中芯國際需要多久才能趕上台積電

Ⅰ 晶元被美國卡脖子，國內半導體什麼時候可以追上台積電

國內半導體想追上台積電，說實話很難，特別是在五到十年年之內，幾乎不太可能，但是，十到十五年以後，很有可能追上。

綜上所述，個人認為，大陸半導體追上台積電可能需要十年以上的時間。

Ⅱ 國產晶元與美國晶元的差距在哪兒，最快多久才能趕超

不要老是盯著光刻機，國產芯和美國芯的真正差距還是在專利和標准上！

許多人認為中國的晶元製造工藝不行，的確目前國產的光刻機只能達到90nm的精確度，國內最好的晶元代工廠中芯國際的工藝水平也只在28nm-14nm之間。但是晶元廠商完全可以找技術先進的代工廠，例如華為的麒麟970和蘋果手機的晶元都是讓台積電代工。從晶元製造環節本身來說，晶元製造屬於產業鏈的下游，中國和美國都是外包的。

但是在上游的專利和標准上，由於 歷史 原因（計算機是美國人發明的、集成電路行業也是發源於美國），基本上都掌握在美國以及它的盟友手上。例如Intel 在x86 框架指令集中就有著大量的專利作為自己的專利壁壘，其他國家如果沒有專利授權的話去研發一款能運行Windows的自主CPU是絕無可能的。

同樣在移動晶元領域中，ARM也占據了專利的上風。ARM本身不生產晶元，只是設計晶元的架構，靠著技術授權給其他半導體製造商就可以數錢數到手抽筋。

另外說晶元的發展，不得不提的就是操作系統。即使是繞過了專利搞出了一套新的晶元技術，性能還領先，但是沒有操作系統的支持的話依然是沒有用武之地，這就是為什麼當年Windows+Intel聯盟所向披靡的原因。中國前幾年研發的自主CPU龍芯，其實性能已經達到了能用的程度，但是沒有操作系統的配合，只能跑跑Linux，終究不能成為主流。

中國目前發展晶元的機遇在一些還沒有制定標準的專用晶元領域，例如人工智慧晶元等。另外，世界也是在不斷變化中，現在占據領先不代表永遠不會被趕超，微軟和ARM的合作就試圖挑戰Intel的地位，中國目前也得到了x86架構的授權正在不斷追趕。

最快多久才能趕超？有生之年肯定看得到！

這個問題問得好。

國產晶元落後了多少，從一些事件就能看出。

同樣是前段時間，網上流傳著紫光的內存條，一開始的DDR3大家說這是奇夢達當年倒閉時前的最後作品，後來的DDR4被證明用的是海力士的顆粒。而紫光自己到底有沒有能力生產出內存顆粒一直是個迷。有的說下半年紫光就能生產出自己的DDR4顆粒，但目前來看紫光高層有波動，能否如期完工還是個問號。

然後就要說說我們Al晶元的驕傲寒武紀了。這個晶元商商很奇怪，他們的官網沒有任何性能介紹，要知道就算是挖礦用的礦機晶元和頂級的FPGA晶元也都有性能介紹。而衡量Al晶元性能的參數就是半精度計算和深度計算能力，這些參數很普通，根本不是什麼機密，那麼他們為何不展示呢？

最後，我們的代工業務，中芯國際的核心業務是28nm工藝，14nm正在研製。而英特爾在2009年就成功操作出了同級別的32nm工藝。

我想從這幾件事就能看出，我們落後人家至少十年！至於趕超，現在我們要什麼沒什麼，難道要用口號去趕超？如果真能靜下心來，十幾年的差距也不是那麼容易趕上的。我想等到二十一世紀中葉，我們應該能趕上去。

目前來看，國產晶元與美國晶元的差距到底在哪兒，我們最快要多久才能趕超呢？

一、近年中國晶元產業進步有目共睹，可與美國的差距到底有多大呢？

看完現狀，我們再看追趕速度。根據美國官方組織統計的美國上市公司數據，美國晶元上市公司2019年的研發投入和資本支出總計717億美元，從1999年到2019年，美國晶元上市公司整體資金總投入將近9000億美元，而我們的國家大基金一期二期加起來也就3000億人民幣，差了一個數量級。

近年來，中國晶元產業的進步是有目共睹的，我們已經從中低端解決了有無問題，國產CPU已在國內獲得應用機會，未來將在此基礎上，不斷迭代、不斷升級，從有到好。

二、參觀日韓晶元產業發展，我們是在沒顯著優勢的情況下，就被美國打壓了

回顧 歷史 ，上世紀五六十年代，晶元是美國的天下，其實是沒有日本韓國什麼地位的，日本開始重視民族企業的發展，索尼，松下等企業才迅速發展。到了70年代末，日本晶元實力大大提高，能和美國扳手腕那種，同時以質量好，價格低的優勢把美國產業打得落花流水。

同時，韓國三星在90年代發展起來，有韓國政府和美國的扶持，90年代末就超過日本美國，不過1997年亞洲金融危機，美國購買大量三星股票，佔有量超50%。雖美國不直接干預三星內部事務，但三星大部分利潤是被美國賺去了。可以說，三星就是美國的高級"打工仔"，被美國控制住了。

