中芯国际一年产值多少

Ⅰ 为什么中国造不出芯片

一，基础科学教育和发展的缺失。芯片的生产是一个系统工程，简单的说是把沙子通过各种技术压成硅片，再做成晶圆，再通过蚀刻机和光刻机在上面绘制微电路，最终成为芯片。这一系列的过程需要用到蚀刻机，光刻机，光刻胶等高端仪器和技术。其中关键的光刻机目前我国完全无法自主生产，需要从荷兰阿斯麦进口，此次制裁事件中，国内的芯片企业在光刻机的购买上全被荷兰阿斯麦公司掐住了脖子。基础科学教育非常重要，材料化学，数学，电路学这些基础科学教育需要更加的重视和得到加强，科学研究发展的道路上，贪不得快，玩不了巧，必须一步一脚印，脚踏实地，谦恭慢行。


二，市场经济的慢性麻痹。在正常的市场经济秩序下，没有技术封锁，没有科技压榨，芯片，技术，或通过直接购买，或通过收购相关公司，都可以通过市场手段，直接或间接的获得。也就是说，正常情况下，钱可以买到一切，何必自己花费长时间的投入和经费去研发，去进行基础科学教育的发展，更何况，芯片研发是一个长时间投入的过程，很有可能躬耕十余年并不一定能有成果，并且投入的巨额研发费用比直接去买外国现成的产品所花费的钱要多得多，很可能是竹篮打水一场空。在追求效率，一切追求短平快的现在，自主研发似乎不符合时代发展步伐，不符合经济利益的即时化和最大化。但是，当政治利益和国家力量开始干预市场秩序的时候，一切都颠倒停摆，钱并不能买来一切，打铁还需自身硬。

Ⅱ 国内自主研发电子芯片的公司有哪些

1，展讯：

作为中国领先的手机芯片供应商之一，展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新，目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移动通信技术基带、射频芯片产品系列，完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。

Ⅲ 中国哪些产业和世界制造强国

对于我国进口金额最高的13类工业品上下游进行了大致的梳理，从宏观的角度可以理解为啥政府花这么力气推动集成电路、半导体、面板等产业的发展，从行业中观角度可以理解我们在这几大行业的竞争态势和供需格局，从企业微观角度可以看到我们国内相关企业与世界同行业公司对比的优势和不足，找到进步的方向和着手点，对于我们做投资算是一次不错的梳理，希望能给大家一些启发，欢迎交流探讨

然而亨通集团相当大一部分是做光纤光缆的。

我们不看亨通这种做光纤光缆为主的企业，中国最大的电子零部件企业是歌尔股份，2016年营收为193.5亿人民币，和京瓷有大约5倍的差距。同样的还有瑞声科技，2016年营收为155亿人民币，和京瓷的差距为6倍。但是歌尔声学和瑞声科技都是做声学器件的。

如果纯看做电容，电阻之类电子元件的中国企业，例如法拉电子，顺络电子，艾华集团，都只有十几亿人民币的规模，风华高新，三环集团规模大点，风华高新2016年营收也就是27.7亿，三环集团2016年营收28.9亿人民币。

我们对比下日本六大电子零部件企业之一的村田制作所，2017年预计营收为12250亿日元，大约752亿人民币，差距在26倍。

中国进口的第十一大工业品是医疗器械，2016年进口184.05亿美元。

中国进口的第十二大工业品是钢材，没错作为世界第一钢铁大国，依然有部分钢材需要进口，2016年进口131.5亿美元，说多也不多，说少也不少。汽车用的钢板进口的比较多，主要是有些在华外资车企也有固定的国外供应商。

另外还有农业机械，2016年我们进口了进口了120.78亿美元.

