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中芯國際晶元研發還需要多久

發布時間:2022-09-10 05:30:48

『壹』 中芯國際去美國化還需多久

中芯國際將在年底去美國化。
據稱,中芯國際今年年底之前准備鋪設無美國設備的40納米晶元生產線,並計劃在三年內在相同的基礎上研發更先進的28納米製程。
與此同時,長江存儲准備在不遠的將來把國內設備替代率從30%提高到70%,並且有計劃地將更多內地公司納入其供應商序列。
和國家安全有著密切聯系的半導體產業一直是中美科技戰爭的中心。美國商務部在5月份和8月份接連出台一系列愈加嚴格的針對華為的晶元出口管制政策,隨著特朗普政府將打擊范圍擴大到微信和TikTok後,中國其他嚴重依賴美國生設備的科技企業,尤其是晶元製造商,都迫切感受到了被美國斷供的威脅。

『貳』 中芯已量產先進的FinFEF晶元,何時能給華為代工

在手機廠商中,華為是為數不多能夠自研晶元的廠商,其研發的麒麟系列晶元,廣泛用在中高端手機以及平板電腦等設備上。

但是,華為僅做晶元研發規劃,不觸及晶元製造,一切的華為海思晶元訂單,簡直都是交給台積電代工出產的。

能夠說,中芯國際這樣做的目的就是准備為華為代工晶元,關於中芯國際而言,能夠拿下華為的訂單,其自身也會得到巨大的展開。

『叄』 晶元短缺還會維持多久呢

晶元短缺還將持續兩年甚至更久。

考慮到晶元產能增加需要時間,產業鏈人士及研究機構普遍預計,目前全球多領域的晶元短缺還將持續一段時間。IBM公司總裁吉姆·懷特赫斯特(Jim Whitehurst)在節目中也表示,晶元短缺可能再持續兩年。

吉姆·懷特赫斯特在節目中表示,一項新技術從開始研發到建設工廠到生產出晶元,中間有很長的時間差。坦率講,他們認為需要幾年才能增加足夠的產能,進而緩解多領域的晶元短缺。IBM現在在晶元方面仍有先進的技術,他們也將先進的技術授權給了英特爾、台積電、三星等晶元製造商。

吉姆·懷特赫斯特,並不是唯一一位認為晶元短缺還將持續一段時間的科技巨頭的高管,英特爾和諾基亞的CEO,也認為將持續一段時間。

諾基亞CEO佩卡·倫德馬克在上月底接受采訪時表示,全球半導體短缺可能還會持續一年甚至兩年,晶元短缺在短期內不會消失。英特爾新CEO帕特·基辛格,在上月中旬表示他認為晶元短缺徹底解決需要多年,因為新建產能需要花費數年

『肆』 如果中國舉全國力量研發晶元和研製光刻機需要多長時間

感謝邀請

首先、可以肯定的是目前我國在晶元設計上並與全球頂尖水平差距並不是很大,差距主要在製造環節。

目前我國有很多晶元設計企業,有部分企業晶元設計能力已處於世界先進的地位,比如華為海思所設計的手機晶元已經達到世界第一梯隊的位置。

目前真正制約我國晶元發展的主要是在製造環節,因為把晶元設計出來之後要轉化為實實在在的晶元,需要通過晶圓廠家把它製造出來。

但是目前我國最先進的晶圓廠家是中芯國際,它能夠製造的晶元也只不過是14納米,這個跟國際目前已經量產的5納米仍然有很大的差距。

而制約我國晶元發展的有一個核心零部件就是光刻機。目前由上海微電子自主研發的28納米光刻機已經取得了技術上的突破,預計2021年將正式投產,但這跟ASML仍然有很大的差距。

所以綜合各種因素之後,我認為至少在未來10年之內,我國在晶元製造和高端光刻機上跟國際頂尖水平仍然會有一定的差距,這種差距即便舉國之力去研發,短期之內也是不可能完成縮小的。

『伍』 國產晶元與美國晶元的差距在哪兒,最快多久才能趕超

不要老是盯著光刻機,國產芯和美國芯的真正差距還是在專利和標准上!

