中國製造光刻機多久能上國際水平

1. 中國的光刻機是什麼水平與世界先進還有多大差距如何追趕

中國光刻機距離世界先進水平，還有較大的差距。

第一，目前全球最先進的光刻機，已經實現5nm的目標。這是荷蘭ASML實現的。

而ASML也不是自己一家就能夠完成，而是國際合作才能實現的。其中，製造光源的設備來自美國公司；鏡片，則是來源於德國的蔡司公司等。這也是全球技術的綜合作用。

有關報道中的「全新的技術」，也就是中國科研工作者在關鍵部件完全國產化情況下，實現的這一次技術突破

中國和世界頂尖光刻機製造還有很大差距。

華為麒麟受制於人，中芯國際不堪大用，澎湃晶元久不見進展，虎憤晶元勉強能用。

實用更是有很遠的路要走。

大家放平心態。

2. 中國什麼時侯能製造出達到國外水平的光刻機

以現在的技術來看我國確實達不到國外的水平，但是我們中國有決心，有耐心，我相信用不著太長的時間就會達到國外的水平。

3. 我國的光刻機5納米生產技術要多久才能突破

月初一條「中科院5nm激光光刻技術突破」的新聞火了，在很多無良自媒體的口中這則新聞完全變了味，給人的感覺像是中國不久將會擁有自己的5nm光刻機，其實真實情況完全不是一回事。下面我們就來談談這則新聞真實的內容到底是什麼，以及中國光刻機5nm生產技術還要多久才能取得突破。

中國和荷蘭ASML的差距最起碼也在十年以上現在國內最好的光刻機生產企業應該是上海微電子，目前生產的最好光刻機也只是90nm的製程。盡管有傳言說上海微電子明年將會推出28nm的全新光刻機，但是和ASML的EUV光刻機精度依舊相差甚遠。中國想要生產5nm的光刻機有一個最大的難點，就是自主研發。這不光意味著我們需要跨越從28nm到5nm這個巨大的障礙，並且在突破的過程中最好不要使用其他國家的專利，只能發展出一條屬於自己的光刻機道路。需要達成這么多的條件，研發的難度可想而知。總的來說短時間內我國的光刻機技術取得重大突破的概率為0，還是要被人牽著鼻子走。落後就要被挨打卡脖子在任何時候都是真理，只希望我們國家的科研人員能夠迎頭趕上，盡快取得突破吧。

4. 中國晶元製造技術取得突破，我國晶元行業要多久才可以趕上美國

這個沒有一個准確的時間，我覺得只要我們潛心研發科學技術。應該能夠很快的實現自己的夢想，畢竟我國的人才也是非常多的。

5. 中國有可能研發出成熟的光刻機嗎如果能，要多久

中國目前已經有了成熟的光刻機產品，只是說在技術水平上和光刻機的領頭羊ASML差距比較大而已。

目前國內的研發環境並不算好毫無疑問光刻機算的上目前科技界最頂尖的技術之一，這種技術要完成趕超需要不斷的和其他國家交流合作，從他們的產品中吸取經驗和教訓，進而才能在有限的時間內完成趕超。但是現在是什麼情況呢？國外的企業在光刻機領域紛紛拒絕合作，我們只能選擇閉門造車。只要美國不放鬆對國內光刻機企業的圍追堵截，那麼我們只能投入巨額的資金和技術慢慢追趕。不過ASML公司的產品已經和國內產品差距太大，短時間內沒有任何追趕上的可能性。如果我們想要繞過現有的光刻機技術走出一條自研道路，那麼需要的時間可能更久。從目前的形勢上看，我們的光刻機如果想追上現在國際一流水準的話最起碼都要十年以上，想要完成趕超更是天方夜談。不過現在壓力大也是好事，在強壓的下的中國企業肯定會更有拼勁，說不定未來會創造奇跡呢？

6. 如果中國舉全國力量研發晶元和研製光刻機需要多長時間

感謝邀請

首先、可以肯定的是目前我國在晶元設計上並與全球頂尖水平差距並不是很大，差距主要在製造環節。

目前我國有很多晶元設計企業，有部分企業晶元設計能力已處於世界先進的地位，比如華為海思所設計的手機晶元已經達到世界第一梯隊的位置。

目前真正制約我國晶元發展的主要是在製造環節，因為把晶元設計出來之後要轉化為實實在在的晶元，需要通過晶圓廠家把它製造出來。

但是目前我國最先進的晶圓廠家是中芯國際，它能夠製造的晶元也只不過是14納米，這個跟國際目前已經量產的5納米仍然有很大的差距。

而制約我國晶元發展的有一個核心零部件就是光刻機。目前由上海微電子自主研發的28納米光刻機已經取得了技術上的突破，預計2021年將正式投產，但這跟ASML仍然有很大的差距。