基本上，中国进口比较多的工业品，主要就是这13类，其他还有天然和合成橡胶87.1亿美元，其中合成橡胶有部分是高端产品。

另外新闻上比较关注的机床，进口的金额并不高，2016年我们总共进口才75. 1亿美元，因为我国一年整个市场机床消费金额为275亿美元，对外依赖度还是比较大的，进口依赖度27.3%。

另外网络上经常提到的工程机械，我国进口很少，2016年进口33.2亿美元，反而出口高达169.6亿美元，顺差136.4亿美元。

还有一个国民非常关注的工业机器人，这个市场其实很小，2016年预计全中国市场容量大约285亿人民币左右，就算100%进口，也就是40多亿美元，更何况去年国产机器人呈现爆炸式增长的态势。

通过对进口工业品的整理，我们可以看出什么呢，我们进口的工业品，有技术含量而且金额比较高的，集成电路2271亿美元，液晶显示面板318.5亿美元，航空器203亿美元，汽车整车和零部件746.1亿美元，仪器仪表449.6亿美元，电子零部件200.1亿美元，医药品220.9亿美元，自动数据处理设备278.3亿美元。

集成电路，汽车,仪器仪表，液晶面板四大类的进口金额遥遥领先，金额全部在300亿美元以上，分别占我国工业制品进口金额的11773.3亿美元的19.3%，6.3%，3.8%，3.5%和2.7%，合计高达32.1%

其他的200亿美元级别的有医药品，自动数据处理设备，航空器，电子零部件，分别占比例为1.9%，2.4%，1.7%，1.7%，合计为7.7%

从上面的数据可以看出，这九类产品，集成电路的进口金额就相当于其他八类之和。

另外还有钢材进口了131.5亿美元，农业机械进口了120亿美元。

这些产业目前升级情况如何呢?

1、毫无疑问国家最重视的是金额最高，占了工业品进口五分之一的集成电路，

这个产业伴随着中国下游电子品牌的崛起，已经开始星星之火可以燎原之势，当然由于基数太低，落后会是长期现象，我们要做好长期作战的心理准备，我会写专文介绍。

2、汽车和零部件产业我不太担心，未来十年是中国自主品牌大逆袭的十年，国产零部件产业也必然随着自主品牌崛起，今年一季度国产汽车零部件公司业绩全部在猛涨。

3、同样受到国产电子品牌的带动，国产面板份额在飙升，而液晶面板的进口正在迅速下降，2012年顶峰的超过500亿美元，2016年已经下降到318亿美元，京东方净利润在连创新高

4、航空器大家也知道，ARJ21已经商用，C919也在试飞了，未来五年可以商用。未来是可以预期的，但是这个产业和集成电路一样，要做好10年，20年长期竞争的准备。

5、电子零部件产业，我国由于下游品牌的崛起，带动国产电子元器件在以20%的速度增长，平均四年翻一倍，但是这个产业同样基数低，还需要时间，这个我也会花时间写。

6、仪器仪表，大家都知道，我国科研仪器高度依赖进口，2016年我国规模以上仪器仪表公司的总收入才9355.4亿，而进口高达450亿美元，超过3000亿人民币，2016年我国仪器仪表公司收入增长为9.1%，利润增长8.2%，而进口下降了1.13%，形势是在向好的一面发展，但是差距还非常大，进口替代的空间广阔。

7、医药品工业，我国2016年国产医药制造业的企业收入为2.806万亿人民币，增长为9.7%，利润增幅更高达13.9%，而进口医药品+原料为超过290亿美元，增长为1.92%，国产的增长快于进口，也处于进口替代提升的趋势。

8、医疗器械2016年我国市场规模为3700亿人民币，增长20.1%，而2016年进口为184亿美元，增长为6.28%，进口的增长慢于国内市场的增长速度，说明进口替代也在进行中。

9、自动数据处理设备（计算机及其零部件），2016年我国出口高达1374亿美元，下降9.8%，进口为273.8亿美元，下降1%左右。巨额顺差。

10;、还有钢材，我国2016年钢材产量超过11亿吨，而进口只有1300多万吨，主要来自日本，韩国等，进口依赖度只有1%，而日韩的进口，很多也是用于在华车企用钢。