許多人認為中國的晶元製造工藝不行,的確目前國產的光刻機只能達到90nm的精確度,國內最好的晶元代工廠中芯國際的工藝水平也只在28nm-14nm之間。但是晶元廠商完全可以找技術先進的代工廠,例如華為的麒麟970和蘋果手機的晶元都是讓台積電代工。從晶元製造環節本身來說,晶元製造屬於產業鏈的下游,中國和美國都是外包的。

但是在上游的專利和標准上,由於 歷史 原因(計算機是美國人發明的、集成電路行業也是發源於美國),基本上都掌握在美國以及它的盟友手上。例如Intel 在x86 框架指令集中就有著大量的專利作為自己的專利壁壘,其他國家如果沒有專利授權的話去研發一款能運行Windows的自主CPU是絕無可能的。

同樣在移動晶元領域中,ARM也占據了專利的上風。ARM本身不生產晶元,只是設計晶元的架構,靠著技術授權給其他半導體製造商就可以數錢數到手抽筋。

另外說晶元的發展,不得不提的就是操作系統。即使是繞過了專利搞出了一套新的晶元技術,性能還領先,但是沒有操作系統的支持的話依然是沒有用武之地,這就是為什麼當年Windows+Intel聯盟所向披靡的原因。中國前幾年研發的自主CPU龍芯,其實性能已經達到了能用的程度,但是沒有操作系統的配合,只能跑跑Linux,終究不能成為主流。

中國目前發展晶元的機遇在一些還沒有制定標準的專用晶元領域,例如人工智慧晶元等。另外,世界也是在不斷變化中,現在占據領先不代表永遠不會被趕超,微軟和ARM的合作就試圖挑戰Intel的地位,中國目前也得到了x86架構的授權正在不斷追趕。

最快多久才能趕超?有生之年肯定看得到!

這個問題問得好。

國產晶元落後了多少,從一些事件就能看出。

同樣是前段時間,網上流傳著紫光的內存條,一開始的DDR3大家說這是奇夢達當年倒閉時前的最後作品,後來的DDR4被證明用的是海力士的顆粒。而紫光自己到底有沒有能力生產出內存顆粒一直是個迷。有的說下半年紫光就能生產出自己的DDR4顆粒,但目前來看紫光高層有波動,能否如期完工還是個問號。

然後就要說說我們Al晶元的驕傲寒武紀了。這個晶元商商很奇怪,他們的官網沒有任何性能介紹,要知道就算是挖礦用的礦機晶元和頂級的FPGA晶元也都有性能介紹。而衡量Al晶元性能的參數就是半精度計算和深度計算能力,這些參數很普通,根本不是什麼機密,那麼他們為何不展示呢?

最後,我們的代工業務,中芯國際的核心業務是28nm工藝,14nm正在研製。而英特爾在2009年就成功操作出了同級別的32nm工藝。

我想從這幾件事就能看出,我們落後人家至少十年!至於趕超,現在我們要什麼沒什麼,難道要用口號去趕超?如果真能靜下心來,十幾年的差距也不是那麼容易趕上的。我想等到二十一世紀中葉,我們應該能趕上去。

謝邀。從技術角度考慮,個人覺得差距是:
cpu 底層技術,這個假如不模仿,差距是至少50年。

cpu技術

cpu即中央處理單元(CPU)是計算機內的電子電路,通過執行指令指定的基本算術,邏輯,控制和輸入/輸出(I / O)操作來執行計算機程序的指令。 計算機工業至少從20世紀60年代初開始使用「中央處理器」。 傳統上,術語「CPU」是指處理器,更具體地涉及其處理單元和控制單元(CU),將計算機的這些核心元件與外部組件(諸如主存儲器和I / O電路)區分開。

美國掌握大量的晶元底層核心技術。

instruction set 指令集目前都是國外的。

A list of computer central processor instruction sets:

哪個是中國的,或者以上哪個是中國公司全掌握的?以上只是底層技術的一面。。。。

50年的差距,更多的是人才的差距

每一個人多學一些cpu知識,匯總起來可以加快縮小這個差距。

40萬晶元人才缺口該怎麼補上?

