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菲律賓晶圓廠怎麼這么多

發布時間:2023-05-14 10:47:24

A. 四川等多地限電,晶圓廠都停產6天,會帶來哪些機會

四川的相關部門則表示將實施“讓電於民”的措施,對工業用戶限制用電6天,這一舉措也讓很多企業面臨著停工停產,很多企業的員工都已經接到休息通知,其中四川時代的員工則表示部分產線放假6天,辦公室員工則沒有放假,供電正常,而富士康則回應這一舉措對公司的運營產生不了太大的影響,而其他企業則表示不知道在未來幾個月還是否會發生類似的現象,蘋果公司則表示目前將組裝商靈活的生產調度將有助於降低停電造成的影響,蘋果手機計劃在今年上映一款低成本的iPad和新款的iPadpor,並且會裝備新款晶元,如果接下來還會發生類似的情況,則會影響新品的正常出貨。

B. 南北大眾被曝停產兩天,晶元荒或將持續一個月

上汽大眾因為受到零部件供應影響正處於停產之中。

雖然上汽大眾和一汽大眾都表示沒有影響到其正常生產,但是畢弊從上汽大眾內部了解到目前上汽大眾南京工廠和寧波工廠都出現了一定程度的停產,上汽大眾南京工廠停產12月4日,12月5日兩天,上汽大眾寧波工廠從12月3日~7日停產,而且受到影響的情況還各有不同。

據了解寧波工廠是由於底盤供應商沒有及時供貨導致停產,而南京工廠的問題則更加撲朔迷離,而所有問題的關鍵都指向了晶元。上汽大眾內部人士表示零部件缺料在今年下半年已經是行業普遍現象了,而且並沒有解決的辦法。

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一邊是停產罷工,半導體缺貨嚴重,另一邊是產能爆滿,供不應求。近期,多家海內外的封測大廠直呼產能緊張,晶元產業鏈的漲價潮已湧向封測環節。業內人士表示,往年11月中下旬之後,封測市場就進入傳統淡季,但今年情況反常,主要是由於原本積壓在IC設計廠或IDM廠的晶圓庫存,開始大量釋出至封測廠進行封沒晌裝製程生產。當車用電子市況第四季明顯回升,但晶元庫存早已見底,車用晶元急單大舉釋出。

回到國內,據博世內部人士表示這次的影響消除最快也需要一個月的時間,慢的話將影響到節後,但是肯定的是1月份還是會有部分的晶元無法全力供貨。目前上汽大眾由於普遍4S店還擁有很多的庫存所以並沒有影響到消費者購車,手察族並且大眾廠房也集中供貨暢銷車型,提升了晶元的利用價值。但是此次晶元斷供卻暴露出了中國自主晶元的薄弱和欠缺。

但我們始終還是要給予自主晶元產業信心和時間,突破桎梏是成功的必經之路,雖然由於成本,由於經營模式各式各樣的問題,隨著政府對於晶元行業的重視,自主晶元也終將會獲得巨大的發展和進步。

而汽車產業作為下游產業也必須要更加重視並且規避停產的風險,因為停產的並不是一座工廠和一個車型,影響的更是整個從上到下的整個連鎖群體。

文/林嘉浩

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本文來源於汽車之家車家號作者,不代表汽車之家的觀點立場。

C. 英特爾的組裝廠現在有多少個,分別在哪些國家呀

據我所知Intel的封裝工廠主要在馬來西亞、中國和越南,原本還有哥斯大黎加的封裝廠,不過2014年該工廠就停了。不知道現在有沒有變化?

D. 半導體晶圓廠有毒嗎

半導體晶圓廠主要生產的產品是半導體晶體棒或是半導體晶片。常見的有矽片、鎵砷片、銦磷片等等。其主要原料是含有上述元素的化合物,至於毒性,要具體分析。原料上,二氧化硅並沒有毒,但是粉末狀的二氧化硅氣溶膠就會引起塵肺和肺癌,就是有毒的。

另外,半導體廠常用的摻雜原料多數有毒,比如硅烷、砷烷等,或是三甲基鎵等等化合物。它們或直接是劇毒物質,或其與空氣、水等反應後生成的物質有毒。另外,傳統生產晶念橋圓的廠,會對晶體棒進行切割,其加工過程中產生的粉末也是有害的,原理和粉塵差不多。