所以綜合各種因素之後，我認為至少在未來10年之內，我國在晶元製造和高端光刻機上跟國際頂尖水平仍然會有一定的差距，這種差距即便舉國之力去研發，短期之內也是不可能完成縮小的。

7. 中國光刻機明年可以達到世界較為先進的水平，開始邁入晶元強國嗎

很多人將關注的焦點放在了手機和PC的晶元，忽略了大多數的晶元其實不需要很先進的製程，不是製程先進不好而是成本更加的重要，比如很多IoT晶元，14nm對於多數行業已經夠了。高端光刻機所實現更小nm級別的製程，主要應用在對續航和晶元體積有要求的終端上，如手機和平板電腦。晶元的本質晶元的本質就是將大規模的集成電路小型化，並且封裝在方寸之間的空間內。英特爾10nm一個單位占面積54*44nm，每平方毫米1.008億個晶體管。（1nm是一根頭發絲直徑的10萬分之一）

綜上所述，未來的競爭說到底還是人才的競爭，是數學、物理、化學等基礎科學的競爭。顯而易見，中國光刻機明年不可能達到世界先進的水平，但誰能說得清楚下一個5年、10年就發生了呢？以上個人淺見，歡迎批評指正。喜歡的可以關注我，謝謝！認同我的看法的請點個贊再走，再次感謝！

8. 國產晶元與美國晶元的差距在哪兒，最快多久才能趕超

不要老是盯著光刻機，國產芯和美國芯的真正差距還是在專利和標准上！

許多人認為中國的晶元製造工藝不行，的確目前國產的光刻機只能達到90nm的精確度，國內最好的晶元代工廠中芯國際的工藝水平也只在28nm-14nm之間。但是晶元廠商完全可以找技術先進的代工廠，例如華為的麒麟970和蘋果手機的晶元都是讓台積電代工。從晶元製造環節本身來說，晶元製造屬於產業鏈的下游，中國和美國都是外包的。

但是在上游的專利和標准上，由於 歷史 原因（計算機是美國人發明的、集成電路行業也是發源於美國），基本上都掌握在美國以及它的盟友手上。例如Intel 在x86 框架指令集中就有著大量的專利作為自己的專利壁壘，其他國家如果沒有專利授權的話去研發一款能運行Windows的自主CPU是絕無可能的。

同樣在移動晶元領域中，ARM也占據了專利的上風。ARM本身不生產晶元，只是設計晶元的架構，靠著技術授權給其他半導體製造商就可以數錢數到手抽筋。

另外說晶元的發展，不得不提的就是操作系統。即使是繞過了專利搞出了一套新的晶元技術，性能還領先，但是沒有操作系統的支持的話依然是沒有用武之地，這就是為什麼當年Windows+Intel聯盟所向披靡的原因。中國前幾年研發的自主CPU龍芯，其實性能已經達到了能用的程度，但是沒有操作系統的配合，只能跑跑Linux，終究不能成為主流。

中國目前發展晶元的機遇在一些還沒有制定標準的專用晶元領域，例如人工智慧晶元等。另外，世界也是在不斷變化中，現在占據領先不代表永遠不會被趕超，微軟和ARM的合作就試圖挑戰Intel的地位，中國目前也得到了x86架構的授權正在不斷追趕。

最快多久才能趕超？有生之年肯定看得到！

這個問題問得好。

國產晶元落後了多少，從一些事件就能看出。

同樣是前段時間，網上流傳著紫光的內存條，一開始的DDR3大家說這是奇夢達當年倒閉時前的最後作品，後來的DDR4被證明用的是海力士的顆粒。而紫光自己到底有沒有能力生產出內存顆粒一直是個迷。有的說下半年紫光就能生產出自己的DDR4顆粒，但目前來看紫光高層有波動，能否如期完工還是個問號。