講了這么多 歷史 ，我們可以看出：

結論就是：中國半導體是在沒有建立顯著優勢的情況下，就被美國狠狠打壓了，這一點與韓日不同，這意味著我們必須打破高聳的技術壁壘，前路艱難險阻啊。

三、最後，中國晶元產業什麼時候能超過美國？這是個偽命題

如今看來，中國晶元產業並不是要超過誰，而是要滿足誰。搞清楚這個問題，是晶元產業發展的核心問題；晶元產業不是奧林匹克競賽，看誰的晶元技術好，發個金銀銅鐵獎牌；那滿足誰？滿足中國日益增長的晶元需求。

可是，面對這種巨大規模市場，晶元產能轉移到中國，是未來十年的趨勢，會有反復，但不會回頭；沒有人能夠對抗不了經濟運行的規律，只能順勢而為，不是逆勢而行；中國的晶元行業是汪洋大海，不是小池塘，海納百川，水大魚大。

最後的話：所謂的晶元領先，絕對不單單是設備，更是其產業鏈

我們一定要明白一個道理：所謂的領先，絕對不單單是設備，更是其產業鏈；美國打擊的也不僅僅是某一家，而是全部的產業鏈！曾經有位大佬畫了一個圖來解釋在半導體產業鏈上我們與美國之間的巨大差距，看看這個圖感覺挺好的。

差距有多大呢?

最近這兩年我們大國崛起的聲音越來越多，城市化水平越來越高，人均GDP越來越多。尤其是移動互聯網，更是有了移動支付、共享單車這種走在前沿的創新，許多人都產生了一種錯覺，中國 科技 突飛猛進終於可以吊打一切了。

但是， 事實是中國在國防技術相關的商業航空器、半導體、生物機器、特種化工和系統軟體等核心技術領域，和美國差距在10年以上。 找點例子，大家感受一下。

來點手機行業的例子感受一下。

手機上常用的大猩猩玻璃的前身是康寧公司在20世紀60年代生產的，具防彈功能的特種玻璃。

Iphone里使用的Siri是美國國防部先進研究項目局2003年投資的CALO計劃。

中國國產手機里的操作系統都是谷歌的安卓操作系統。

很多中國國產產品每年都要向 思科、高通、西門子、諾基亞等很多公司繳納專利費。 尤其是高通公司，每一個智能手機都要向高通繳納專利費，要知道高通是3/4G領域的奠基者，在全球通信領域具有壟斷地位，也因壟斷被發改委罰款60億人民幣。

華為 的麒麟970，技術架構是來自英國的ARM公司（現在是日本的）。晶元是台灣生產的，中國大陸沒有生產能力 。

隨便說點計算機領域的

計算機的核心--cpu，目前民用的只有兩家intel和AMD ，遺憾的都是美國的， 由cpu引申出來的計算機主板晶元大多數也是這兩家。你計算機里用的硬碟大多數都是美國的。 製作顯卡晶元的目前兩家最大----AMD和英偉達 ，他們也是美國的。

中國的BAT雖然是世界級的軟體公司，但是主營業務不是賣廣告就是搞 游戲 。

我們看一下美國的IT巨頭都在干什麼？蘋果，當年自己開發了CPU和硬體晶元對抗Intel，自己做操作系統對抗微軟和谷歌，然後自己攢手機賣，就掙得比世界其他IT公司都多；谷歌，雖然跟網路一樣發小廣告，但是人家並購並發展了youtube和安卓系統，搞無人駕駛 汽車 ，搞人工智慧打敗了圍棋世界冠軍，和NASA創辦奇點大學；微軟，雖然操作系統做的越來越爛，但微軟在基礎的軟體編程平台、資料庫、圖像識別技術及各項開源軟體都作出了傑出的貢獻。亞馬遜一家的雲平台就占據了世界市場的50%。

而相比之下， 中國沒有世界級的國產資料庫，沒有世界級的編程語言 。甲骨文給中國政府、如銀行電信電力石油等央企提供一套資料庫，便宜的幾十萬元，貴的更是數百萬元。而 這些數據顯示著中國的經濟情況，國家機密的數據都躺在美國人的資料庫上。 中國的企業始終致力於靠關系拿項目，而始終忽視了研發底層技術核心。在今天中國的市場環境下，沒有一個中國公司具有美國公司那樣高的視野和格局。

其他的是不想長篇大論的分析， 希望大家好好認清現實。現階段實現晶元全部自主化、國產化，基本不可能，所以要做的只能是站在巨人的肩膀上，利用好最先進的資源和技術，全力發展自己，在不斷追趕中減少差距。

cpu技術

cpu即中央處理單元（CPU）是計算機內的電子電路，通過執行指令指定的基本算術，邏輯，控制和輸入/輸出（I / O）操作來執行計算機程序的指令。 計算機工業至少從20世紀60年代初開始使用「中央處理器」。 傳統上，術語「CPU」是指處理器，更具體地涉及其處理單元和控制單元（CU），將計算機的這些核心元件與外部組件（諸如主存儲器和I / O電路）區分開。