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晶圓製造廠把這些多晶硅融解,再在融液里種入籽晶,然後將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅晶棒,由於硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態的硅原料中逐漸生成,此過程稱為「長晶」。

硅晶棒再經過切段,滾磨,切片,倒角,拋光,激光刻,包如皮裝後,即成為集成電路工廠的基本原料——硅晶圓片,這就是「晶圓」。

E. 誰能介紹一下AMD公司的歷史嗎與及今天的AMD情況

AMD,這個成立於1969年、總部位於美國加利福尼亞州桑尼維爾的處理器廠商,經過多年不懈地與英特爾的抗爭,終於小有成就了—憑藉此前的AthlonXP及目前K8處理器,AMD這個品牌旗下的處理器產品已經成為了不少消費者心中的「最愛」。

然而你對他目前的處理器產品線又了解多少呢?今天,我們在這里就對各系列的產品進行詳細介紹,希望可以對大家有所幫助。

任何一家企業,如果沒有自己的核心技術,那麼要想在競爭激烈的市場中處於為敗之地幾乎是不可能的。AMD當然深諳此理,其產品正是不斷技術創新中來獲取我們的「心」……

● HyperTransport匯流排

HyperTransport是AMD為K8平台專門設計的高速串列匯流排。它的發展歷史可回溯到1999年,原名為「LDT匯流排」(Lightning Data Transport,閃電數據傳輸)。2001年7月,這項技術正式推出,AMD同時將它更名為HyperTransport。隨後,Broadcom、Cisco、Sun、NVIDIA、ALi、ATI、Apple、Transmeta等許多企業均決定採用這項新型匯流排技術,而AMD也藉此組建HyperTransport開放聯盟,從而將HyperTransport推向產業界。
在基礎原理上,HyperTransport與目前的PCI Express非常相似,都是採用點對點的單雙工傳輸線路,引入抗干擾能力強的LVDS信號技術,命令信號、地址信號和數據信號共享一個數據路徑,支持DDR雙沿觸發技術等等,但兩者在用途上截然不同—PCI Express作為計算機的系統匯流排,而HyperTransport則被設計為兩枚晶元間的連接,連接對象可以是處理器與處理器、處理器與晶元組、晶元組的南北橋、路由器控制晶元等等,屬於計算機系統的內部匯流排范疇。

第一代HyperTransport的工作頻率在200MHz—800MHz范圍,並允許以100MHz為幅度作步進調節。因採用DDR技術,HyperTransport的實際數據激發頻率為400MHz—1.6GHz,最基本的2bit模式可提供100MB/s—400MB/s的傳輸帶寬。不過,HyperTransport可支持2、4、8、16和32bit等五種通道模式,在400MHz下,雙向4bit模式的匯流排帶寬為0.8GB/sec,雙向8bit模式的匯流排帶寬為1.6GB/sec;800MHz下,雙向8bit模式的匯流排帶寬為3.2GB/sec,雙向16bit模式的匯流排帶寬為6.4GB/sec,雙向32bit模式的匯流排帶寬為12.8GB/sec,遠遠高於當時任何一種匯流排技術。

2004年2月,HyperTransport技術聯盟(Hyper Transport Technology Consortium)又正式發布了HyperTransport 2.0規格,由於採用了Dual-data技術,使頻率成功提升到了1.0GHz、1.2GHz和1.4GHz,雙向16bit模式的匯流排帶寬提升到了8.0GB/sec、9.6GB/sec和11.2GB/sec。Intel 915G架構前端匯流排在6.4GB/sec。

目前AMD的S939 Athlon64處理器都已經支持1Ghz Hyper-Transport匯流排,而最新的K8晶元組也對雙工16Bit的1GHz Hyper-Transport提供了支持,令處理器與北橋晶元的傳輸率達到8GB/s。

第2頁:AMD CPU的獨門秘術 - 64位技術

● AMD 64技術

AMD公司於2003年4月22日推出了第一款AMD64 處理器—即用於伺服器和工作站的AMD Opteron處理器。於2003年9月23日推出AMD速龍64處理器—這是用於基於Windows的台式電腦和移動PC機的第豢詈臀ㄒ灰豢?4位處理器。