努力吧,少年老年們。

基於別人的房基去建設高樓大廈,別人要斷你,不讓你上和下,那你只能飛上樓和飛下樓了。

差距有多大呢?

最近這兩年我們大國崛起的聲音越來越多,城市化水平越來越高,人均GDP越來越多。尤其是移動互聯網,更是有了移動支付、共享單車這種走在前沿的創新,許多人都產生了一種錯覺,中國 科技 突飛猛進終於可以吊打一切了。

但是, 事實是中國在國防技術相關的商業航空器、半導體、生物機器、特種化工和系統軟體等核心技術領域,和美國差距在10年以上。 找點例子,大家感受一下。
來點手機行業的例子感受一下。
手機上常用的大猩猩玻璃的前身是康寧公司在20世紀60年代生產的,具防彈功能的特種玻璃。

Iphone里使用的Siri是美國國防部先進研究項目局2003年投資的CALO計劃。

中國國產手機里的操作系統都是谷歌的安卓操作系統。

很多中國國產產品每年都要向 思科、高通、西門子、諾基亞等很多公司繳納專利費。 尤其是高通公司,每一個智能手機都要向高通繳納專利費,要知道高通是3/4G領域的奠基者,在全球通信領域具有壟斷地位,也因壟斷被發改委罰款60億人民幣。

華為 的麒麟970,技術架構是來自英國的ARM公司(現在是日本的)。晶元是台灣生產的,中國大陸沒有生產能力 。
隨便說點計算機領域的
計算機的核心--cpu,目前民用的只有兩家intel和AMD ,遺憾的都是美國的, 由cpu引申出來的計算機主板晶元大多數也是這兩家。你計算機里用的硬碟大多數都是美國的。 製作顯卡晶元的目前兩家最大----AMD和英偉達 ,他們也是美國的。

中國的BAT雖然是世界級的軟體公司,但是主營業務不是賣廣告就是搞 游戲 。

我們看一下美國的IT巨頭都在干什麼?蘋果,當年自己開發了CPU和硬體晶元對抗Intel,自己做操作系統對抗微軟和谷歌,然後自己攢手機賣,就掙得比世界其他IT公司都多;谷歌,雖然跟網路一樣發小廣告,但是人家並購並發展了youtube和安卓系統,搞無人駕駛 汽車 ,搞人工智慧打敗了圍棋世界冠軍,和NASA創辦奇點大學;微軟,雖然操作系統做的越來越爛,但微軟在基礎的軟體編程平台、資料庫、圖像識別技術及各項開源軟體都作出了傑出的貢獻。亞馬遜一家的雲平台就占據了世界市場的50%。

而相比之下, 中國沒有世界級的國產資料庫,沒有世界級的編程語言 。甲骨文給中國政府、如銀行電信電力石油等央企提供一套資料庫,便宜的幾十萬元,貴的更是數百萬元。而 這些數據顯示著中國的經濟情況,國家機密的數據都躺在美國人的資料庫上。 中國的企業始終致力於靠關系拿項目,而始終忽視了研發底層技術核心。在今天中國的市場環境下,沒有一個中國公司具有美國公司那樣高的視野和格局。

其他的是不想長篇大論的分析, 希望大家好好認清現實。現階段實現晶元全部自主化、國產化,基本不可能,所以要做的只能是站在巨人的肩膀上,利用好最先進的資源和技術,全力發展自己,在不斷追趕中減少差距。

問的好~估計自中興事件以來,中國人都關注這個問題吧。其實,這要分情況看,低端晶元領域我們並不比美國差,不用妄自菲薄;真正存在差距的是 高端晶元 ,特別是IC晶元。

