A. 華為晶元迎來新突破,14nm勝過7nm,有可能嗎
14nm勝過7nm是不可能的,而且華為晶元目前還沒有新突破。由華為公司最新年度報告可知,華為在晶元供應鏈上已經連續 3 年承壓,至今先進工藝仍舊不可獲得,麒麟晶元在獲得性上仍有非常大的困難,手機業務面臨的仍然是如何有質量地生存下去的問題。
倒是,從字面上,像是可以把華為所說的「具有競爭力」理解成在7nm這個工藝製程上採用堆疊設計技術,讓7nm高端麒麟晶元的性能倍增,如果真是這個意思,如果成真,7nm麒麟晶元不僅回來了,而且是強勢回歸,當然就可以讓華為手機業務較高質量地持續下去,華為手機將重新具有較大的差異化競爭優勢。
B. 中芯國際現在最高能造己納米的晶元
據中芯國際透露,我國自主設計製造的14納米級晶元已經成功量產,其產能已經接近滿載,這意味著,我國研發的14納米級晶元成功獲得大量訂單。
眾所周知,在晶元的研發領域,中國起步較晚,綜合實力落後於美國、韓國等。近年來,國內晶元企業不斷探索、引進先進的技術和科技人才、投入大量資金等,最終傳來喜訊,中芯國際14納米級晶元成功量產。
據了解,中芯國際的14納米工藝距離全球最先進的7納米只落後兩代。國信證券認為,大陸晶元設計公司尋求大陸代工是必然趨勢。而作為大陸半導體代工龍頭,中芯國際產能充足、產線多樣。
適合眾多晶元代工需求。以14納米工藝的流片對於中芯國際是一個良好的開局,從風險量產到規模量產,目前總計已有超過十個客戶採用中芯國際的14納米工藝。
(2)中芯國際華為晶元怎麼樣擴展閱讀
中芯國際晶元製造工藝從28nm到14nm用了4年時間。在2019年年底才正式量產14nm晶元,中芯國際晶元製造的主要任務是提高14nm產能。5月中芯國際官方表示已經實現6000晶圓/月。為華為麒麟710A處理器代工完全可以勝任。
美國高盛公司發布信息預測中芯國際未來的技術升級路線。高盛認為中芯國際到2022年晶元製造工藝可升級到7nm,到2024年下半年工藝再次升級至5nm,2025年毛利率將提升到30%以上。
高盛作為一家知名的投資公司,得出一份投資預測報告自然不是一件難事。但在當下就中美半導體的合作情況,這樣的預測或許更讓美國再次深度向我國的科技企業施壓,設置更多的非商業性障礙。
不過話說回來,高盛的預測也存在許多不確定因素。即使中芯國際能如期實現5nm晶元的製造能力,假如其它半導體設備、材料、技術還不能擺脫美國限制或沒有有效的措施應對美國,也很難為我國的高科技企業服務。自然中芯國際的盈利能力也存在不確定性。
中芯國際是我國實現高端晶元極為重要的一環。中芯國際處在半導體產業鏈的中游,受上、下游產業鏈的影響。能不能為我國高科技企業服務,還受美國「實體名單」的影響。
中國「芯」不僅是缺少一台光刻機,也不僅是缺少中芯國際5nm晶元的製造工藝。晶元涉及的設計、材料、工藝、設備、相關技術都是缺一不可。美國也正是利用整個產業鏈的優勢地位,對我國高科技企業進行技術限制。
中芯國際作為晶元製造中最為重要的一環,在美國的影響下,能否擺脫美國的限制在於中國半導體產業生態系統的自主能力。半導體產業生態的完整性、可持續性的形成,才是企業穩健發展的關鍵。總之一句話,中國晶元是一個團隊,不是單槍匹馬。
C. 中芯國際代工華為晶元,為什麼要美國授權
這是因為中芯國際在製程工藝的設備跟材料上面,根本離不開美國企業的供應。都知道國際上面最頂級的光刻機是荷蘭asml公司出品的,但是asml的光刻機在零部件上面,絕大多數都是需要美國的企業進行供應,而且有著極強的不可替代性,所以這才需要美國的授權。
這一下子可以說是直接堵死了中芯國際的發展路線,本來中芯國際是很有可能在近幾年測試7nm工藝的,但是美國的商務部條令,直接把中芯國際先進製程工藝的設備材料在進出口上面完全封鎖,國內產業鏈這邊一時半會兒找不到相應的替代品,所以在晶元製造上面,中芯國際已經無法給華為代工生產麒麟晶元了。這也造成了華為的低端麒麟晶元也無法實現量產,導致華為有優秀的晶元設計能力,卻被美國卡脖子。
不過現在美國正在用先進技術對其他國家進行打壓,這種霸權主義的影響是非常惡劣的,多行不義必自斃。一旦我們突破了晶元製造的難關,那麼我們的晶元將會驚艷全球,拭目以待。
D. 為了華為!中芯國際真的盡力了
合理的市場應該充分展示其公平性。但從華為這個事上來說,美國是厚顏無恥地動用國家力量來打壓一家公司。這在世界上可以說是頭一份。
從2018年開始,華為在5G和智能手機等領域取得了重大突破。也正是因為華為的優秀,所以才遭到了美國的無情打壓。
當前,華為在全球的晶元供應鏈受到了阻擊,一直給華為代工晶元的台積電現在拒絕和華為合作。所以,大家都把希望放在了中芯國際這家公司上來。
近日,中芯國際在港交所公告:公司知悉,對於向中芯國際出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定的進一步限制,正在評估該出口限制對公司生產經營活動的影響。什麼意思呢?就是說中芯國際想要為華為代工,那必須要申請下許可證才行。但明白人都看出來了,這個操作當前是不現實的。
美國之所以要連帶著把中芯國際也打壓了,是因為中芯國際製程提升速度很快,年底就能量產N+1工藝。雖然當前實力和台積電還存在不小的差距,但中芯國際現在站隊華為,誓要和華為打造出一條「去美化」的產業路線。
是中芯國際不想幫助華為嗎?顯然不是!而中芯國際之所以遭到很多網友們的吐槽,無非是一些買了中芯國際股票的散戶們不滿罷了!