AMD64技術採用類似於從80286升級在80386的平滑升級方式:一方面可以增加定址位寬,另一方面又具備向下兼容,這樣可以在讓64bit處理器運行在32bit應用環境下,而且64位計算技術可使操作系統和軟體處理更多數據並訪問極大量的內存。

在AMD64架構中,AMD在x86架構基礎上將通用寄存器和SIMD寄存器的數量增加了1倍:其中新增了8個通用寄存器以及8個SIMD寄存器作為原有x86處理器寄存器的擴充。這些通用寄存器都工作在64位模式下,經過64位編碼的程序就可以使用到它們,在32位環境下並不完全使用到這些寄存器,同時AMD也將原有的EAX等寄存器擴展至64位的RAX,這樣可以增強通用寄存器對位元組的操作能力。

與此同時,為了同時支持32位和64位代碼及寄存器,x86-64架構允許處理器工作在以下兩種模式:Long Mode長模式和Legacy Mode傳統模式,Long模式又分為兩種子模式:64位模式和Compatibility Mode兼容模式。目前支持AMD 64的操作系統包括Linux、FreeBSD還有Windows XP 64Bit Edition。

Intel在經過一番變革之後,也推出了類似的x86-64擴展指令集EM64T,從技術架構上有抄襲AMD64之疑!
第3頁:AMD CPU的獨門秘術 - Cool『n』Quiet技術

● Cool『n』Quiet技術

Athlon64系列的另一個關鍵特性是AMD特有的Cool『n』Quiet技術,這是一種智能溫控技術,可以在CPU沒有滿負荷運行的時候降低處理器頻率以及散熱風扇的速度,以此來降低系統的功耗和風扇的噪音。

類似於移動版Athlon 64所採用的PowerNow!技術,它可自動調節處理器的工作頻率,並搭配測溫器件,自動調速散熱器達到降溫靜音效果。可以這樣認為,Athlon 64的CnQ技術幾乎可以與Intel PentiumM中所使用的SpeedStep技術和Transmeta Crusoe中的LongRun技術相媲美。目前除了32位閃龍外,目前S754、S939的Athlon64、64位閃龍處理器都支持此功能。

當然Intel也在基於Prescott核心的處理器中入引入了Thermal Control Circuit溫控技術,效果相對於Cool『n』Quiet技術要更勝一籌。不同於Cool『n』Quiet,Thermal Control Circuit熱量控制電路擁有兩套熱敏二極體。

其中一套熱敏二極體偵測CPU的溫度值並傳輸給主板上的硬體監控系統,這套裝置象傳統的內部溫控技術一樣通過關閉系統來保護CPU,不過只是在緊急情況才會自動關閉。第二套熱敏二極放置在CPU內核溫度最高的部位,幾乎觸及ALU單元,也做為熱量控制電路的一個組成部分,溫控效果更具動態性。
第4頁:AMD CPU的獨門秘術 - 整合內存控制器

● 整合內存控制器

在K8的處理器架構中,將原本內建於北橋晶元的內存控制器部份,轉移到處理器身上,這樣一來內存的規格便建立在使用的處理器上,而不是決定在晶元組身上了!

我們都知道,P4平台是目前唯一支持雙通道DDR2內存架構的桌面平台,擁有的內存帶寬已經比此前的雙通道DDR要高許多,而Athlon 64平台目前能停留在雙通道DDR400的水準。

但由於Athlon 64平台的內存控制器在CPU內部,內存延遲要遠低於、運作效率要遠優於P4平台,而且由於內存控制器將與CPU速度相同,因此內存帶寬是隨著內核頻率提升同步提升的,這使得Athlon 64內存架構是按需配置的。

換句話說玩家在選購K8處理器時,除了運作頻率的考慮外,也得考慮該處理器是支持何種的內存架構。這樣的好處是可以縮短內存傳輸的時間來增些許的效能,缺點是一旦想更換處理器可能連同主機板也要一並換掉。

第5頁:AMD CPU的獨門秘術 - CPU硬體防毒技術

● CPU硬體防毒技術

K8處理器還有一項絕技—NX bit防毒技術。相信很多用戶還對沖擊波病毒心有餘悸,其實,像沖擊波這種蠕蟲病毒就都是靠緩沖區溢出問題興風作浪的,而通過NX bit就可以有效地解決這個問題。