然後就要說說我們Al晶元的驕傲寒武紀了。這個晶元商商很奇怪，他們的官網沒有任何性能介紹，要知道就算是挖礦用的礦機晶元和頂級的FPGA晶元也都有性能介紹。而衡量Al晶元性能的參數就是半精度計算和深度計算能力，這些參數很普通，根本不是什麼機密，那麼他們為何不展示呢？

最後，我們的代工業務，中芯國際的核心業務是28nm工藝，14nm正在研製。而英特爾在2009年就成功操作出了同級別的32nm工藝。

我想從這幾件事就能看出，我們落後人家至少十年！至於趕超，現在我們要什麼沒什麼，難道要用口號去趕超？如果真能靜下心來，十幾年的差距也不是那麼容易趕上的。我想等到二十一世紀中葉，我們應該能趕上去。

謝邀。從技術角度考慮，個人覺得差距是：
cpu 底層技術，這個假如不模仿，差距是至少50年。

cpu技術

cpu即中央處理單元（CPU）是計算機內的電子電路，通過執行指令指定的基本算術，邏輯，控制和輸入/輸出（I / O）操作來執行計算機程序的指令。 計算機工業至少從20世紀60年代初開始使用「中央處理器」。 傳統上，術語「CPU」是指處理器，更具體地涉及其處理單元和控制單元（CU），將計算機的這些核心元件與外部組件（諸如主存儲器和I / O電路）區分開。

美國掌握大量的晶元底層核心技術。

instruction set 指令集目前都是國外的。

A list of computer central processor instruction sets:

哪個是中國的，或者以上哪個是中國公司全掌握的？以上只是底層技術的一面。。。。

50年的差距，更多的是人才的差距

每一個人多學一些cpu知識，匯總起來可以加快縮小這個差距。

40萬晶元人才缺口該怎麼補上？

努力吧，少年老年們。

基於別人的房基去建設高樓大廈，別人要斷你，不讓你上和下，那你只能飛上樓和飛下樓了。

差距有多大呢?

最近這兩年我們大國崛起的聲音越來越多，城市化水平越來越高，人均GDP越來越多。尤其是移動互聯網，更是有了移動支付、共享單車這種走在前沿的創新，許多人都產生了一種錯覺，中國 科技 突飛猛進終於可以吊打一切了。

但是， 事實是中國在國防技術相關的商業航空器、半導體、生物機器、特種化工和系統軟體等核心技術領域，和美國差距在10年以上。 找點例子，大家感受一下。
來點手機行業的例子感受一下。
手機上常用的大猩猩玻璃的前身是康寧公司在20世紀60年代生產的，具防彈功能的特種玻璃。

Iphone里使用的Siri是美國國防部先進研究項目局2003年投資的CALO計劃。

中國國產手機里的操作系統都是谷歌的安卓操作系統。

很多中國國產產品每年都要向 思科、高通、西門子、諾基亞等很多公司繳納專利費。 尤其是高通公司，每一個智能手機都要向高通繳納專利費，要知道高通是3/4G領域的奠基者，在全球通信領域具有壟斷地位，也因壟斷被發改委罰款60億人民幣。

華為 的麒麟970，技術架構是來自英國的ARM公司（現在是日本的）。晶元是台灣生產的，中國大陸沒有生產能力 。
隨便說點計算機領域的
計算機的核心--cpu，目前民用的只有兩家intel和AMD ，遺憾的都是美國的， 由cpu引申出來的計算機主板晶元大多數也是這兩家。你計算機里用的硬碟大多數都是美國的。 製作顯卡晶元的目前兩家最大----AMD和英偉達 ，他們也是美國的。

中國的BAT雖然是世界級的軟體公司，但是主營業務不是賣廣告就是搞 游戲 。

我們看一下美國的IT巨頭都在干什麼？蘋果，當年自己開發了CPU和硬體晶元對抗Intel，自己做操作系統對抗微軟和谷歌，然後自己攢手機賣，就掙得比世界其他IT公司都多；谷歌，雖然跟網路一樣發小廣告，但是人家並購並發展了youtube和安卓系統，搞無人駕駛 汽車 ，搞人工智慧打敗了圍棋世界冠軍，和NASA創辦奇點大學；微軟，雖然操作系統做的越來越爛，但微軟在基礎的軟體編程平台、資料庫、圖像識別技術及各項開源軟體都作出了傑出的貢獻。亞馬遜一家的雲平台就占據了世界市場的50%。