眾所周知,中芯國際作為今年最強勢的 科技 股登陸大A市場。 按正常邏輯來說,這應該是今年的 科技 牛股,可大家也看到了,由於各種利空因素的發生,中芯國際在大A的股價可以說是一路下滑,這讓很多散戶感到很氣憤。
但我認為,這種心態的散戶走到哪裡都是輸。因為怎麼說呢?中芯國際發行價27.46元,中簽繳款的都賺錢了,哪有被騙了?至於那些在80元高位接盤的散戶,他們應該反思自己的問題,而不是推卸責任!
這還用說嗎?既然美國處處限制中芯國際,那麼中芯國際就應該聯合華為,正大光明的開建非美技術生產線呀!既然你限制出口設備給我,那我正好可以聯合其他非美技術廠商。要知道,現在歐洲一些國家也想和中國的 科技 公司合作,盡快地實現「去美化」的產業鏈路線。
如今半導體產業已經是 科技 界的難度最高產業,雖然我們在高端技術上很被動,但我們可以一步一步腳印來。
有些時候,如果你自己不逼自己一把,你壓根就不知道自己的潛力有多大。現在美國急了,終於能倒逼我們國產替代了,預計今年實現替代,並且反超,美國是在抱起石頭砸自己的腳,美國企業將損失慘重,相反,一旦我們把產品做出來,那麼就是白菜價。到時候看美國所謂的 科技 霸權又能玩多少年呢?
E. 美國斷供光刻機,中芯國際還能給華為代工晶元嗎
能代工,可以代工28納米16納米14納米和14納米疊加技術的晶元。年底7納米可量產
F. 國產晶元的真實水平如何
7月16日,中國資本市場和半導體產業發生了一件萬眾矚目的大事。
作為中國大陸最大的半導體代工企業,中芯國際集成電路製造有限公司(以下簡稱「中芯國際」)成功在科創板上市。發行價27.46元,當日報收82.92元,大漲202%,成交金額高達480億元人民幣。
毫無疑問,這兩條新聞之間有緊密的聯系。它們都和美國制裁華為的行動有關,和中美 科技 力量博弈有關。
這場博弈的背景,相信不需要我再重復介紹了。
從某種程度上來說,我們真的應該感謝美國,感謝特朗普。
如果不是美國對我們的 科技 企業進行打壓和封鎖,國內的絕大多數人根本都不知道我們和對手在高端技術領域上存在這么大的實力差距,也不會知道原來做晶元是一件這么難而且重要的事情。
這件事也再次充分證明,敵人是最好的老師。科研領域老前輩們這么多年苦口婆心的吶喊,效果遠遠不及對手直接扇過來的巴掌。
確實,正如大家所見,晶元是世界上最難掌握的核心技術之一,也是衡量一個國家 科技 實力的參考標准之一。
雖然我們知道,晶元其實就是沙子做成的。但我們更應該知道,從一顆沙子到一顆晶元,經歷的每一個步驟都非常不易。
首先,整個過程的步驟(工序)數量就非常驚人。
晶元,也就是集成電路(IC,Integrated circuit )。從整體上來說,晶元的研發和製造包括 IC設計 、 IC製造 和 IC封測 三大環節。這三個大環節裡面,又包括了很多小環節。例如,像矽片製造,就包括了100多道工序。
晶元製造的大致流程
晶元行業的企業分為兩種模式,分別是 IDM模式 和 Fabless模式 。
IDM模式,是晶元的設計、生產、封裝和檢測都是自己做。
Fabless模式,就是將工作進行分工。無晶圓廠的晶元設計企業,專注於晶元的設計研發和銷售。而實物產品的晶圓製造、封裝測試等環節,外包給代工廠(稱為Foundry)完成。
IDM和Fabless的對比
放眼全球,只有英特爾、三星、TI(德州儀器)等極少數幾家企業能夠獨立完成設計、製造和封測所有工序。
大部分晶元企業,選擇的是當一個Fabless,也就是專門從事晶元設計。例如華為、中興、聯發科、高通,都是Fabless。而負責代工生產的Foundry,主要有TSMC(台積電)、格羅方德、聯華電子、中芯國際等企業。
中國目前沒有IDM模式的企業,我們走的是Fabless模式。也就是說,我們只有Fabless(晶元設計企業)和Foundry(晶圓製造企業、封裝測試企業)。其中有不少企業還很不錯,排名世界前列。
就拿現在最火的5G終端晶元來說吧。全球有能力做出產品的,一共只有5家企業,華為海思和紫光展銳是中國大陸的,聯發科是中國台灣的。另外2家,是美國的高通和韓國的三星。