NX bit可以通過在轉換物理地址和邏輯地址的頁面編譯台中添加NX位來實現NX。在CPU進行讀指令操作時,將從實際地址讀出數據,隨後將使用頁面編譯台由邏輯地址轉換為物理地址。如果這個時候NX位生效,會引發數據錯誤。一般情況下,緩沖區溢出攻擊會使內存中的緩沖區溢出,修改數據在堆棧中的返回地址。

一旦改寫了返回地址,則堆棧中的數據在被CPU讀入時就可能運行保存在任意位置的命令。通常由於溢出的數據中包括程序,因此可能會運行非法程序。因此,操作系統在確保堆棧及緩沖區的數據時,只需將該區域的NX位設置為開啟(ON)的狀態即可防止運行堆棧及緩沖區內的程序,其原理就是通過把程序代碼與數據完全分開來防止病毒的執行。

英特爾也在它的「J」系列處理器中加入了類似功能,但其與AMD硬體防毒技術的實現原理是一樣的。

第6頁:AMD CPU的獨門秘術 - 3DNow!、SSE、SSE2一樣不少!

● 3DNow!、SSE、SSE2一樣不少!

3DNOW!是AMD推出的指令集,主要中通過單指令多數據(SIMD)技術來提高CPU的浮點運算性能;它們都支持在一個時鍾周期內同時對多個浮點數據進行處理;都有支持如像MPEG解碼之類專用運算的多媒體指令。與Intel公司的MMX技術側重於整數運算有所不同,3DNow!指令集主要針對三維建模、坐標變換 和效果渲染等三維應用場合,在軟體的配合下,可以大幅度提高3D處理性能。

不過,由於受到Intel在商業上以及Pentium 3/4成功的影響,軟體在支持SSE、SSE2、SSE3上比起3DNow!更為普遍。因此,雖然Intel是自己的冤家,AMD仍繼續推出了增強版Enhanced 3DNow!,引入了SSE、SSE2、SSE3指令集的支持。其中目前基於Venice核心上的新Athlon 64處理器也是目前支持最多SIMD指令集的處理器,包3DNow!,SSE2和SSE3一樣不少。從技術上來看,SSE3對於SEE2的改進非常有限,我們不應該期望SSE3指令集能為新Athlon 64帶來大幅度的性能提升,而且性能提升也需要有軟體支持為前提。
第12頁:AMD全系列桌面處理器點評 - Athlon64 X2

● Athlon64 X2

Athlon 64 X2是AMD的桌面雙核心處理器,競爭對手是英特爾的Pentium D處理器。從架構上來看,Athlon 64 X2除了多個「芯」外與目前的Athlon 64並沒有任何區別。Athlon 64 X2的大多數技術特徵、功能與目前市售的Socket939 Athlon 64處理器是一樣的,而且這些雙核心處理器仍將使用1GHz HyperTransport匯流排與晶元組連接及支持雙通道DDR內存技術。

目前Athlon 64 X2共有Toledo、於Manchester兩個核心版本:其中Toledo核心就相當於是兩個San Diego核心的Athlon 64處理器的集成,而Manchester自然就相當於兩個Venice核心了,兩者主要區別是L2緩存容量之一。AMD Athlon64 x2雙核心處理器共推出五個型號,分別是3800+、4200+、4400+、4600+與4800+,這五款處理器除了在頻率上有2.0Ghz與2.4Ghz的差異外,L2高速緩存也有1MB+1MB與2MB+2MB的差異。

AMD Athlon64 x2雙核心處理器由AMD德國Feb 30晶圓廠生產,晶體管數目為154—233.2 million(視L2緩存容量而定),採用90納米SOI製程設計,除了具備x86-64Bit架構外,並具備了3D NOW! Pro、SEE、SEE2、SEE3指令集,並整合防毒與Cool」Qulet節電技術。

結語:

可以說,AMD目前的產品劃分做的很好,從Socket 754的Sempron、Athlon 64,Socket 939的Athlon 64、Athlon 64 FX,再到雙核心Athlon 64 X2,幾乎每一個價格範圍都有產品,這一方面說明了AMD市場運作的漸漸成熟,我們也期望AMD未來一路走好……
參考資料:http://www.pcpop.com/doc/0/118/118504.shtml

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