Ⅰ 天津中芯國際的面試
====希望您能認真看完下面的話，會對您的面試有幫助的。====
西青區光華路的這個，這里主要是生產半導體wafer的生產與研磨。有能力製作最先進的300mm晶元。一般來說本科畢業生的工資在4000元左右，研究生的話是5000元左右，有工作經驗的話能夠有小幅度上升，每年加薪比例在10-20%之間，公司提供工作餐及班車。五險一金，公積金繳存比例22%，其中公司13%，個人9%。總體而言在天津的待遇不算很好。這個公司其實就是原來motorola半導體部的mos17廠，因為經營不善被賣給了中芯國際。半導體行業中wafer製造這種生產環節還是屬於新興工序的，相比於封裝製造工序要更有難度一些。所以未來發展應該會很好。在這里積累經驗吧。
半導體行業面試很簡單的，有一點專業知識再加上一點英語會話能力就行了。process一般都是招研究生的，對於普通本科生一般是不錄取的，除非能力卓著。您可以問一下他們，不行的話面試設備管理工程師也可以，那裡的一台光蝕刻設備上千萬呢。看您怎麼忽悠人事部的了。
中芯國際旁邊的飛思卡爾也在招人，您也可以來這里試試，待遇基本相同，都在一個廠區里。前邊的是飛思卡爾，後面的是中芯國際。不過這邊的工藝工程師也是要求研究生的。
您准備一份英文的簡歷，人事部的會和您用英語了解情況，所以一些半導體專用詞彙您需要了解的，不過您既然做過這個行業，估計問題不大的。主要就在於他們是否能夠破格錄取而已。
你決定好是否面試之後，我告訴您公司班車的時間與地點。免得自己坐車去，滿遠的。
Ⅱ 中芯國際研發部門怎麼樣
好。中芯國際研發部門好。
1、工作環境好。中芯國際研發部門有獨立的辦公室，有空調等基本設施，同事之間融洽，領導和睦。
2、福利待遇好。中芯國際研發部門員工工資在5000元至6000元，每個節假日都有單獨的禮品，每月的飯補為500元，還有旅遊卡，中芯國際研發部門好。
Ⅲ 中芯國際光罩是什麼部門
服務部門。中芯國際是指中芯國際集成電路製造有限公司，該公司於2000年4月3日根據開曼群島法例注冊成立，該公司的光罩廠是提供其代工謹旁客戶和其它晶元加工廠及機構光掩模製造服務部行晌脊門，該公司是檔滲中國內地規模大、技術先進的集成電路晶元製造企業。
Ⅳ 中芯國際哪個部門最累
生產部門。中芯國際生產助理每天工作8小時，會經常加班，悄培工作時間長。工作內容多。中返螞芯國際生產助理需要按標准流程操作、檢測、清潔生產機台，反饋機啟世唯台故障，確保生產目標的完成，工作內容多，工作很累。
Ⅳ 中芯國際TF是什麼部門
研發部門敬攔。中芯國際集成電路製造有限公司是世界領先的集成電路晶元扮高代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶元製造企業，根據公司官方網站發布的部門規劃克制，TF屬於公司的研發部門，是公司最亮缺胡核心的團隊。
Ⅵ 半導體行業（FAB）里的PE EE PIE 一般都是什麼專業畢業的呢
PE製程工程師 EE設備工程師 PIE 製程整合工程師 現在國內半導體行業 中芯國際還可以，現在招人PE PIE一般都要研究生，本科櫻棚也有，但少，一般型頌沖是材料，物理，化學，光電，微電子專業的學生，半導體行業有很多製程的，光刻litho，蝕刻，擴散，很多工藝。如果你不是這些專業的，你可以先近公卜殲司做其他的職位，可以轉崗位的。
Ⅶ 中芯國際哪個部門女生多
中芯國際中文部女生多，因為中文部。這個部門的女生最多。其他地方男生多。同時中芯國際是國內晶元龍頭企業,發展前頌敬景無限光明。如櫻握特別是在最近幾年美國無端打壓控制晶元的情況下,中芯國際承擔著國內晶元研發製造的重任,力求奮起渣慶直追,突破晶元製造瓶頸。近年已有出色成績。
Ⅷ 晶元製造中Fab是什麼意思
分類: 理工學科 >> 工程技術科學
問題描述:
各個晶元製造公司都有很多工廠。稱為Fab，如TSMC的Fab7。
請問Fab是什麼意思？
這種廠的功能是什麼？是完成全套從Wafer到CHIP的流程還是，只是其中某一部分功能。
謝謝
解析:
最近有不少的弟兄談到半導體行業，以及SMIC、Grace等企業的相關信息。
在許多弟兄邁進或者想要邁進這個行業之前，我想有許多知識和信息還是需要了解的。
正在半導體製造業剛剛全面興起的時候，我加入了SMIC，在它的Fab里做了四年多。歷經SMIC生產線建立的全部過程，認識了許許多多的朋友，也和許許多多不同類型的客戶打過交道。也算有一些小小的經驗。就著工作的間隙，把這些東西慢慢的寫出來和大家共享。