11:、国产农机

2016年中国农机工业增加值增速7.7%，2016年全国规模以上农机企业主营业务总收入4516.39亿元，比上年同期增长了5.8%。规模以上农机企业实现利润总额255.24亿元，比上年增加了3.51亿元，增幅仅为1.39%

农机在去年是属于不景气的，表现为利润增长慢，但是收入增长仍然有5.8%，相比下农机进口金额去年下滑了7.6%，仍然在不断进行进口替代。

当然还是那句话，差距还是很大，体现高端产品需要进口。

从上面可以看出什么呢，我国进口金额最高的13类工业品（不考虑初级形状塑料和铜材这两个技术含量较低的），全部在快速的进行国产化替代，由于有的工业品进口比例高，有的进口比例低，因此国产化替代的速度各有不同。

有的工业品，国产化程度很低，例如仪器仪表，医疗器械，进口依赖度都在30%以上，航空器里面的大型民用航空目前甚至国产几乎为0，

而集成电路则是重中之重，不仅金额最大，而且进口比例高达90%以上。

另外我们一直关注的机床工业，2016年我国机床消费金额为275亿美元，国产机床产业收入总体增长3.6%，达到229亿美元，进口为75亿美元，下降12.8%，进口比例为27%，

机床工业作为国民眼中惨兮兮的产业，仍然在有条不紊的逐步进行国产化替代，虽然这个有条不紊，在我看来还是太慢了。

http://news.momo35.com/2017/02/23093669032.html

除了这些进口工业品大类外，

我国还进口了很多初级工业品，例如2016年进口纸浆122.4亿美元，纺织纱线和织物167.4亿美元，矿物肥料和化肥24.1亿美元等等，这些初级工业制品，很多是来自资源国家的初级工业工厂的产出，我国进口是合理的，中国的发展还是要让世界雨露均沾比较好，这也是中华文明实现和谐世界人类大同应该有的理念。

Ⅳ 上海GDP的组成中，哪些产业贡献最大

2018年上海市生产总值(GDP)32679.87亿元。其中，第一产业增加值104.37亿元；第二产业增加值9732.54亿元；第三产业增加值22842.96亿元。三次产业结构是0.3:29.8:69.9。毫无疑问，服务业成为了上海最大的产业。当然，一二三产业是一个庞大的产业集合。

在上海的工业中，电子、汽车、石化、钢材、机械设备是发展较大的产业，在这些行业中有多家知名企业，比如中芯国际、上汽集团、上海石化、宝武集团、上海电气、振华重工、江南造船厂、沪东造船厂，等等。

Ⅳ 武汉有那些台湾企业，合资也算。

典型代表有富士康、统一、康师博、冠捷、群光广场、大润发等。

武汉的台商投资始于1989年，经过近30年的不断发展，武汉已经成为华中地区台商投资最密集的城市，形成武汉临空港开发区、武汉经济技术开发区、东湖新技术开发区等多个台资企业聚集区，截止2016年底，武汉市累计注册台资企业1100多家，投资总额达75亿美元，年总产值1000亿元人民币，台资企业为武汉市提供就业岗位10万多人次，行业涉及高科技、机械电子、新型建材、食品、教育、园区开发、生物科技、汽车及其配件、农业开发、房地产等数十个领域，富士康、统一、康师博、冠捷、群光广场、大润发等一批具有代表性的台资企业落户武汉。

以下为您列举一些武汉台资（合资）企业行业代表：

制造及信息技术行业：

武汉骏鸿福生物科技有限公司、东风易进武汉工业有限公司、武汉市吉成不锈钢水箱有限公司、中冠信息科技（武汉）有限公司、信益陶瓷（中国）有限公司、华城电机（武汉）有限公司、武汉国灸科技开发有限公司、东讯科技公司、德林义肢矫形康复器材（武汉）限公司、台湾崇友实业股份有限公司、武汉龙翔家私有限公司、采之韵服饰集团等。