世界上最厲害的幾家Foundry代工廠中,台積電和聯華電子是中國台灣的。本文開頭提到的中芯國際,是中國大陸的。
台積電
對於中芯國際的實力,大家要有一個客觀清醒的認識。盡管它這幾年工藝水平進步神速,規模擴張也很快,但距離世界一流企業還有很大的差距。
中芯國際目前已經實現28nm HKC+平台的量產,完成了14nm FinFET技術的開發、客戶導入和量產,正在進行12nm技術的客戶導入。據預測,中芯國際2022年可升級到7nm工藝,2024年下半年升級到5nm工藝。
而台積電那邊,2015年就已經量產14nm了,現在正在全力量產5nm。兩者的差距,大約是4-5年。
從銷售業績和市場佔有率來看,中芯國際別說對標台積電,就連前三都擠不進去,勉強處於第二梯隊。
所以說,對於中芯國際,我們首先是要愛護,然後是要理性。科創板上市只是前進過程中的一小步,後面還有很長的路要走。
眾所周知,晶元產業一直以來都遵循著摩爾定律的節奏快速發展,工藝製程從微米到納米,再從90納米、65納米一直發展到現在的7納米、5納米。
對晶元企業來說,上了這條船就是逆水行舟,不進則退。
不管是Foundry還是Fabless,都是如履薄冰的生意。唯有不停地投入資源,不斷地更新換代,才能避免自己在激烈的追逐中落後。如果落後,就意味著淘汰出局。
曾經有人總結了做晶元的四大成功要素,那就是—— 砸錢、砸人、砸時間,看運氣 。
2018年晶元禁運事件爆發之後,很多公司動輒信誓旦旦地說自己要拿幾十億搞晶元,好像很有魄力很有決心的樣子。其實別說幾十億,就算幾百億,對晶元產業投資來說,也並不算多。
目前隨便一款28nm晶元的研發設計,都是好幾億起步。像華為的麒麟980,研發費用就達到了3億美元。一條28nm工藝集成電路生產線的投資額,約50億美元。
再舉個例子,一直都從事晶元研發的聯發科,近三年來,每年的研發投入都在550億新台幣(約125億人民幣)以上。過去的16年裡,研發投入達150億美元以上。
中芯國際這次上市募集的幾百億資金,光是在深圳蓋一個14nm工藝的晶圓廠,就要花去將近一半。
晶元的燒錢程度,可想而知。
搞晶元,還離不開大量的晶元技術人才。聯發 科技 16000名員工中,有9000人是研發工程師,由此可見晶元產業對人才的重度依賴。
然而,人才也不是簡單花錢就能很快「買」來的。
根據《中國集成電路產業人才白皮書(2017-2018)》顯示,到2020年前後,我國集成電路行業人才需求規模約72萬人,現有人才存量只有40萬,缺口將達32萬。
雖然晶元人才奇缺,但目前國內年輕人從事晶元行業的意願並沒有想像中那麼強烈。相比於純軟體,集成電路的學習難度更大、學習周期更長,就業面卻更為狹窄,很難吸引年輕人的加入。
晶元企業普遍反映,現在最大的困難在於人才難求,而非資金不夠。
更讓人頭大的,是時間。
搞晶元,就算你肯砸錢、砸人,也不代表你一定會成功,關鍵還要看你能不能熬得住時間。
晶元行業有一句共識:「做晶元要能板凳坐得十年冷」,這真不是開玩笑。從開始投入到看到回報,其中的過程非常漫長。天天燒錢不見回報,誰能受得了?如果熬不住選擇了放棄,就是前功盡棄。
話說回來,如果投入資金一定能出成果,那投也就投了。關鍵是,這裡面存在極大的風險。
如果流片失敗,對於很多企業來說,根本承受不住這樣的損失,可能會直接導致破產。就算晶元做出來了,如果市場不認可,賣不出去或者銷量不好,也意味著巨大的經濟損失,可能導致一蹶不振甚至徹底失敗。
所以說,晶元之難,難於上青天。
現在中國小有成就的晶元企業,都是從死人堆里爬出來的,值得我們大家敬佩,更值得我們愛護。正是這些企業,扛起了中國晶元的大旗,在昂首前進。
總而言之,中國是一個偉大的國家,中華民族是踏實勤奮和充滿智慧的民族,所以,沒有什麼是我們做不了。大家應該對自己國家的企業有足夠的自信,對國家日益強大的 科技 實力有足夠的自信。
目前我們對晶元產業的重視度仍然在不斷加強,產業布局、資金投入、技術研發、人才培養等各個方面都在快速進步。我相信,只要堅持做正確的事,未來會有更多的中國優秀晶元企業涌現出來,國產晶元的水平肯定會趕超對手。我們在全球晶元產業鏈上的話語權,也一定會越來越大!
有朝一日沙聚塔,何懼對手放陰招!
