晶圓產能持續緊張。

整個行業來看，受缺貨潮影響，很多終端企業恐慌性下單，甚至部門企業下單量是往年的幾倍。

終端商搶晶元，製造企業搶晶圓。而8英寸晶圓產能緊缺將持續半年以上。

㈡ 28nm晶元和5nm晶元的用途以及兩者有何本質區別

28nm晶元的應用面達70%，有報道稱龍芯公司董事長胡偉武說加上14nm的晶元，在90.9%的應用都夠了，顯然，28nm晶元的應用范圍比5nm晶元和3、7nm的晶元加一起都廣得多，在用途上不可同日而語，

然而，由於眾所周知的原因，目前，中芯國際只剩下28nm晶元的量產在繼續、產能在拓展，與台積電相同的地方大大減少了，與台積電可媲美的優勢僅此一個；中斷發展的製程則多達 4 個，至於5、3nm這 2 個製程技術的全面開發根本就不能開始，與台積電的區別大大增加了，有了一連串的並非本質的現實區別、事實上的劣勢，還只能眼看著台積電將分別在今年下半年和2025年量產 3 nm和2nm的晶元，差距越來越大。盡管有差距，但是我相信中芯國際最終當然也能把先進製程發展起來，和台積電一樣代工出良品率達到業界標準的5、3、2nm晶元

㈢ 28nm國產機要下線了，對於國產晶元行業來，是好事還是壞事

肯定是好事啊。集成電路產業是現代化工業的“咽喉”，隨著國際形勢的變化，近兩年，晶元問題成為大眾矚目的焦點，自主發展核心晶元，構建國產化的晶元產業鏈成為必然。對此，中國半導體行業協會專家李珂表示，在國產晶元向中高端邁進的關鍵節點我國均有布局，滿足大部分市場需求的國產28nm晶元將在未來1-2年實現量產。

據李珂介紹，經過多年的發展，中國集成電路產業取得了很大的進步和成就，相關數據顯示，去年國內集成電路產業的產值超過了7500億人民幣，預計今年會達到9000億元。在整個產業發展中，集成電路製造行業取得的進步最為明顯的，以去年為例，中國集成電路的產能在全球已經超過了20%，排名第一。 從5G毫米波晶元取得突破，打破市場壟斷，到中芯國際N+1工藝成功流片。近半年來，國產晶元製造技術進步速度超過預期。隨著技術水平的提高，集成電路產能向中國大陸的轉移，以及產業政策的支持，國產晶元製造產業鏈迎來新機遇。

㈣ 專家建議華為收購中芯國際，能不能解決晶元出貨問題

先說結論，不能。華為跟中芯國際完全就是兩個發展方向的公司，風馬牛不相及。

很多人陷入了一個誤區，認為晶元製造領域，跟晶元設計類似，只要是投入資金就可以解決，這個想法是非常錯誤的。

對於華為的麒麟晶元來說，只需要購買公版的arm架構，然後再從這個架構之上進行設計，最後交給代工廠進行生產測試就可以了。整體下來比較簡單，大部分工作只需要投錢就可以解決。

可是晶元製造領域卻不是這樣，首先從設備上面來說，晶元製造繞不開的問題就是光刻機和光刻膠，這些產品可不僅僅是投入資金就可以研發成功的。

現在國際上最頂尖的光刻機就是荷蘭ASML的EUV光刻機，雖然這款設備是荷蘭公司發售的，但是在製造上面，卻不是荷蘭公司自產的。EUV光刻機的整機重量能達到180噸左右，零部件的數量在10萬以上。

現在華為和中芯國際缺的根本不是資金，而是人才和設備材料。在沒有絕對的技術人才之前，華為就算收購中芯國際，或者是跟中芯國際進行商業合作，解決晶元供應的問題也很難。

晶元的製造必須是全產業鏈進行產品供應，哪怕是三星這種全球產業鏈的巨頭，在晶元製造上面也是需要跟美方的企業進行材料技術上面的合作。

華為跟中芯國際，想要在各自的領域打破美方的技術壟斷，唯一的方法就是引進頂尖的技術人才，只有靠這些人員進行技術突破，才有可能在未來實現國產化的產業鏈供應，從而解決半導體晶元的問題。

㈤ 中芯國際發展的咽喉，28nm HKMG製程良率到底有沒有救

驍龍616官方確認使用中芯國際28nmHKMG工藝製造,但遺憾的是仍然是LP工藝i，漏電仍是詬病。中芯剛剛建立產線，HPM技術尚待研究中，還未引進！
GPU是A405，
616處理器：採用八個Cortex-A53架構核心，四核ARM Cortex A53+ 1.7GHz和四核 A53 1.2GHz，集成GPU部分為A405，550 MHz ，59.4Gflops

㈥ 中芯國際現在最高能造己納米的晶元

據中芯國際透露，我國自主設計製造的14納米級晶元已經成功量產，其產能已經接近滿載，這意味著，我國研發的14納米級晶元成功獲得大量訂單。

眾所周知，在晶元的研發領域，中國起步較晚，綜合實力落後於美國、韓國等。近年來，國內晶元企業不斷探索、引進先進的技術和科技人才、投入大量資金等，最終傳來喜訊，中芯國際14納米級晶元成功量產。

據了解，中芯國際的14納米工藝距離全球最先進的7納米只落後兩代。國信證券認為，大陸晶元設計公司尋求大陸代工是必然趨勢。而作為大陸半導體代工龍頭，中芯國際產能充足、產線多樣。

適合眾多晶元代工需求。以14納米工藝的流片對於中芯國際是一個良好的開局，從風險量產到規模量產，目前總計已有超過十個客戶採用中芯國際的14納米工藝。

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中芯國際晶元製造工藝從28nm到14nm用了4年時間。在2019年年底才正式量產14nm晶元，中芯國際晶元製造的主要任務是提高14nm產能。5月中芯國際官方表示已經實現6000晶圓/月。為華為麒麟710A處理器代工完全可以勝任。

美國高盛公司發布信息預測中芯國際未來的技術升級路線。高盛認為中芯國際到2022年晶元製造工藝可升級到7nm，到2024年下半年工藝再次升級至5nm，2025年毛利率將提升到30%以上。

高盛作為一家知名的投資公司，得出一份投資預測報告自然不是一件難事。但在當下就中美半導體的合作情況，這樣的預測或許更讓美國再次深度向我國的科技企業施壓，設置更多的非商業性障礙。

不過話說回來，高盛的預測也存在許多不確定因素。即使中芯國際能如期實現5nm晶元的製造能力，假如其它半導體設備、材料、技術還不能擺脫美國限制或沒有有效的措施應對美國，也很難為我國的高科技企業服務。自然中芯國際的盈利能力也存在不確定性。

中芯國際是我國實現高端晶元極為重要的一環。中芯國際處在半導體產業鏈的中游，受上、下游產業鏈的影響。能不能為我國高科技企業服務，還受美國「實體名單」的影響。

中國「芯」不僅是缺少一台光刻機，也不僅是缺少中芯國際5nm晶元的製造工藝。晶元涉及的設計、材料、工藝、設備、相關技術都是缺一不可。美國也正是利用整個產業鏈的優勢地位，對我國高科技企業進行技術限制。

中芯國際作為晶元製造中最為重要的一環，在美國的影響下，能否擺脫美國的限制在於中國半導體產業生態系統的自主能力。半導體產業生態的完整性、可持續性的形成，才是企業穩健發展的關鍵。總之一句話，中國晶元是一個團隊，不是單槍匹馬。