美國掌握大量的晶元底層核心技術。

instruction set 指令集目前都是國外的。

A list of computer central processor instruction sets:

哪個是中國的，或者以上哪個是中國公司全掌握的？以上只是底層技術的一面。。。。

50年的差距，更多的是人才的差距

每一個人多學一些cpu知識，匯總起來可以加快縮小這個差距。

40萬晶元人才缺口該怎麼補上？

努力吧，少年老年們。

基於別人的房基去建設高樓大廈，別人要斷你，不讓你上和下，那你只能飛上樓和飛下樓了。

其實晶元行業或者是集成電路行業，整個范圍是要比大家想的豐富的多的。晶元並不只有CPU，或者是NPU這些。我們用到的耳機，指紋識別，冰箱，電視，電梯等等都會用到大小不同功能不同的晶元，像電源所用的晶元，目前代工廠就可以滿足國內需求。

真正存在巨大差距是高端晶元，總體來說就是 三方面差距：

設計差距

中國的經濟體量巨大，所以我們不缺錢，我們缺的是什麼？答案就是人才。首先要設計晶元，設計出來之後交給代工廠生產，設計晶元軟體方面中國在世界上的佔比為0%，國內目前晶元生產商最好的應該是中芯國際，最好的製程是 14納米 ，而台積電跟三星今年7納米就要要量產了。 中間差了二代 。

光刻上的差距

這主要就是光刻機的問題。光刻機目前美國處於壟斷，造價和售價都是很貴的，每年量產不超過30台，國內目前只能購買國外淘汰掉的光刻機，絕大多數來源於日本。而且瓦森納協議中，每過幾年都會更新禁售列表，比如2010年90nm以下的設備都是不允許對中國銷售的，到2015年就改成65nm以下的了，即便如此，我們購買二手光刻機還是需要美國的審批。

晶圓制備的差距

這方面我們差距其實不是很大，目前IC晶元的襯底都是硅，需要運用電子級硅製造硅碇，再將硅錠精細切割，而中國即使是一些低端的國產率較高的晶元，其中很大一部分野都是買的國外的晶圓，然後自己切割，不過隨著國內集成電路的發展，晶圓切割其實已經能慢慢實現了。

中國已經錯過了一個發展的黃金期，再想要追趕付出的代價將會非常大，而在未來，人工智慧、深度學習的大浪潮下，傳統的通用計算會很吃力，而眼下新的發展機遇又會到來。這次中興事件警鍾的敲響，讓我們重新開始認識到機遇的重要性，開始研製的寒武紀AI晶元， 阿里達摩院規劃的AI晶元都屬於新領域晶元， 希望這次晶元發展的快車，我們不會再被落下。

首先任何技術都有一個技術積累階段，還必須要有一個從原材料，到生產工具，與檢測儀器儀表，最後在到生產組裝配套完整的產業鏈。

今我國全民玩芯，學校成立晶元專業，將高精尖端技術玩成了速成技術，這本就不現實，為什麼呢？事實上這只是騙國家的補貼，和企業學校玩政治秀，為什麼呢？因為有些企業和學校，晶元長什麼樣子他們都不知道，又不是工地搬磚，靠人多力量大，就可快速完工。

我國玩高精尖端的技術，事實上不是缺人才，而是缺高精尖端的實驗室，和實驗室所需要的高精尖端的製造工具，和高精尖端精密的實驗儀器儀表工具，和高精尖端高精密度的測試儀器儀表工具，這是一個國家高 科技 必須要掌握的技術，為什麼呢？因為開發未來新根念技術，就必要開發新型的材料應用，而開發新技術和新型材料與原器件，都離不開高精尖端的製造工資，和實驗與測試儀器儀表。

所以高精尖端晶元設計軟體，才是我們的短板，還包括配套晶元的系統軟，工業自動控制軟體等，所以我們與美歐日的差距，真正意義上來說，沒有形成完整的產業鏈。晶元設計軟體，工業控制軟體，高精尖端的精密工具，高精尖端的儀器儀表。每一個工序，都可卡我們的脖子。

所以全民各玩各的晶元，不但浪費資源，還不能統一技術標准，費吋費力還不一定成功。現我們需要的是組成，各類專業行業領域的科研攻關隊，而不是開發隊，為什麼呢？因為開發技術永遠是跟在別人後面追，所以我們需要的是研究研究生團隊，比如高 科技 的材料研發，高精尖端的工具研發，高精尖端的儀器儀表研發，各類的工業和智能的控制軟體研發，只有我們掌握了這些技術，我們的尖端 科技 才能完成，從研發到設計到生產完整的產業鏈。

凡是吹牛逼禍國殃民的所謂科學家和各類專家全部滾蛋。凡有責任心有擔當的國家培養 科技 人員要有愛國之心向國家向全民立下軍令狀，保證在短期內研發出中國自主品牌的中國航空發動機和中國芯。所有中國科學家有誰敢站出來向國家和人民立下軍令狀？