G. 華為在晶元生產上真的一籌莫展了嗎
在晶元這事上華為不算一籌莫展吧!現在華為正在進行新的調整和布局,未來有機會改變現狀,至少能調整部分產品線。
1、晶元暫時只是缺高端晶元: 近期余承東公開承認缺晶元的話語是 「華為麒麟高端晶元在9月15日之後無法製造」, 從這句話我們能看出華為未來階段首先缺的是高端晶元,中低端晶元可能仍被許可代工。
這意味著華為手機業務可以持續維持下去,沒了高端機型,光靠中低端機型依舊可以打市場,只是未來利潤會有所下降。
此外,目前美國斷供只是針對晶元代工生產,直接外購晶元這條路還沒有被徹底堵死。因此,未來一階段華為也可以通過采購聯發科等廠商的晶元來生產手機。
2、華為啟動南泥灣計劃: 近期有媒體曝光稱華為啟動名為「南泥灣」的研發計劃,這個項目旨在實現供應鏈去美化,避免現有供應商中出現美國技術,從而打造出較為完全的產業鏈。
當前華為消費業務中的智慧屏、筆記本電腦、智能家居等產品都將作為南泥灣項目內容,未來這些產品大概率不會受美國技術和制裁的影響。這些設備晶元製程要求不如手機高,現階段以華為的實力和國內半導體產業鏈的技術,假以時日基本上可以實現。
3、可能小規模自建IDM體系: 在晶元斷供之後,之前就有傳言華為准備考慮自建IDM體系,實現晶元設計研發、製造生產以及銷售一條龍。
這點從余承東近期的表態看也算是基本證實了,他稱華為將在全方位紮根半導體產業,攻關基礎物理材料學和 探索 半導體精密製造,加大對新材料、新工藝和核心技術的投入,從而實現瓶頸突破。
以上基本預示了華為准備在半導體產業鏈上進行真正的突破,避免在核心技術被卡脖子。
4、國家政策開始扶持半導體產業 :8月4日我國頒布了《新時期促進集成電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》,這一文件中顯示了國家對半導體產業的高度重視,被認為是信息產業的核心, 科技 變革的關鍵力量,同時也再次加強了對半導體產業的扶持力度,從財稅、投融資、研發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個層面來支持推動國產半導體產業。
Lscssh 科技 官觀點: 綜合來說,從國家層面,以及華為自身打造IDM體系、南泥灣項目等,再加上華為龐大的終端銷量,將會實實在在的推動我國半導體產業的協同發展,國產半導體在未來必定能獲得相對高速的發展。
因此,在我看來華為在晶元這事上並非一籌莫展,短期或許有困難,高端手機也可能廢了,但是從長遠來看,必定能取得全的突破,最終不僅華為能度過難關,更能讓整個半導體產業鏈實現突破,徹底脫離在 科技 上被卡脖子的命運。
目前華為庫存的晶元到9月15日就沒有了,到那時麒麟高端晶元將成為絕版!但是華為肯定不會坐以待斃,目前高通已經向特朗普政府申請解除對華為出口晶元的限制,理由是不想失去每年上百億美金的訂單!同時華為也在向聯發增加訂單!最終華為高端機是搭載高通驍龍晶元,還是聯發的天璣晶元還沒有最終的定論!
華為真的會在晶元生產中,從此一籌莫展?一蹶不振?
我們對於華為晶元充滿了擔憂,在我們看來,如果台積電真的對華為進行斷供。那麼華為將失去麒麟處理器。余承東也在演講中承認,華為麒麟處理器很可能在華為mate40上成為絕版。
如如果麒麟處理器真的被斷供華為也不能生產麒麟處理器,對於華為來說在晶元領域它確實可能會一籌莫展。但是我們要看到的是,它所指的是麒麟處理器,對於華為晶元來說,可能並沒有大家想像的那麼復雜或者是困難。
華為現在通過兩條路來解決可能存在的晶元問題。華為的第1條路是採用高通的處理器,通過採用高通處理器來緩解華為處理器的不足,也來緩解華為麒麟處理器可能斷供的無奈。
我目前也看到,《華爾街日報》報道透露,美國晶元巨頭高通公司正在游說特朗普政府,呼籲取消該公司向華為出售晶元的限制!