其實晶元行業或者是集成電路行業,整個范圍是要比大家想的豐富的多的。晶元並不只有CPU,或者是NPU這些。我們用到的耳機,指紋識別,冰箱,電視,電梯等等都會用到大小不同功能不同的晶元,像電源所用的晶元,目前代工廠就可以滿足國內需求。

真正存在巨大差距是高端晶元,總體來說就是 三方面差距:

設計差距
中國的經濟體量巨大,所以我們不缺錢,我們缺的是什麼?答案就是人才。首先要設計晶元,設計出來之後交給代工廠生產,設計晶元軟體方面中國在世界上的佔比為0%,國內目前晶元生產商最好的應該是中芯國際,最好的製程是 14納米 ,而台積電跟三星今年7納米就要要量產了。 中間差了二代 。

光刻上的差距
這主要就是光刻機的問題。光刻機目前美國處於壟斷,造價和售價都是很貴的,每年量產不超過30台,國內目前只能購買國外淘汰掉的光刻機,絕大多數來源於日本。而且瓦森納協議中,每過幾年都會更新禁售列表,比如2010年90nm以下的設備都是不允許對中國銷售的,到2015年就改成65nm以下的了,即便如此,我們購買二手光刻機還是需要美國的審批。

晶圓制備的差距
這方面我們差距其實不是很大,目前IC晶元的襯底都是硅,需要運用電子級硅製造硅碇,再將硅錠精細切割,而中國即使是一些低端的國產率較高的晶元,其中很大一部分野都是買的國外的晶圓,然後自己切割,不過隨著國內集成電路的發展,晶圓切割其實已經能慢慢實現了。

中國已經錯過了一個發展的黃金期,再想要追趕付出的代價將會非常大,而在未來,人工智慧、深度學習的大浪潮下,傳統的通用計算會很吃力,而眼下新的發展機遇又會到來。這次中興事件警鍾的敲響,讓我們重新開始認識到機遇的重要性,開始研製的寒武紀AI晶元, 阿里達摩院規劃的AI晶元都屬於新領域晶元, 希望這次晶元發展的快車,我們不會再被落下。

凡是吹牛逼禍國殃民的所謂科學家和各類專家全部滾蛋。凡有責任心有擔當的國家培養 科技 人員要有愛國之心向國家向全民立下軍令狀,保證在短期內研發出中國自主品牌的中國航空發動機和中國芯。所有中國科學家有誰敢站出來向國家和人民立下軍令狀?

首先是整體半導體集成電路技術和製造的落後,這個牽涉到方方面面,但是哪怕你用別人的晶元標准,別人的技術規格,哪怕不考慮光刻機的問題,這方面依然問題較大。可以打一個比方,中芯國際現在有14nm的製程工藝的,但是要真是製造14nm的晶元,良率會遠遠不及境外工廠,這就是整體集成電路技術和製造的落後,民用商用晶元考慮成本,良品率不及別人,也沒人願意跑你這里來製造了!

然後再說設備問題,光刻機以及其他設備依然是繞不過的事兒,國內有28nm最好的設備,但是三星、Intel和台積電都是7nm的設備了,這個差距你不可能無視!當然就算28nm的製程工藝,還是那個問題,整體集成電路水平的落後,會讓成本變得較高。而更新的14nm,中芯國際都在掙扎,更別說製造更先進的晶元了!

最後則是晶元標准和技術規范。X86是Intel的,PowerPC是IBM的,這兩家基本處理器架構都是美國公司,這個你沒轍。而ARM也是英國的,當然授權問題倒不是很大,即使是操作系統,Linux各種做也不是問題,但是技術和標准中國是沒法整了,在全球經濟一體化的時代,還是那個問題,成本和利益,這部分中國應該不會再去搞事了,沒意義!

總的來說,還是要發力在集成電路上,製造和技術能力這部分提高了,才去考慮所謂的設備問題,這個差距和美國很明顯,但並不是不可追趕!