多少年這個答案可能事關我們每個人了。晶元設計技術的提升需要市場試錯和反饋，不是所有的bug都能在實驗室里發現。市場上有人買有人用才能給手機企業，軟體企業，包括晶元企業帶來資金回籠(為研發再投入)以及更重要的市場對技術的驗證(為下一步技術完善和研發方向提供寶貴意見及數據積累)。大家對當年剛用安卓手機時一天死n次機的情況應該還有印象吧，但那時沒有更好的手機了，所以大家(市場)的包容度都很高，在大家的共同努力下，填平了當時設備各方面的研發投入(手機用的順暢事關軟硬體配合，及自身技術的成熟，當然也包括晶元，或者說晶元是最為復雜的部分)。

總之，要是大家願意一夜回到從前，還能忍受一天司機n次，只用簡單應用程序(現在的應用都比較復雜，用戶體驗好，但對硬體要求高)，我覺趕超的時間會大大縮短，也許5-10年？所以，你願意么？問的再具體點，在你可以選擇更好而且便宜，只是用了國外晶元的手機的情況下，你會願意選擇完全國產，用自主晶元，但經常死機，如龜速的手機么？

(ps.我內心的答案是:我願意買兩部，肯定會有一部是純國產的，哈哈！)

作為產品、成品，「國產晶元」與「美國晶元」曾經沒有什麼差距啊！

中國的華為晶元曾經與美國的高通晶元以及蘋果晶元一樣是高端的 。當時是世界上僅有的三大高端晶元，同樣是7納米、5納米水平，同樣使用了ARM架構、EDA軟體，同樣由使用ASML EUV光刻機及其它工藝設備和高端材料等的台積電代工出來。 就產品和成品而論，在過去，國產晶元已經趕上了美國晶元，只剩下何時超過的問題，而在當時看來，超過將無需太長時間。

國產高端晶元後來至今卻面臨著成品庫存終將耗盡和可能絕版 2 個問題 。華為高層人已經公開地說明白了這 2 個問題，同時，又說了海思仍在研發世界領先的晶元、與ARM照樣合作著，倒是沒聽到說與美國企業在EDA軟體上的合作怎麼樣了，但該軟體跟那個架構一樣是獲得永久授權的，盡管今後不再被提供升級服務，也能支持國產高端晶元的設計。由此可見，就當前而言， 這 2 個問題是出在高端代工上 ，台積電無法繼續按照自己的意願，用EUV光刻機來製造國產晶元，致使國產晶元的高端性不得不僅僅停留在設計階段/環節，即國內高端晶元設計技術不再像過去那樣進入了國際高端製造階段/環節從而得到實現，顯然， 國產晶元是在已經趕上了的情況下，超過美國晶元的時間將被美國及其盟國盟友給延長，而且將延長許多！

美國是拿什麼東西把國產晶元超過美國晶元的時間給延長的？ 一是不再給國產高端晶元設計提供EDA升級服務，二是不讓給國產高端晶元設計提供高端架構服務、高端代工服務和高端工藝設備以及高端材料服務等，而代工服務中本也包括EDA服務。

美國是憑什麼做到不再給和不讓給這么多高端服務的？ 是因為EDA工具為其本國的，而盟國盟友使用的高端架構、高端代工、高端設備、高端材料等當中則含有本國的技術， 因此便可知，首先去除美國技術是多麼的必需！

美國為什麼不再給和不讓給國產高端晶元提供這么多的高端服務？ 就是因為我們國內相關企業在這些服務上都還沒有達到高端，晶元設計的前端和後端各環節都還沒有達到高端，按分工不是由晶元設計企業和晶元製造企業負責的EDA軟體或工具也不是高端的，且不說還沒達到國產化， 由此就可知國產晶元與美國晶元的差距在哪兒了，差在我們國內已經建立起的技術鏈產業鏈以及供應鏈整體沒有實現高端上，在高端上距離外國還遠，而外國不止是美國，並且，美國也承認自己至少在高端晶元製造和高端光刻機製造上並不是強者 ，已經有了差距感和危機感，其它的國家和地區倒向來是跟美國一夥的，於是，國內唯一達到高端的晶元設計企業，在過去，只能接受美國及其盟國盟友所提供的不斷升級的高端服務；在現在和未來的一個較長時期內，只能接受人家不再升級的高端服務，正因為如此，國產晶元超過美國晶元的時間必定會比過去長不少，實際上，連在晶元設計環節已經實現的「趕上」都會難以保持住，可能會變成「有差距」，畢竟得不到不斷升級的國外高端服務了。好在！我們國內晶元行業正在實施全技術鏈全產業鏈以及全供應鏈升級行動，已呈現全面奮起、整體直追之勢，相信終將彌補國產晶元與美國晶元的差距，不止彌補國產晶元高端設計可能出現的與美國高端晶元設計的差距，遠遠不止！

Ⅲ 中芯國際能否趕超台積電給華為提供代工服務呢

01、確切的回答，短期不可能。十年後或許有企業會，但不會是中芯國際。

為什麼這樣說？首先中芯國際還不如五年前的台積電，不管是人才、技術以及研發投入。相比台積電都要落後至少三代。

03、中芯國際趕超台積電的難處。

台積電早些年的發展基本上是依靠美國起來的，以前美國科技巨頭IBM、英特爾、摩托羅拉、德州儀器等企業都是晶元產業一條龍，就是設計、製造、封測都自己干，後來台積電創始人張忠謀回台灣後，用的管理方式也是美式的，人才也都是矽谷的，而且技術也是IBM和英特爾的，給台積電訂單的也都是矽谷那些企業，說白了就是一條產業鏈上的人，大家一榮俱榮、一損俱損，而且就算台積電損了，歐美國家也有辦法再扶持一家，比如三星。