因此這一條路可能是華為高端處理器必然之路。我們再看另外一條路,華為和聯發科的合作應該是板上釘釘的事情,畢竟聯發科這段時間的發展,也讓我們看到了它的崛起,對於華為來說,聯發科雖然不能夠替代麒麟處理器,但是它的優勢也相對明顯,最為主要的是它不受台積電斷供的影響。
而是,還和聯發科簽訂了合作意向書與采購大單,並且,它的訂單金額超過1.2億顆晶元數量。
對於華為來說,雖然麒麟處理器可能斷供,但是對於華為手機來說,晶元問題實際上是有道可走,有跡可循的,因此並非是所謂的一籌莫展了。
是真的沒有任何辦法了!否則余承東也不會在中國信息化百人會2020峰會上坦誠麒麟晶元即將斷貨,畢竟承認這個事實對華為沒有任何好處。下面我們就來講講華為面臨的困境有哪些。
華為被禁止使用EDA設計晶元大家都知道華為手機有個最大的亮點就是使用了自研的麒麟晶元,再加上華為5G技術的加持,麒麟晶元完全可以稱之為目前最好的5G晶元之一。
麒麟晶元自研自然少不了使用美國的EDA晶元設計工具,由於美國的一紙禁令,華為已經被禁止使用相關設計工具。目前國產雖然也在EDA工具領域有所突破,但是在性能方面難以達到華為的設計需求。
目前華為連出麒麟晶元的設計圖都成了問題,更談不上繼續在麒麟晶元上保持突破了。
其他代工廠禁止為華為代工不得不承認華為的未雨綢繆讓華為贏得了些許的喘息機會,正是由於華為提前向台積電下了上千萬片麒麟晶元的大訂單,華為最新的mate系列才不至於陷入到無芯可用的尷尬境地。
不過這也只是緩兵之計,只要美國不放開對代工廠的禁令,不止是台積電、三星等國外的代工廠不能為華為代工,國內的中芯國際等也無法為華為生產晶元。
中芯國際最近也回復了不少中國消費者的疑問,從它的回復中就可以看出即使有足夠的工藝,它們在相當一段時間內也無法為華為生產一片晶元。
必須做好長期購買晶元的打算其實從余承東承認華為無芯可用開始,擺在華為面前的只有一條路,那就是從其他晶元企業購買晶元成品,目前最好的合作對象有聯發科和高通兩個。
聯發科今年接連發布了多款晶元,明顯的想要在高端晶元市場擁有更大的話語權,所以在華為面臨困境的時候它第一時間遞上了橄欖枝。不過華為目前也明確的表示出合作的態度,只要聯發科能拿下華為所有的訂單,那麼它極有可能從今年開始徹底的告別「低價」的標簽。
高通目前其實有點難受,雖說他在前段時間和華為達成了和解並且拿到了18億美元的巨額賠償,但是它本質上是個美國企業,依舊要受到官方力量的制約。高通目前還沒有拿到對華為出售晶元的許可,只能眼饞的看著聯發科接連拿下大訂單。不過只要高通能拿到「通行證」,那麼它未來和華為合作的可能性還是非常高的。
雖說目前有消息稱華為在小規模的試驗晶元完整的生產線以及啟動南泥灣計劃,但是終究是遠水解不了近渴。現在只能希望華為搭載聯發科或者高通的晶元依舊能夠保持優異的手機性能吧,一旦華為缺少「中國芯」的手機得不到市場的認可,華為的手機業務可能將會全面崩盤。
華為是否一籌莫展,我們需要解釋從華為眼下面臨的最大問題是什麼?華為是否有能力或者方法解決這個問題。
一、華為傳統晶元——麒麟,真的是一籌莫展我們知道華為被美國列入實體清單, 世界上任何使用美國技術或者零部件的公司,未經美國允許,不得向華為提供服務或者出售晶元 。也正是美國的這條禁令,導致台積電不能再為華為代工麒麟晶元。這就解釋了,余承東所說的9月15之後,華為的麒麟晶元將成為絕唱。
但華為手機可能不會一籌莫展,只不過是「淪為眾人」。因為美國真是目的不是讓華為不賣手機,美國根本目標還是華為的5G,打壓華為的自主研發能力。美國一方面, 國際上動用「五眼聯盟」,說服他們放棄采購華為的5G 。另一方面, 要讓華為自己的5G晶元在世界上消失,那如何讓5G消失?就是要5G無法生產,只要5G無法生產,只是一堆電路圖,再牛,美國也不擔心。
所以,美國對華為向聯發科的購買行為也就睜隻眼閉隻眼了。搭載聯發科晶元的華為手機,跟小米,OPPO和Vivo已經沒有差別。
二、華為圖謀突破基礎創新,贏取下一個時代面對美國的圍堵,華為很清醒的認識到,要想破局,只能另闢蹊徑,因為中國的半導體工藝,眼下實在是很難扛起華為製造的大旗。而且, 中芯國際在上市招股書中曾提到,自己很可能無法為某些企業服務。我們大家都知道是指華為 。
那華為是否就此認慫?有著狼性文化的華為,不會被動防禦,必須要發起進攻。華為的余承東說: 「要解決這些問題,我們要實現基礎的創新,贏取下一個時代! 」。沒錯,基礎創新,只要從底層另闢蹊徑才能打破美國的禁令。根據余承東的介紹,華為在半導體方面 ,「全方位紮根,突破物理學,材料學的基礎研究和精密製造」 ;終端器件上, 「新材料+新工藝緊密聯動,突破制約創新的瓶頸」。
所以,華為正在圖謀下一個時代。
最後,要補課的不只華為改革開放,我們為了高速發展,我們雖然有速度,但這讓我們忽視了很多核心競爭力,忽視了很多弱點。今天我們華為,乃至整個集成電路遇到的問題,是因為我們忽視半導體的產業鏈完善。
所以,整個行業,都應該跟華為一道,好好補課。