從什麼地方開始講呢？就從產業鏈開始吧。
有需求就有生產就有市場。
市場需求（或者潛在的市場需求）的變化是非常快的，尤其是消費類電子產品。這類產品不同於DRAM，在市場上總是會有大量的需求。也正是這種變化多端的市場需求，催生了兩個種特別的半導體行業——Fab和Fab Less Design House。
我這一系列的帖子主要會講Fab，但是在一開頭會讓大家對Fab周圍的東西有個基談卜此本的了解。
像Intel、Toshiba這樣的公司，它既有Design的部分，也有生產的部分。這樣的龐然大物在半導體含迅界擁有極強的實力。同樣，像英飛凌這樣專注於DRAM的公司，活得也很滋潤。至於韓國三星那是個什麼都搞的怪物。這些公司，他們通常都有自己的設計部門，自己生產自己的產品。有些業界人士把這一類的企業稱之為IDM。
但是隨著技術的發展，要把更多的晶體管集成到更小的Chip上去，Silicon Process的前期投資變得非常的大。一條8英寸的生產線，需要投資7~8億美金；而一條12英寸的生產線，需要的投資達12~15億美金。能夠負擔這樣投資的全世界來看也沒有幾家企業，這樣一來就限制了晶元行業的發展。准入的高門檻，使許多試圖進入設計行業的人望洋興嘆。
這個時候台灣半導體教父張忠謀開創了一個新的行業——foundry。他離開TI，在台灣創立了TSMC，TSMC不做Design，它只為做Design的人生產Wafer。這樣，門檻一下子就降低了。隨便幾個小朋友，只要融到少量資本，就能夠把自己的設計變成產品，如果市場還認可這些產品，那麼他們就發達了。同一時代，台灣的聯華電子也加入了這個行當，這就是我們所稱的UMC，他們的老大是曹興誠。——題外話，老曹對七下西洋的鄭和非常欽佩，所以在蘇州的UMC友好廠（明眼人一看就知道是UMC在大陸偷跑）就起名字為「和艦科技」，而且把廠區的建築造的非常有個性，就像一群將要啟航的戰船。
----想到哪裡就說到哪裡，大家不要見怪。
在TSMC和UMC的扶植下，Fab Less Design House的成長是非常可觀的。從UMC中分離出去的一個小小的Design Group成為了著名的「股神」聯發科。當年它的VCD/DVD相關晶元紅透全世界，股票
也漲得令人難以置信。我認識一個台灣人的老婆，在聯發科做Support工作，靠它的股票在短短的四年內賺了2億台幣，從此就再也不上班了。
Fab Less Design House的成功讓很多的人大跌眼鏡弊亮。確實，單獨維持Fab的成本太高了，所以很多公司就把自己的Fab剝離出去，單獨來做Design。
Foundry專注於Wafer的生產，而Fab Less Design House專注於Chip的設計，這就是分工。大家都不能壞了行規。如果Fab Less Design House覺得自己太牛了，想要自建Fab來生產自己的Chip，那會遭到Foundry的 *** ，像UMC就利用專利等方法強行收購了一家Fab Less Design House辛辛苦苦建立起來的Fab。而如果Foundry自己去做Design，那麼Fab Less Design House就會心存疑惑——究竟自己的Pattern Design會不會被對方盜取使用？結果導致Foundry的吸引力降低，在產業低潮的時候就會被Fab Less Design House拋棄。
總體來講，Fab Less Design House站在這個產業鏈的最高端，它們擁有利潤的最大頭，它們投入小，風險高，收益大。其次是Foundry(Fab)，它們總能擁有可觀的利潤，它們投入大，風險小，受益中等。再次是封裝測試（Package&Testing），它們投入中等，風險小，收益較少。
當然，這裡面沒有記入流通領域的分銷商。事實上分銷商的收益和投入是無法想像和計量的。我認識一個分銷商，他曾經把MP3賣到了50%的利潤，但也有血本無歸的時候。
所以Design House是「三年不開張，開張吃三年。」而Fab和封裝測試則是賺個苦力錢。對於Fab來講，同樣是0.18um的8英寸Wafer，價格差不多，頂多根據不同的Metal層數來算錢，到了封裝測試那裡會按照封裝所用的模式和腳數來算錢。這樣Fab賣1200美元的Wafer被Designer拿去之後，實際上賣多少錢就與Fab它們沒有關系了，也許是10000美元，甚至更高。但如果市場不買賬，那麼Design House可能就直接完蛋了，因為它的錢可能只夠到Fab去流幾個Lot的。