所以說，中芯國際是沒法超越台積電的，除非用的設計、製造方法完全區別於台積電，而又與歐美沒有一點關系。只要是牽扯到歐美的技術，當你有跡象要超越的時候，他就會想盡一切辦法來阻止，就想現在的華為，5G技術要引領全球了，但是就不讓你能夠引領。因為一旦這個口子破了，他們就被動了，就會被咱們卡脖子，換一個角度來想，如果你現在是第一，第二快要追趕上來了，你肯定也要想辦法讓他上不來，對么。

Ⅳ 2022年，中芯國際終於等到了

大家都知道，現在全球市場都處於缺芯少片的尷尬局面。之所以造成這樣的結果，有非常復雜的原因，在這里我們不過多展開闡述。

一旦市場上晶元的供應滿足不了需求，那麼就意味著晶元代工廠商的黃金時代即將到來！全球范圍內，大家都知道的晶元巨頭第一是台積電，第二是三星電子，他們壟斷了市場80%的供應。

剩下的20%的市場份額則由其他晶元廠商來爭搶，競爭壓力可是非常大的。具體到國內市場，中芯國際的壓力就可想而知了。

因為，一來中芯國際的技術水平在國內算是最先進的，這種壓力是首當其沖的。二來，華為手機在沒有晶元使用的時候，選擇了扶持和推動國產晶元供應鏈發展，中芯國際就是其中一個不可缺少的環節，很多人對中芯國際抱有非常高的期待！

但是，實事求是地說，中芯國際也是有苦不能言。因為，雖然自身的技術水平國內領先，但是裡面的技術有些還是來自漂亮國的，所以仍然會受到晶元規則的影響。不止如此，也因為中芯國際是純正的國產 科技 企業，所以EUV光刻機至今都沒辦法正常購買。所以，面對晶元規則中芯國際只能一邊承受放棄與華為合作帶來的失望、謾罵，一邊暗自努力、辛苦鑽研技術，推動晶元研發的國產化。

有人說，華為遭受了多久的限制，中芯國際就遭受了多少的非議。這是因為，當國產品牌需要國產供應鏈支持的時候，中芯國際沒有能力承擔起來這份沉甸甸的期盼，雖然不是中芯國際的責任，但是也只能默默忍受。

不過，這種局面到了2022年的春天，發生了變化！

第一個變化是關於營收和利潤的

大家都知道，當華為手機選擇和中芯國際合作的時候，中芯國際憑借著華為對於14nm晶元的需求曾經有過短期的快速增長。畢竟，一個華為都可以為台積電貢獻18%的采購份額，更不要說養活一個中芯國際了。

不過，後來因為不能繼續供貨的緣故營收和利潤也出現了極速下滑；直到2021年策略調整以後，中芯國際的營收和利潤才迎來了止跌回升。根據相關數據顯示，2021年中芯國際的總營收超過54億美元，居全球前四，利潤指標更是超過32億美元，可以說是中芯國際成立以來最好的利潤表現。

良好的營收和利潤為企業在技術投入、規模擴大等方面提供了有力支持，從而推動中芯國際的發展步入正軌。就像中芯國際最新表現的那樣，2022年前兩個月的營收就超過了12美元，2022年有望創造新紀錄。

第二個變化是晶元技術有了新突破

大家都知道，華為在選擇中芯國際作為14nm晶元供應商以前，中芯國際只有28nm晶元的技術是成熟且可以規模化生產的。14nm晶元製造技術都是在華為的推動下實現了小規模生產。

但是，現在的中芯國際已經完成了7nm晶元的理論開發技術，並且摸索出來了三條工藝道路。這三條工藝方式分別是7nm、N+1和N+2工藝，其中7nm工藝是台積電那種標准化的方案，而N+1和N+2這兩種工藝水平都要比標准方案更好。不僅如此，N+1工藝的晶元已經小規模量產，N+2工藝的晶元按照計劃也應該進入了試產階段。

再加上高達11億美元的光刻機設備的采購陸續到位，這意味著我們擁有國產5G晶元的日子很快就要來臨。

第三個變化是關於企業運營策略的

過去很長一段時間，中芯國際扛著壓力研發14nm晶元，雖然在短時間內實現了技術的突破，但是因為資金分配的問題導致後續生產發力，進而影響到收益導致研發沒辦法持續推進。

這種竭澤而漁的方式在後面進行了有意識的調整，不盲目擴大14nm晶元的生產規模，而是將28nm晶元的生產規模做大，從而憑借質量和成本優勢去佔領更多的市場。這種做法遠比良率上不去、訂單上不來的14nm晶元更加穩妥。

不僅如此，配合著這種運營策略變化的還是企業高管的變動。根據相關信息顯示，周子學正式卸任了中芯國際董事長，高永崗順利成為新的董事長，這位掌舵者和首席執行官梁孟松的配合無疑更加默契。