結合題注,該問所說的華為晶元生產指的是華為高端麒麟晶元製造。
高端麒麟晶元是真的沒有了。 余承東說沒有了就一定是沒有了,「到9月15日生產就截止了」這個事是真的,不由得誰不信。
高端麒麟晶元不應該是真的絕版了。 余承東在中國信息化百人會2020年峰會上,於說絕版的同時,不也大聲疾呼了嗎?盡管認為「中國的核心技術、核心生態的控制能力和美國等國家還是有差距」,卻也做出了呼籲、給出了建議、提出了希望,並且,認為制裁「同時又是一個重大的機遇,逼迫我們(指的是國內行業)盡快地產業升級」,還認為「天下沒有做不成的事情」。自然,產業升級了,華為高端麒麟晶元就又有了,連我們都對此充滿信心!毫無懸念,只是會來的比較慢,華為借的力將來得晚。
高端麒麟晶元生產應該是真的一籌莫展了。 盡管網上至今仍然有寄希望於台積電生產的說法,比如台積電將手機晶元列為標准品,以規避美國禁令,余承東卻認定可能不會再得到代工了,雖然是台積電的大客戶。華為人一定是最了解今後形勢的!所以,余承東才破天荒地公開說出陷入了很困難的境地這個事實;余承東本來是很霸氣的,這次卻沒有讓「塞翁失馬,焉知非福」這個話脫口而出。
華為的確將是「暫時妥協」。 妥協,既是真正意義上的,華為並不自建IDM模式,也就是並不採用以往採用的自己救自己的辦法,而是呼籲國內自建、希望行業領先,這與國內網上至今仍有的一些說法相反;又是所謂的,並沒有把買聯發科晶元看作妥協,對買高通晶元也這樣看,只是把聯發科和高通看作合作夥伴,向來如此,與國內網上的一些看法相反,並且不為這些看法所左右,根本上是由於華為只把自己看作1個跨國公司。而妥協的暫時性是強還是弱,即其中的「時」是長的還是短的,就看國內半導體行業的了。
華為同時必定是「暗地積蓄力量」。 其實,並不是暗地進行,這非常明顯。余承東的呼籲和希望是公開發出的,全世界都聽到了,當然包括美國;國內半導體行業將以過去從未有過的緊迫感致力於去美國化、奔高端化,也是1個公開的現象。何況,國內網上一直在曝光華為想做什麼、要做什麼,把華為的一切都大白於天下,盡管後來的情況,尤其是華為人後來的發聲,證明其中有不少並不是華為所想、所要。
近日,余承東8月7日所說華為高端麒麟晶元可能將沒有的話公開了,網上迅即又爆出華為南泥灣計劃、華為塔山計劃。 這些,是不是華為所想的所要的?華為人還沒有公開親口確認,等等看吧。即使真的是,那也總體上是華為想要依靠國內行業通過自力更生來為華為增添力量,包括寄希望於國內代工廠在晶元生產上不再一籌莫展,而是大顯身手、大顯神通、大展宏圖,進而讓華為高端麒麟晶元得以重回,再顯神通、再展宏圖。這就是說,不叫積蓄力量,也不叫集結力量,那麼,怎麼叫才合適呢?我只知道,制定計劃者肯定是主導者、組織者,總頭兒!負責總攬全局、運籌帷幄。
在華為高端晶元斷貨這件事情上,大家都覺得怎麼那麼憋屈。台積電不接受華為晶元訂單外,中芯國際也不能。
中芯國際不管美國直接為華為生產晶元不行嗎!現實上還真不行,ASML的光刻機離不開其售後的工程師。
國內某半導體觀察所,就闡述EUV光刻機的威力,一台設備有10萬個零件、4萬個螺栓。其重量高達180噸,問題在於由多部分組成,極為復雜。
更為重要的是其為高精密設備,不是插上電就可以使用。一台高精密光刻機從進廠組裝,到調試,再到產品滿足合格率,前後需要差不多一年時間。中芯國際去年底14納米晶元投產,從每月生產1500片晶圓,再到6000、8000,都是在調試過程。
精密設備後期還需要售後服務,進行設備橋正,以滿足生產需求。中芯國際的無奈不是動嘴就行。
在代工無望下,著急也沒用,落後就是落後。著急明天就有嗎。
余承東也承認遺憾沒有在重資產的晶元製造領域投資,是一個很大的遺憾。就意味著國內與華為都不能有效解決高端的「去美化」的晶元生產線。
落後的華為是這樣突圍:華為主導的「南泥灣」、「塔山計劃」都是「去美化」項目。其中「塔山計劃」主要面對半導體更基礎的國產化項目,主要是半導體材料、設備。
這些項目都是漫長的過程,華為僅晶元設計就用了10多年才與世界平起平坐。半導體產業要多長可想而知。即使結合國家的新型舉國體制發展集成電路,也不可能3年、5年就完全突破。
山窮水盡無一路,柳岸花明又一村。
其實人家的強大不是說說的,有那麼多人的支持,是我肯定都要有準備,畢竟去年就開始制裁了,說不定過幾天有有什麼石破天驚,一年兩億多的市場豈是普通說沒就沒了。
余承東公開說沒晶元了,那就說明有晶元,余承東的話,你們也敢信,如果是真的話,老闆用他幹啥…
是無法獲得或自己生產高端(頂級)晶元,中、低端晶元我國的企些可以生產。
H. 實地探訪華為「最強備胎」:火熱量產14nm,高端光刻機成轉正攔路虎
黃昏時,中芯國際頭頂一圈光暈,這似乎是個吉兆
30秒快讀
1、先進製程的造芯工藝卡著中國公司的脖子,中芯國際作為國內唯一能夠提供14納米製程的晶圓代工企業,成為「最強備胎」,目前華為已有產品晶元轉由中芯國際代工。