我的前老闆曾經在台灣TSMC不小心MO，結果跑死掉一批貨，結果導致一家Design House倒閉。題外話——Fab的小弟小妹看到動感地帶的廣告都氣壞了，什麼「沒事MO一下」，這不找抽嗎？沒事MO（Miss Operation）一下，一批貨25片損失兩萬多美元，獎金扣光光，然後被fire。
在SMIC，我帶的一個工程師MO，結果導致一家海龜的Design House直接關門放狗。這個小子很不爽的跳槽去了一家封裝廠，現在混得也還好。
所以現在大家對Fab的定位應該是比較清楚的了。
Fab有過一段黃金時期，那是在上個世紀九十年代末。TSMC干四年的普通工程師一年的股票收益相當於100個月的工資（本薪），而且時不時的公司就廣播，「總經理感謝大家的努力工作，這個月加發一個月的薪水。」
但是過了2001年，也就是SMIC等在大陸開始量產以來，受到壓價競爭以及市場不景氣的影響，Fab的好時光就一去不復返了。高昂的建廠費用，高昂的成本折舊，導致連SMIC這樣產能利用率高達90%的Fab還是賠錢。這樣一來，股票的價格也就一落千丈，其實不光是SMIC，像TSMC、UMC的股票價格也大幅下滑。
但是已經折舊折完的Fab就過得很滋潤，比如先進（ASMC），它是一個5英寸、6英寸的Fab，折舊早完了，造多少賺多少，只要不去蓋新廠，大家分分利潤，曰子過的好快活。
所以按照目前中國大陸這邊的狀況，基本所有的Fab都在蓋新廠，這樣的結論就是：很長的一段時間內，Fab不會賺錢，Fab的股票不會大漲，Fab的工程師不會有過高的收入。
雖然一直在虧本，但是由於虧本的原因主要是折舊，所以Fab總能保持正的現金流。而且正很多。所以結論是：Fab賠錢，但絕對不會倒閉。如果你去Fab工作，就不必擔心因為工廠倒閉而失業。
下面講講Fab對人才的需求狀況。
Fab是一種對各類人才都有需求的東西。無論文理工，基本上都可以再Fab里找到職位。甚至學醫的MM都在SMIC找到了廠醫的位置。很久以前有一個TSMC工程師的帖子，他說Fab對
人才的吸納是全方位的。（當然壞處也就是很多人才的埋沒。）有興趣的網友可以去找來看看。
一般來講，文科的畢業生可以申請Fab廠的HR，法務，文秘，財會，進出口，采購，公關之類的職位。但是由於是Support部門這些位置的薪水一般不太好。那也有些厲害的MM選擇
做客戶工程師（CE）的，某些MM居然還能做成製程工程師，真是佩服啊佩服。
理工科的畢業生選擇范圍比較廣：
計算機、信息類的畢業生可以選擇作IT，在Fab廠能夠學到一流的CIM技術，但是由於不受重視，很多人學了本事就走人先了。
工程類的畢業生做設備(EE)的居多，一般而言，做設備不是長久之計。可以選擇做幾年設備之後轉製程，或者去做廠商（vendor），錢會比較多。當然，也有少數人一直做設備也
發展得不錯。比較不建議去做廠務。
材料、物理類的畢業生做製程(PE)的比較多，如果遇到老闆不錯的話，製程倒是可以常做的，挺兩年，下面有了小弟小妹就不用常常進Fab了。如果做的不爽，可以轉PIE或者TD，
或者廠商也可以，這個錢也比較多。
電子類的畢業生選擇做製程整合，也就是Integration（PIE）得比較多，這個是在Fab里主導的部門，但如果一開始沒有經驗的話，容易被PE忽悠。所以如果沒有經驗就去做PIE的
話，一定要跟著一個有經驗的PIE，不要管他是不是學歷比你低。
所有碩士或者以上的畢業生，盡量申請TD的職位，TD的職位比較少做雜七雜八的事情。但是在工作中需要發揮主動性，不然會學不到東西，也容易被PIE之類的人罵。
將來有興趣去做封裝、測試的人可以選擇去做產品工程師（PDE）。
有興趣向Design轉型的人可以選擇去做PIE或者PDE。
喜歡和客戶打交道的人可以選擇去做客戶工程師CE，這個位置要和PIE搞好關系，他們的Support是關鍵。
有虐待別人傾向，喜歡看著他人無助神情的人可以考慮去做QE。QE的弟兄把PIE/PE/EE/TD/PDE之類的放挺簡直太容易了。：）
基本Fab的機構是這樣的：
廠長
--〉Integration
--〉LPIE
MPIE
YE
WAT
BR
Mole
--〉CVD
PVD
CMP
PHOTO
ETCH
Diffusion
WET
IMP
MFG
--〉MPC
TF
DIFF
PHOTO
ETCH
此外相關的直接支持部門還有：
Facility
IE&PC
Fab中PIE要略微比PE和EE好一些，相對進fab的機會要少。