這一點從年報信息中也可以看出來。根據2020年的年報顯示，中芯國際中收入最高的人是主持晶元研發工作的梁孟松，其他人包括董事長的薪資也遠遠不足梁孟松的一半。重視晶元人才，讓人才沒有後顧之憂，全身心投入到研發工作中，這或許才是後期晶元技術不斷突破的隱藏原因。

2022年， 新的董事長走上台前，梁孟松重新主持晶元研發工作，28nm晶元生產規模再次擴大，14nm晶元技術持續優化，7nm晶元開始進入應用和試產階段，一切都是欣欣向榮的樣子。

這對於這家成立20多年的企業來說，太不易也太難得！外媒更是對此表示，中芯國際迎來發展新局面！對此，你是怎麼看待的？歡迎大家在文章下方留言評論，我們一起學習交流！

Ⅳ 國產晶元與美國晶元的差距在哪兒，最快多久才能趕超

不要老是盯著光刻機，國產芯和美國芯的真正差距還是在專利和標准上！

許多人認為中國的晶元製造工藝不行，的確目前國產的光刻機只能達到90nm的精確度，國內最好的晶元代工廠中芯國際的工藝水平也只在28nm-14nm之間。但是晶元廠商完全可以找技術先進的代工廠，例如華為的麒麟970和蘋果手機的晶元都是讓台積電代工。從晶元製造環節本身來說，晶元製造屬於產業鏈的下游，中國和美國都是外包的。

但是在上游的專利和標准上，由於 歷史 原因（計算機是美國人發明的、集成電路行業也是發源於美國），基本上都掌握在美國以及它的盟友手上。例如Intel 在x86 框架指令集中就有著大量的專利作為自己的專利壁壘，其他國家如果沒有專利授權的話去研發一款能運行Windows的自主CPU是絕無可能的。

同樣在移動晶元領域中，ARM也占據了專利的上風。ARM本身不生產晶元，只是設計晶元的架構，靠著技術授權給其他半導體製造商就可以數錢數到手抽筋。

另外說晶元的發展，不得不提的就是操作系統。即使是繞過了專利搞出了一套新的晶元技術，性能還領先，但是沒有操作系統的支持的話依然是沒有用武之地，這就是為什麼當年Windows+Intel聯盟所向披靡的原因。中國前幾年研發的自主CPU龍芯，其實性能已經達到了能用的程度，但是沒有操作系統的配合，只能跑跑Linux，終究不能成為主流。

中國目前發展晶元的機遇在一些還沒有制定標準的專用晶元領域，例如人工智慧晶元等。另外，世界也是在不斷變化中，現在占據領先不代表永遠不會被趕超，微軟和ARM的合作就試圖挑戰Intel的地位，中國目前也得到了x86架構的授權正在不斷追趕。

最快多久才能趕超？有生之年肯定看得到！

這個問題問得好。

國產晶元落後了多少，從一些事件就能看出。

同樣是前段時間，網上流傳著紫光的內存條，一開始的DDR3大家說這是奇夢達當年倒閉時前的最後作品，後來的DDR4被證明用的是海力士的顆粒。而紫光自己到底有沒有能力生產出內存顆粒一直是個迷。有的說下半年紫光就能生產出自己的DDR4顆粒，但目前來看紫光高層有波動，能否如期完工還是個問號。

然後就要說說我們Al晶元的驕傲寒武紀了。這個晶元商商很奇怪，他們的官網沒有任何性能介紹，要知道就算是挖礦用的礦機晶元和頂級的FPGA晶元也都有性能介紹。而衡量Al晶元性能的參數就是半精度計算和深度計算能力，這些參數很普通，根本不是什麼機密，那麼他們為何不展示呢？

最後，我們的代工業務，中芯國際的核心業務是28nm工藝，14nm正在研製。而英特爾在2009年就成功操作出了同級別的32nm工藝。

我想從這幾件事就能看出，我們落後人家至少十年！至於趕超，現在我們要什麼沒什麼，難道要用口號去趕超？如果真能靜下心來，十幾年的差距也不是那麼容易趕上的。我想等到二十一世紀中葉，我們應該能趕上去。

謝邀。從技術角度考慮，個人覺得差距是：
cpu 底層技術，這個假如不模仿，差距是至少50年。

cpu技術

cpu即中央處理單元（CPU）是計算機內的電子電路，通過執行指令指定的基本算術，邏輯，控制和輸入/輸出（I / O）操作來執行計算機程序的指令。 計算機工業至少從20世紀60年代初開始使用「中央處理器」。 傳統上，術語「CPU」是指處理器，更具體地涉及其處理單元和控制單元（CU），將計算機的這些核心元件與外部組件（諸如主存儲器和I / O電路）區分開。

美國掌握大量的晶元底層核心技術。

instruction set 指令集目前都是國外的。

A list of computer central processor instruction sets:

哪個是中國的，或者以上哪個是中國公司全掌握的？以上只是底層技術的一面。。。。

50年的差距，更多的是人才的差距

每一個人多學一些cpu知識，匯總起來可以加快縮小這個差距。

40萬晶元人才缺口該怎麼補上？

努力吧，少年老年們。

基於別人的房基去建設高樓大廈，別人要斷你，不讓你上和下，那你只能飛上樓和飛下樓了。

差距有多大呢?