2、《IT時報》記者實地走訪上海中芯國際,14nm晶元火熱量產,7nm工藝研發多時,但礙於高端光刻機缺位,研發進展滯緩。但就像中芯國際頭頂的光暈,二期產線火熱建設,此次事件被認為是中芯國際「轉正」的最好時機。
1999年,農田遍布的張江迎來一批特殊的拜訪者,時任上海市長徐匡迪帶著一群人來到這里考察,其中就有後來被稱為「中國半導體教父」的張汝京。
盡管當時的張江阡陌縱橫,但在張汝京眼裡,這里是發展中國半導體事業的絕佳試驗場,「世界晶元製造業的下一個中心將在上海。」
2000年,張汝京作為創始人的中芯國際落地張江,隨後來自晶元行業的上下游企業集聚於此,包括晶元設計、光掩膜製造、封裝測試、設備供應、氣體供應等企業,中國的半導體產業真正在這片土地生根。
20年後,張江已成為中國的「矽谷」 ;20年後,造芯卻成為中國的心事,先進製程的製造工藝更成為遏制中國公司發展的卡脖子技術。
圖源/中芯國際官網
5月15日,美國商務部下屬負責出口管制的產業安全局(BIS)發布通知,稱在美國境外為華為生產晶元的企業,只要使用了美國半導體生產設備,就需要申請許可證。這意味著,華為很可能不能再通過台積電量產自家海思設計的高階晶元,而台積電是全球晶圓代工的頂尖企業,可以生產7nm(納米),甚至5nm的高端晶元。
危機之下,中芯國際作為國內唯一能夠提供14納米製程的晶圓代工企業,成為「最強備胎」,目前華為已有產品晶元轉由中芯國際代工。
近日,《IT時報》記者實地探訪上海中芯國際,發現中芯南方廠區在火熱量產14nm晶元的同時,也在抓緊建設二期產線;7nm工藝已研發多時,只是由於高端光刻機的缺位,研發進展不是很快。
01
「你看,這里一片火熱」
和20年前相比,張江的變化翻天覆地,已從一個鄉村小鎮進階為一座現代科學城:不僅交通發達,而且商業繁榮,充滿著生活氣息,這點與那些只有工廠、生活配套設施缺少的高新開發區很不一樣。
5月19日,《IT時報》記者來到中芯國際,它同華虹宏力、日月光等「鄰居」已和諧地融入到這座科學城中。目前,中芯國際已經開始量產14nm晶元,並拿到一筆來自華為海思14nm手機晶元的訂單。
在14nm產線上工作的周豪(化名)告訴記者:「最近加班比較多,已經向客戶供應了8萬多批貨了;產線上也在招人,比如普工、助理工程師。」由於晶圓廠自動化程度較高,周豪的工作簡單且枯燥,只要把晶圓放置到設備上,其他的事交給設備即可。作為普工,他的底薪為3300元,算上加班費,每個月能掙七八千元。58同城上,一條中芯國際招聘信息顯示普工月工資在5500~7500元。
相比產線上普工的工作,宋傑(化名)的工作顯得高級些。在實驗室工作的他,每天要做的是根據研發人員發來的Case做實驗。「14nm產線設在中芯南方,去年下半年建成,今年開始量產;7~8nm的研發,也已經開展很久了。」宋傑說。
據了解,中芯南方由中芯國際、國家「大基金」(國家集成電路產業投資基金)以及上海市「地方基金」(上海市集成電路產業投資基金)以合資的方式成立,為一座12英寸晶圓廠,能滿足14nm及以下先進技術節點的研發和量產計劃,14nm技術也可用於主流移動平台、 汽車 、物聯網及雲計算。
宋傑還表示,受限於設備,中芯國際7~8nm的研發進展不是很快,做出來的成品沒那麼快,也沒那麼好,「同樣一道工序,台積電只要一步就能完成,我們可能需要三四步」。高端光刻機的缺失,是其中最關鍵的問題,「除了光刻機,別的設備都能解決。」
早在3月,中芯國際對外公布已從荷蘭ASML公司購入了相關光刻機設備,但並非是最新的EUV極紫外光刻機。
5月15日,國家集成電路基金二期和上海集成電路基金二期將分別向中芯南方注資15億美元和7.5億美元(合計約合160億元人民幣)。
這個消息的釋放,把剛從疫情陰影里走出來的中芯南方設備供應商的熱情重新點燃。一位冷卻設備供應商很看好與中芯南方的合作,他們已和中芯南方簽約了幾千萬元的生意。
「你看,這么多的工人、這么多的設備,一片火熱!國家很重視晶元行業,中芯南方效益會越來越好!」他看著正在修建的中芯南方二期產線,語氣間流露出興奮之色。
據了解,在中芯國際上海廠區保留地塊上,中芯南方將建設兩條月產能均為3.5萬片晶元的集成電路生產線(即SN1和SN2),生產技術水平以12英寸14納米為主。記者從員工、駐廠設備商等多個信源獲悉,中芯南方已完成一期建設,目前正在建設二期。
在中芯國際官網上,記者注意到,從今年年初到現在,中芯國際釋放出的職位明顯多於去年同期,特別是5月以來,增加了對生產運營類和業務支持類兩種崗位的需求,大部分都接受應屆生,比如生產線主管、設備工程師、工藝工程師、良率提升工程師、倉庫管理員、助理工程師等。這或許是中芯南方14納米新廠生產火熱的一個注腳。
02
華為的「危」 中芯國際的「機」
去年5月,華為被美國商務部列入「實體清單」,谷歌、偉創力、YouTube等美國本土公司對華為按下了暫停鍵,為此,華為通過「自研+去美化」的方式,開啟多種自救模式。