多少年這個答案可能事關我們每個人了。晶元設計技術的提升需要市場試錯和反饋,不是所有的bug都能在實驗室里發現。市場上有人買有人用才能給手機企業,軟體企業,包括晶元企業帶來資金回籠(為研發再投入)以及更重要的市場對技術的驗證(為下一步技術完善和研發方向提供寶貴意見及數據積累)。大家對當年剛用安卓手機時一天死n次機的情況應該還有印象吧,但那時沒有更好的手機了,所以大家(市場)的包容度都很高,在大家的共同努力下,填平了當時設備各方面的研發投入(手機用的順暢事關軟硬體配合,及自身技術的成熟,當然也包括晶元,或者說晶元是最為復雜的部分)。

總之,要是大家願意一夜回到從前,還能忍受一天司機n次,只用簡單應用程序(現在的應用都比較復雜,用戶體驗好,但對硬體要求高),我覺趕超的時間會大大縮短,也許5-10年?所以,你願意么?問的再具體點,在你可以選擇更好而且便宜,只是用了國外晶元的手機的情況下,你會願意選擇完全國產,用自主晶元,但經常死機,如龜速的手機么?

(ps.我內心的答案是:我願意買兩部,肯定會有一部是純國產的,哈哈!)

就看你這樣吹牛逼,三百年也不行,這樣的文化制度,無法超越了。

不過我看過一個記錄片,宣稱年出口1800億片晶元,我立馬關掉了視頻。

絕對沒聽錯,一千八百億,是不是早就超越了。

『陸』 外媒說的沒錯,未來10年,中國將成全球晶元工廠,什麼情況

由於半導體市場的進出口規則發生了變化,我們的國內晶元公司或多或少受到了一定的壓力,尤其是該規則華為的主要目標,並且陷入了不樂觀的局面,幸運的是,我們的國家及時意識到了晶元產業的重要性,增加的支持以及華為自己的努力並沒有造成太大損失,根據最新消息,華為公布了2021年第一季度的業績報告,盡管總收入下降了近16%,但凈利潤卻實現了27%的增長,這足以證明華為仍然可以保持穩定發展,作為國內半導體行業的領導者,華為不僅是一家公司,而且還代表著恆心和品質,受華為的啟發,國內晶元公司目前正在向前發展,即使外部環境不利,它們也不會停止前進。

『柒』 中國芯傳來3大好消息,研發高端晶元難點被解決,這一次能取得突破嗎

終於突破了!中國芯傳來3大好消息,研發高端晶元難點被解決!

眾所周知,自從進入21世紀以後,移動互聯網和科技就開始快速的發展起來,在現代科技領域里,有一大發展的核心是我們不得不重視的,而它就是半導體晶元;作為現代科技發展的頂級智慧結晶,半導體晶元在整個科技領域都發揮著無可替代的作用,正是因為晶元如此的重要,所以世界各國也都十分注重半導體晶元領域的發展!

最後第三大好消息就是在晶元封測領域,我們也已經取得了突破,國內的歐菲光集團表示,它們已成功研發出半導體封裝用高端引線框架,這一次歐菲光集團研發的「引線框架」是一種較為先進的封測技術,可用於高端晶元的封測!可以說現在國產科技企業在半導體晶元領域的發展已經越來越快了,而有了這3大突破,也就意味著後續我國在生產高端晶元時的一些難點被解決,這也將極大的幫助我們加快在國產晶元研發領域的發展,等到我們實現晶元國產化以後,就再也不怕卡脖子了,不知道對此你是怎麼看的呢?歡迎留言!

『捌』 中國晶元自主研發的情況

晶元已經是我們日常生活中不可缺少的東西了,小到我們日常使用的手機,大到電腦主機、超級計算器等設備都離不開晶元的功勞。晶元在電子設備中的地位就如同人類的大腦在身體中的地位一樣重要。可以說一個國家的晶元設計和製造水平反映出來的是一個國家的電子水平。就例如我們國家的華為和中興兩大企業。這兩大企業都是由於自身強大的晶元設計技術,而最終被美國封殺。尤其是近期的華為晶元事件。讓我們認識到了只有設計水平還不夠,還需要做到晶元製造和設計水平齊頭並進才可以。正是由於美國技術的封鎖,導致華為的麒麟晶元不得不宣告停產。為了避免此類事件再次發生,我們也意識到了自身的不足,因此決定大力發展半導體行業。實現晶元國產化,打造屬於自己的中國“芯”。那麼中國的晶元中,有多少是中科院做出來的呢?其技術含量又如何?