最近這兩年我們大國崛起的聲音越來越多，城市化水平越來越高，人均GDP越來越多。尤其是移動互聯網，更是有了移動支付、共享單車這種走在前沿的創新，許多人都產生了一種錯覺，中國 科技 突飛猛進終於可以吊打一切了。

但是， 事實是中國在國防技術相關的商業航空器、半導體、生物機器、特種化工和系統軟體等核心技術領域，和美國差距在10年以上。 找點例子，大家感受一下。
來點手機行業的例子感受一下。
手機上常用的大猩猩玻璃的前身是康寧公司在20世紀60年代生產的，具防彈功能的特種玻璃。

Iphone里使用的Siri是美國國防部先進研究項目局2003年投資的CALO計劃。

中國國產手機里的操作系統都是谷歌的安卓操作系統。

很多中國國產產品每年都要向 思科、高通、西門子、諾基亞等很多公司繳納專利費。 尤其是高通公司，每一個智能手機都要向高通繳納專利費，要知道高通是3/4G領域的奠基者，在全球通信領域具有壟斷地位，也因壟斷被發改委罰款60億人民幣。

華為 的麒麟970，技術架構是來自英國的ARM公司（現在是日本的）。晶元是台灣生產的，中國大陸沒有生產能力 。
隨便說點計算機領域的
計算機的核心--cpu，目前民用的只有兩家intel和AMD ，遺憾的都是美國的， 由cpu引申出來的計算機主板晶元大多數也是這兩家。你計算機里用的硬碟大多數都是美國的。 製作顯卡晶元的目前兩家最大----AMD和英偉達 ，他們也是美國的。

中國的BAT雖然是世界級的軟體公司，但是主營業務不是賣廣告就是搞 游戲 。

我們看一下美國的IT巨頭都在干什麼？蘋果，當年自己開發了CPU和硬體晶元對抗Intel，自己做操作系統對抗微軟和谷歌，然後自己攢手機賣，就掙得比世界其他IT公司都多；谷歌，雖然跟網路一樣發小廣告，但是人家並購並發展了youtube和安卓系統，搞無人駕駛 汽車 ，搞人工智慧打敗了圍棋世界冠軍，和NASA創辦奇點大學；微軟，雖然操作系統做的越來越爛，但微軟在基礎的軟體編程平台、資料庫、圖像識別技術及各項開源軟體都作出了傑出的貢獻。亞馬遜一家的雲平台就占據了世界市場的50%。

而相比之下， 中國沒有世界級的國產資料庫，沒有世界級的編程語言 。甲骨文給中國政府、如銀行電信電力石油等央企提供一套資料庫，便宜的幾十萬元，貴的更是數百萬元。而 這些數據顯示著中國的經濟情況，國家機密的數據都躺在美國人的資料庫上。 中國的企業始終致力於靠關系拿項目，而始終忽視了研發底層技術核心。在今天中國的市場環境下，沒有一個中國公司具有美國公司那樣高的視野和格局。

其他的是不想長篇大論的分析， 希望大家好好認清現實。現階段實現晶元全部自主化、國產化，基本不可能，所以要做的只能是站在巨人的肩膀上，利用好最先進的資源和技術，全力發展自己，在不斷追趕中減少差距。

問的好~估計自中興事件以來，中國人都關注這個問題吧。其實，這要分情況看，低端晶元領域我們並不比美國差，不用妄自菲薄；真正存在差距的是 高端晶元 ，特別是IC晶元。

其實晶元行業或者是集成電路行業，整個范圍是要比大家想的豐富的多的。晶元並不只有CPU，或者是NPU這些。我們用到的耳機，指紋識別，冰箱，電視，電梯等等都會用到大小不同功能不同的晶元，像電源所用的晶元，目前代工廠就可以滿足國內需求。

真正存在巨大差距是高端晶元，總體來說就是 三方面差距：

設計差距
中國的經濟體量巨大，所以我們不缺錢，我們缺的是什麼？答案就是人才。首先要設計晶元，設計出來之後交給代工廠生產，設計晶元軟體方面中國在世界上的佔比為0%，國內目前晶元生產商最好的應該是中芯國際，最好的製程是 14納米 ，而台積電跟三星今年7納米就要要量產了。 中間差了二代 。

光刻上的差距
這主要就是光刻機的問題。光刻機目前美國處於壟斷，造價和售價都是很貴的，每年量產不超過30台，國內目前只能購買國外淘汰掉的光刻機，絕大多數來源於日本。而且瓦森納協議中，每過幾年都會更新禁售列表，比如2010年90nm以下的設備都是不允許對中國銷售的，到2015年就改成65nm以下的了，即便如此，我們購買二手光刻機還是需要美國的審批。

晶圓制備的差距
這方面我們差距其實不是很大，目前IC晶元的襯底都是硅，需要運用電子級硅製造硅碇，再將硅錠精細切割，而中國即使是一些低端的國產率較高的晶元，其中很大一部分野都是買的國外的晶圓，然後自己切割，不過隨著國內集成電路的發展，晶圓切割其實已經能慢慢實現了。