而相比之下， 中國沒有世界級的國產資料庫，沒有世界級的編程語言 。甲骨文給中國政府、如銀行電信電力石油等央企提供一套資料庫，便宜的幾十萬元，貴的更是數百萬元。而 這些數據顯示著中國的經濟情況，國家機密的數據都躺在美國人的資料庫上。 中國的企業始終致力於靠關系拿項目，而始終忽視了研發底層技術核心。在今天中國的市場環境下，沒有一個中國公司具有美國公司那樣高的視野和格局。

其他的是不想長篇大論的分析， 希望大家好好認清現實。現階段實現晶元全部自主化、國產化，基本不可能，所以要做的只能是站在巨人的肩膀上，利用好最先進的資源和技術，全力發展自己，在不斷追趕中減少差距。

問的好~估計自中興事件以來，中國人都關注這個問題吧。其實，這要分情況看，低端晶元領域我們並不比美國差，不用妄自菲薄；真正存在差距的是 高端晶元 ，特別是IC晶元。

其實晶元行業或者是集成電路行業，整個范圍是要比大家想的豐富的多的。晶元並不只有CPU，或者是NPU這些。我們用到的耳機，指紋識別，冰箱，電視，電梯等等都會用到大小不同功能不同的晶元，像電源所用的晶元，目前代工廠就可以滿足國內需求。

真正存在巨大差距是高端晶元，總體來說就是 三方面差距：

設計差距
中國的經濟體量巨大，所以我們不缺錢，我們缺的是什麼？答案就是人才。首先要設計晶元，設計出來之後交給代工廠生產，設計晶元軟體方面中國在世界上的佔比為0%，國內目前晶元生產商最好的應該是中芯國際，最好的製程是 14納米 ，而台積電跟三星今年7納米就要要量產了。 中間差了二代 。

光刻上的差距
這主要就是光刻機的問題。光刻機目前美國處於壟斷，造價和售價都是很貴的，每年量產不超過30台，國內目前只能購買國外淘汰掉的光刻機，絕大多數來源於日本。而且瓦森納協議中，每過幾年都會更新禁售列表，比如2010年90nm以下的設備都是不允許對中國銷售的，到2015年就改成65nm以下的了，即便如此，我們購買二手光刻機還是需要美國的審批。

晶圓制備的差距
這方面我們差距其實不是很大，目前IC晶元的襯底都是硅，需要運用電子級硅製造硅碇，再將硅錠精細切割，而中國即使是一些低端的國產率較高的晶元，其中很大一部分野都是買的國外的晶圓，然後自己切割，不過隨著國內集成電路的發展，晶圓切割其實已經能慢慢實現了。

中國已經錯過了一個發展的黃金期，再想要追趕付出的代價將會非常大，而在未來，人工智慧、深度學習的大浪潮下，傳統的通用計算會很吃力，而眼下新的發展機遇又會到來。這次中興事件警鍾的敲響，讓我們重新開始認識到機遇的重要性，開始研製的寒武紀AI晶元， 阿里達摩院規劃的AI晶元都屬於新領域晶元， 希望這次晶元發展的快車，我們不會再被落下。

凡是吹牛逼禍國殃民的所謂科學家和各類專家全部滾蛋。凡有責任心有擔當的國家培養 科技 人員要有愛國之心向國家向全民立下軍令狀，保證在短期內研發出中國自主品牌的中國航空發動機和中國芯。所有中國科學家有誰敢站出來向國家和人民立下軍令狀？

首先是整體半導體集成電路技術和製造的落後，這個牽涉到方方面面，但是哪怕你用別人的晶元標准，別人的技術規格，哪怕不考慮光刻機的問題，這方面依然問題較大。可以打一個比方，中芯國際現在有14nm的製程工藝的，但是要真是製造14nm的晶元，良率會遠遠不及境外工廠，這就是整體集成電路技術和製造的落後，民用商用晶元考慮成本，良品率不及別人，也沒人願意跑你這里來製造了！

然後再說設備問題，光刻機以及其他設備依然是繞不過的事兒，國內有28nm最好的設備，但是三星、Intel和台積電都是7nm的設備了，這個差距你不可能無視！當然就算28nm的製程工藝，還是那個問題，整體集成電路水平的落後，會讓成本變得較高。而更新的14nm，中芯國際都在掙扎，更別說製造更先進的晶元了！