經過一年時間的調整,華為在「自研+去美化」上步步為營:先是在谷歌服務停供前推出自研的操作系統鴻蒙,其後在5G基站上不再使用美國零部件,再在Mate30、P40等高端機型上降低美國零部件含量,P40系列更是首次搭載HMS以替代谷歌GMS。
相比之下,新一輪的限制將是華為真正的至暗時刻。
和晶元設計不同,晶元生產的高投入不可能完全被一家公司所覆蓋,就目前而言,大多數晶元製造商依賴於KLA、LAM和AMAT等美國企業生產的設備。
中芯國際3月披露的公告顯示,其采購了美國公司LAM和AMAT的設備,且采購金額較大。除了中芯國際,包括台積電在內的全球眾多晶圓代工廠都是這兩家廠商的客戶,他們在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、勻膠顯影等領域技術領先,尤其先進製程設備,基本沒有廠商可以替代這兩家企業。
世紀證券一份研報顯示,在半導體設備與材料方面,關鍵技術被歐美日壟斷,LAM和AMAT這兩家美國公司暫停供貨影響顯著,其中AMAT的產品幾乎包括除光刻機之外的全部半導體前端設備。而荷蘭的ASML是高端光刻機的全球第一,國內企業與其研發投入與技術實力差距甚遠。
目前華為晶元製造主要依賴於台積電,美國限制升級,被解讀為有可能迫使台積電對華為斷供,導致華為無晶元可用。
盡管這種猜測還可能有多種變數,但華為已經啟動B計劃。
此前有媒體稱,華為從去年下半年開始向中芯國際派駐工程師,幫助中芯國際解決其晶元生產過程中的技術問題。近期,華為已將中芯國際14nm工藝代工的麒麟710A晶元應用在榮耀Play 4T手機上。
中芯國際則被認為迎來最好時機。160億元的大基金二期加碼主要面向中芯國際14 納米及以下先進製程研發和產能,目前14納米產能已達6000 片/月,目標產能為每月3.5 萬片。而中芯國際最新發布的2020 年一季報顯示,一季度營收9.05億美元,同比增長35.3%,環比增長7.8%。此外,中芯國際決定將2020 年資本開支從 32 億美元上調至 43 億美元,增加的資本開支主要用於對上海300mm晶圓廠以及成熟工藝生產線的投資。
03
「轉正」的期待
然而,無論對華為還是中芯國際而言,依然有跨不過去的門檻。
與台積電相比,中芯國際的工藝相對落後。現階段中芯國際的工藝還停留在14nm,這是台積電4年前的技術,而台積電7nm工藝已大范圍普及,幾乎是如今各品牌5G旗艦手機和主流晶元的標配。根據規劃,台積電今年開始量產5nm,2022年開始3nm的規模量產,甚至已規劃好2nm。
圖源/台積電官網
據了解,此次美國限制升級前,華為海思已加速將晶元產品轉至台積電的7nm和5nm,只將14nm產品分散到中芯國際投片。但如果120天之後,無法使用台積電的5nm工藝,華為的5G旗艦手機可能要面對工藝製程的競爭壓力。
最新消息是,5月21日,台積電拿下了蘋果5nm處理器的全部訂單,下半年蘋果的多款5G版iPhone處理器將採用5nm工藝,而華為此前發布的14nm製程的榮耀Play 4T手機只是千元出頭的中低端手機。
產能也有較大差距。中芯國際目前14nm月產能僅2000 ~3000片,預計到年底擴大到1.5萬片,但這無法滿足華為的胃口。台積電2019年財報顯示,華為為其一年貢獻了近350億新台幣的營收。
更何況,中芯國際下一代製程何時能投產,才是「最強備胎」能否轉正的關鍵。
今年2月舉行的2019年四季度財報會議上,中芯國際聯席CEO梁孟松首次公開了中芯國際N+1、N+2代FinFET工藝情況。相比於14nm,N+1工藝性能提升20%、功耗降低57%、邏輯面積縮小 63%、SoC面積縮小55%,這意味著除了性能,N+1其他指標均與7nm工藝相似,之後的N+2工藝性能和成本都更高一些。梁孟松表示,在當前的環境下,N+1、N+2代工藝都不會使用EUV工藝,等到設備就緒之後,N+2之後的工藝才會轉向EUV光刻工藝。事實上,台積電也是在第三代7nm工藝才開始引入EUV。
對此,電子創新網CEO張國斌表示:「製程越小,工藝越高級,IC里的線寬越小,就需要更高級的光刻機;盡管EUV技術對7nm製程不是必需的,但EUV技術的注入能提高良品率,效果好。」
2019財報會議上,中芯國際表示N+1工藝的研發進程穩定,已進入客戶導入及產品認證階段。之前該公司表示去年底試產了N+1工藝,今年底會有限量產N+1工藝。
14nm量產後,N+1、N+2研發項目更加值得期待。張國斌:「只要中芯國際的N+1、N+2工藝能做出產品來,就能代替台積電為海思代工7nm晶元。」
中芯國際真正的考驗將是7nm以下。
多位采訪對象表示,7nm以下的製程少不了EUV技術,公開資料顯示,台積電和三星的5nm晶元均採用了EUV技術。對此,中芯國際還未公開過是否有替代技術方案。
編輯/挨踢妹
排版/馮誠傑
圖片/李玉洋 Pixabay 網路
來源/《IT時報》公眾號vittimes
I. 2022中芯國際給華為晶元代工嗎
為華為代工,而且華為還為中芯國際提供了晶元疊加技術。可以讓14納米晶元疊加達到7納米的效果。