中國已經錯過了一個發展的黃金期，再想要追趕付出的代價將會非常大，而在未來，人工智慧、深度學習的大浪潮下，傳統的通用計算會很吃力，而眼下新的發展機遇又會到來。這次中興事件警鍾的敲響，讓我們重新開始認識到機遇的重要性，開始研製的寒武紀AI晶元， 阿里達摩院規劃的AI晶元都屬於新領域晶元， 希望這次晶元發展的快車，我們不會再被落下。

凡是吹牛逼禍國殃民的所謂科學家和各類專家全部滾蛋。凡有責任心有擔當的國家培養 科技 人員要有愛國之心向國家向全民立下軍令狀，保證在短期內研發出中國自主品牌的中國航空發動機和中國芯。所有中國科學家有誰敢站出來向國家和人民立下軍令狀？

首先是整體半導體集成電路技術和製造的落後，這個牽涉到方方面面，但是哪怕你用別人的晶元標准，別人的技術規格，哪怕不考慮光刻機的問題，這方面依然問題較大。可以打一個比方，中芯國際現在有14nm的製程工藝的，但是要真是製造14nm的晶元，良率會遠遠不及境外工廠，這就是整體集成電路技術和製造的落後，民用商用晶元考慮成本，良品率不及別人，也沒人願意跑你這里來製造了！

然後再說設備問題，光刻機以及其他設備依然是繞不過的事兒，國內有28nm最好的設備，但是三星、Intel和台積電都是7nm的設備了，這個差距你不可能無視！當然就算28nm的製程工藝，還是那個問題，整體集成電路水平的落後，會讓成本變得較高。而更新的14nm，中芯國際都在掙扎，更別說製造更先進的晶元了！

最後則是晶元標准和技術規范。X86是Intel的，PowerPC是IBM的，這兩家基本處理器架構都是美國公司，這個你沒轍。而ARM也是英國的，當然授權問題倒不是很大，即使是操作系統，Linux各種做也不是問題，但是技術和標准中國是沒法整了，在全球經濟一體化的時代，還是那個問題，成本和利益，這部分中國應該不會再去搞事了，沒意義！

總的來說，還是要發力在集成電路上，製造和技術能力這部分提高了，才去考慮所謂的設備問題，這個差距和美國很明顯，但並不是不可追趕！

多少年這個答案可能事關我們每個人了。晶元設計技術的提升需要市場試錯和反饋，不是所有的bug都能在實驗室里發現。市場上有人買有人用才能給手機企業，軟體企業，包括晶元企業帶來資金回籠(為研發再投入)以及更重要的市場對技術的驗證(為下一步技術完善和研發方向提供寶貴意見及數據積累)。大家對當年剛用安卓手機時一天死n次機的情況應該還有印象吧，但那時沒有更好的手機了，所以大家(市場)的包容度都很高，在大家的共同努力下，填平了當時設備各方面的研發投入(手機用的順暢事關軟硬體配合，及自身技術的成熟，當然也包括晶元，或者說晶元是最為復雜的部分)。

總之，要是大家願意一夜回到從前，還能忍受一天司機n次，只用簡單應用程序(現在的應用都比較復雜，用戶體驗好，但對硬體要求高)，我覺趕超的時間會大大縮短，也許5-10年？所以，你願意么？問的再具體點，在你可以選擇更好而且便宜，只是用了國外晶元的手機的情況下，你會願意選擇完全國產，用自主晶元，但經常死機，如龜速的手機么？

(ps.我內心的答案是:我願意買兩部，肯定會有一部是純國產的，哈哈！)

就看你這樣吹牛逼，三百年也不行，這樣的文化制度，無法超越了。

不過我看過一個記錄片，宣稱年出口1800億片晶元，我立馬關掉了視頻。

絕對沒聽錯，一千八百億，是不是早就超越了。

Ⅵ 外媒說的沒錯，未來10年，中國將成全球晶元工廠，什麼情況

由於半導體市場的進出口規則發生了變化，我們的國內晶元公司或多或少受到了一定的壓力，尤其是該規則華為的主要目標，並且陷入了不樂觀的局面，幸運的是，我們的國家及時意識到了晶元產業的重要性，增加的支持以及華為自己的努力並沒有造成太大損失，根據最新消息，華為公布了2021年第一季度的業績報告，盡管總收入下降了近16％，但凈利潤卻實現了27％的增長，這足以證明華為仍然可以保持穩定發展，作為國內半導體行業的領導者，華為不僅是一家公司，而且還代表著恆心和品質，受華為的啟發，國內晶元公司目前正在向前發展，即使外部環境不利，它們也不會停止前進。

Ⅶ 5G晶元將代替台積電的公司是中國哪個公司

7nm5G晶元，還沒大陸公司有可以替代台積電，14nm晶元中芯國際已量產了，可以替代台積電代工了，相信不久的將來，中芯國際一定會生產出7nm、5nm、3nm的晶元，進入國際一流生產晶元企業的行列之中。