最後則是晶元標准和技術規范。X86是Intel的，PowerPC是IBM的，這兩家基本處理器架構都是美國公司，這個你沒轍。而ARM也是英國的，當然授權問題倒不是很大，即使是操作系統，Linux各種做也不是問題，但是技術和標准中國是沒法整了，在全球經濟一體化的時代，還是那個問題，成本和利益，這部分中國應該不會再去搞事了，沒意義！

總的來說，還是要發力在集成電路上，製造和技術能力這部分提高了，才去考慮所謂的設備問題，這個差距和美國很明顯，但並不是不可追趕！

多少年這個答案可能事關我們每個人了。晶元設計技術的提升需要市場試錯和反饋，不是所有的bug都能在實驗室里發現。市場上有人買有人用才能給手機企業，軟體企業，包括晶元企業帶來資金回籠(為研發再投入)以及更重要的市場對技術的驗證(為下一步技術完善和研發方向提供寶貴意見及數據積累)。大家對當年剛用安卓手機時一天死n次機的情況應該還有印象吧，但那時沒有更好的手機了，所以大家(市場)的包容度都很高，在大家的共同努力下，填平了當時設備各方面的研發投入(手機用的順暢事關軟硬體配合，及自身技術的成熟，當然也包括晶元，或者說晶元是最為復雜的部分)。

總之，要是大家願意一夜回到從前，還能忍受一天司機n次，只用簡單應用程序(現在的應用都比較復雜，用戶體驗好，但對硬體要求高)，我覺趕超的時間會大大縮短，也許5-10年？所以，你願意么？問的再具體點，在你可以選擇更好而且便宜，只是用了國外晶元的手機的情況下，你會願意選擇完全國產，用自主晶元，但經常死機，如龜速的手機么？

(ps.我內心的答案是:我願意買兩部，肯定會有一部是純國產的，哈哈！)

就看你這樣吹牛逼，三百年也不行，這樣的文化制度，無法超越了。

不過我看過一個記錄片，宣稱年出口1800億片晶元，我立馬關掉了視頻。

絕對沒聽錯，一千八百億，是不是早就超越了。

9. 中國光刻機

中國光刻機歷程

1964年中國科學院研製出65型接觸式光刻機；1970年代，中國科學院開始研製計算機輔助光刻掩膜工藝；清華大學研製第四代分部式投影光刻機，並在1980年獲得成功，光刻精度達到3微米，接近國際主流水平。而那時，光刻機巨頭ASML還沒誕生。

然而，中國在1980年代放棄電子工業，導致20年技術積累全部付諸東流。1994年武漢無線電元件三廠破產改制，賣副食品去了。

1965年中國科學院研製出65型接觸式光刻機。

1970年代，中國科學院開始研製計算機輔助光刻掩模工藝。

1972年，武漢無線電元件三廠編寫《光刻掩模版的製造》。

1977年，我國最早的光刻機GK-3型半自動光刻機誕生，這是一台接觸式光刻機。

1978年，1445所在GK-3的基礎上開發了GK-4，但還是沒有擺脫接觸式光刻機。

1980年，清華大學研製第四代分步式投影光刻機獲得成功，光刻精度達到3微米，接近國際主流水平。

1981年，中國科學院半導體所研製成功JK-1型半自動接近式光刻機。

1982年，科學院109廠的KHA-75-1光刻機，這些光刻機在當時的水平均不低，最保守估計跟當時最先進的canon相比最多也就不到4年。

1985年，機電部45所研製出了分步光刻機樣機，通過電子部技術鑒定，認為達到美國4800DSW的水平。這應當是中國第一台分步投影式光刻機，中國在分步光刻機上與國外的差距不超過7年。

但是很可惜，光刻機研發至此為止，中國開始大規模引進外資，有了＂造不如買」科技無國界的思想。光刻技術和產業化，停滯不前。放棄電子工業的自主攻關，諸如光刻機等科技計劃被迫取消。

九十年代以來，光刻光源已被卡在193納米無法進步長達20年，這個技術非常關鍵，這直接導致ASML如此強勢的關鍵。直到二十一世紀，中國才剛剛開始啟動193納米ArF光刻機項目，足足落後ASML20多年。