以上就是關於中國晶元的問題,歡迎各位補充。

『玖』 中芯國際現在最高能造己納米的晶元

據中芯國際透露,我國自主設計製造的14納米級晶元已經成功量產,其產能已經接近滿載,這意味著,我國研發的14納米級晶元成功獲得大量訂單。

眾所周知,在晶元的研發領域,中國起步較晚,綜合實力落後於美國、韓國等。近年來,國內晶元企業不斷探索、引進先進的技術和科技人才、投入大量資金等,最終傳來喜訊,中芯國際14納米級晶元成功量產。

據了解,中芯國際的14納米工藝距離全球最先進的7納米只落後兩代。國信證券認為,大陸晶元設計公司尋求大陸代工是必然趨勢。而作為大陸半導體代工龍頭,中芯國際產能充足、產線多樣。

適合眾多晶元代工需求。以14納米工藝的流片對於中芯國際是一個良好的開局,從風險量產到規模量產,目前總計已有超過十個客戶採用中芯國際的14納米工藝。

(9)中芯國際晶元研發還需要多久擴展閱讀

中芯國際晶元製造工藝從28nm到14nm用了4年時間。在2019年年底才正式量產14nm晶元,中芯國際晶元製造的主要任務是提高14nm產能。5月中芯國際官方表示已經實現6000晶圓/月。為華為麒麟710A處理器代工完全可以勝任。

美國高盛公司發布信息預測中芯國際未來的技術升級路線。高盛認為中芯國際到2022年晶元製造工藝可升級到7nm,到2024年下半年工藝再次升級至5nm,2025年毛利率將提升到30%以上。

高盛作為一家知名的投資公司,得出一份投資預測報告自然不是一件難事。但在當下就中美半導體的合作情況,這樣的預測或許更讓美國再次深度向我國的科技企業施壓,設置更多的非商業性障礙。

不過話說回來,高盛的預測也存在許多不確定因素。即使中芯國際能如期實現5nm晶元的製造能力,假如其它半導體設備、材料、技術還不能擺脫美國限制或沒有有效的措施應對美國,也很難為我國的高科技企業服務。自然中芯國際的盈利能力也存在不確定性。

中芯國際是我國實現高端晶元極為重要的一環。中芯國際處在半導體產業鏈的中游,受上、下游產業鏈的影響。能不能為我國高科技企業服務,還受美國「實體名單」的影響。

中國「芯」不僅是缺少一台光刻機,也不僅是缺少中芯國際5nm晶元的製造工藝。晶元涉及的設計、材料、工藝、設備、相關技術都是缺一不可。美國也正是利用整個產業鏈的優勢地位,對我國高科技企業進行技術限制。

中芯國際作為晶元製造中最為重要的一環,在美國的影響下,能否擺脫美國的限制在於中國半導體產業生態系統的自主能力。半導體產業生態的完整性、可持續性的形成,才是企業穩健發展的關鍵。總之一句話,中國晶元是一個團隊,不是單槍匹馬。

『拾』 中科院正式宣布,已研發出5nm光刻技術,距離造成5nm晶元還要多久

製造5nm晶元還要多久,這個時間很難說,為什麼?因為製造5nm晶元我國必須有自己的光刻機。這個機器非常難製造,記得美國用了近二十年的時間才在這方面占據領先位置。現在不同以往,我國追趕的話,要製造5nm晶元長則十年,短則三五年。

綜合來看,5nm晶元沒有三幾年難以實現,不過如果集合很多很多的資源並且可以光刻機,或者國內某個公司創造奇跡,那麼一兩年的時間都有可能。

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