PIE主要的工作有很多，但總而言之是和產品密切相關的。SMIC上海廠有DRAM和Logic兩種截然不同的產品，相應的PIE職責也有區別。
Memory PIE（基本都在一廠）通常是分段管理，一般是有人負責Isolation(FOX/STI)，有人負責Capacitance，有人負責Transistor，有人負責後段Interconnect。總體分工比較明確，少數資深的工程師會負責全段的製程。Memory的產品通常種類較少，總量較大，比較少有新的產品。SMIC的Memory有堆棧型和溝槽型兩大類，都在一廠有量產。
Logic PIE（兩個廠都有）才是真正意義上的Fab PIE，一般來講Fab要賺錢，Logic的產品一定要起來。Logic PIE通常會分不同的Technology來管理產品，比如0.35um LG/MM/HS；0.18um LG/MM/HS/SR；0.13um LG/SR等等。Logic的產品種類非常多，但每顆的總量一般不會太大，如果能夠有1000pcs/月的量，那已經是比較大的客戶了。——如果遇到這樣的新客戶，大家可以去買他的股票，一定可以賺錢。
Logic PIE的主要工作通常有Maintain和NTO兩大類，前者針對量產的大量產品的良率提高，缺陷分析等。後者主要是新產品的開發和量產。具體的工作么，拿NTO來講，有Setup process flow, pirun, fab out report, defect rection, yield *** ysis, customer meeting, ... ...等等。
相比較而言，進fab倒不是最主要的，分析數據和寫報告的工作為主。
通常講Fab的工作環境比較惡劣，那就是指Mole和MFG。因為PIE可以比較少進Fab，所以PIE雖然也會比較忙，但是接觸到輻射、化學葯品的機會要少很多。
一般本科畢業生如果去MFG的話會做線上的Super，帶領Leader和一群小妹幹活。除非你從此不想和技術打交道，否則不要去MFG。只有想將來做管理的人或者還會有些興趣，因為各個不同區域的MFG都是可以互換的，甚至不同產業的製造管理都是一樣的。Fab的MFG Supper在封裝、測試廠，在TFT/LCD廠，在所有的生產製造型企業都可以找到相關合適的位置。和人打交道，這是管理的核心，而在MFG，最重要的就是和人打交道。你會和EE吵架，和PE吵架，和PIE吵架，被Q的人聞訊，可以修理TD的弟兄，不過比較會惹不起PC（Proction Control）。喜歡吵架的弟兄可能會樂此不疲，因為MFG和別人吵架基本不會吃虧。
在Fab里有三個「第一」：安全第一，客戶第一，MFG第一。所以只要和安全以及客戶沒有關系，MFG就是最大的，基本可以橫著走。PIE能夠和MFG抗爭的唯一優勢，也就是他們可以拿客戶來壓MFG。MFG在獎金等方面說話的聲音比較大，一般而言，獎金優先發放給MFG，因為他們最辛苦。MFG的Super需要倒班，做二休二，12小時12小時的輪，在休息的時候還會被拖過來學習、寫報告什麼的，所以平均下來一周工作的時間至少在50小時以上。上白班的還好，但是上晚班的生物鍾會被弄的比較亂。MFG做常曰的Super會好一些。
不建議碩士以及以上學歷的弟兄去MFG。
Ⅸ 中芯國際it部門怎麼樣
好。
1、中芯國際it部門內的工人每天工作八個小時，不會強制工人加班。
2、該部門內的工人每月有四天帶薪休假，節假日工人有福利可以領取。
Ⅹ Fab Less Design House，Package&Testing三者的關系是怎樣的
1.先是客戶需要某個產品，他把產品所需要的各種性能以及某些參數的Spec告訴Fabless Design House。Fabless Design House很多，像中星微電子、華為海思等。
2.Fabless Design House設計出產品的版圖，然後交給FAB製造。
3.FAB廠的TD&CE部門覺得這個版圖是可行的，就開始Pi-lot run，這就是TD部門乾的事情了，TD就是Technology Development部門，建立Process flow，一直試產到該產品出現穩定的良率了，就任務完成了。這種公司也很多，台積電、中芯國際、聯電、和艦等等。
4.客戶把晶元拿到封裝測試廠去測試、封裝，這就是Package&Testing。這種公司有Intel成都，日月光等等。
5.結果各種指標的測試和惡劣環境、苛刻的使用條件驗證之後，OK的晶元客戶就拿到市場上賣了。