食品及餐饮行业：

武汉瀛繁海韵贸易有限公司、吉利娅食品有限公司、武汉顶益食品有限公司、利得商务管理咨询（武汉）有限公司、生胜餐饮管理（上海）有限公司武汉小城故事分公司、湖北武功记食品有限公司等。

房产及金融行业：

Formax集团、汉来广场（台湾丰群集团全资控股）等。

商贸、物流及运输行业：

武汉惠姓医疗管理有限公司、武汉智爱智欣儿童之家、武汉金汉礼文化创意有限公司、武汉凯瑟琳文化传媒有限公司、台湾中华航空股份有限公司武汉代表处、武汉威汉汽车服务有限公司、武汉美利乐美容有限公司、武汉凯撒琳灯饰家居生活馆、迈乐斯通体育文化发展（武汉）有限公司、非凡丽致（湖北）婚纱摄影有限公司等。

（以上信息来源：武汉台资企业协会）

Ⅵ 中国的集成电路产业现状怎么样

信息技术、生物技术、新能源技术、新材料技术等交叉融合正在引发新一轮科技革命和产业变革，将给世界范围内的制造业带来深刻影响。这一变革与中国加快转变经济发展方式、建设制造强国形成历史性交汇，对中国制造业的发展带来了极大的挑战和机遇。

集成电路是制造产业，尤其是信息技术安全的基础。前瞻产业研究院《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》指出：我国集成电路产业起步晚，存在诸如集成电路设计、制造企业持续创新能力薄弱，核心技术缺失仍然大量依赖进口，与国际先进水平有显着差异。从国家安全角度来看，只有实现了底层集成电路的国产化，我国的信息安全才能得以有效保证。因此在国务院印发《中国制造2025》中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。随着中国半导体产业的发展黄金时期的到来，重点企业规模保持快速增长。

在电子行业的众多新兴子行业中，集成电路、北斗产业、传感器、智能家居、LED等有望在本轮升级转型中脱颖而出。从之前的千亿扶持计划，到近期的中国制造2025，中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。

集成电路技术和产业对中国制造的重要意义

集成电路是工业的“粮食”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，是实现中国制造的重要技术和产业支撑。国际金融危机后，发达国家加紧经济结构战略性调整，集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显，美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。

发展集成电路产业既是信息技术产业乃至工业转型升级的内部动力，也是市场激烈竞争的外部压力。中国信息技术产业规模多年位居世界第一，2014年产业规模达到14万亿元，生产了16.3亿部手机、3.5亿台计算机、1.4亿台彩电，占全球产量的比重均超过50%，但主要以整机制造为主。由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，电子信息制造业平均利润率仅为4.9%，低于工业平均水平1个百分点。目前中国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设。2014年中国集成电路进口2176亿美元，多年来与石油一起位列最大宗进口商品。加快发展集成电路产业，对加快工业转型升级，实现“中国制造2025”的战略目标，具有重要的战略意义。

当前中国集成电路产业发展现状

经过改革开放以来30多年的发展，特别是2000年《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》发布以来，中国集成电路市场和产业规模都实现了快速增长。市场规模方面，2014年中国集成电路市场规模首次突破万亿级大关，达到10393亿元，同比增长13.4%，约占全球市场份额的
50%。产业规模方面，2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元，2001-2014年年均增长率达到23.8%。

技术实力显着增强。系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距逐步缩小。建成了7条12英寸生产线，本土企业量产工艺最高水平达40纳米，28纳米工艺实现试生产。集成电路封装技术接近国际先进水平。部分关键装备和材料实现从无到有，被国内外生产线采用，离子注入机、刻蚀机、溅射靶材等进入8英寸或12英寸生产线。

涌现出一批具备国际竞争力的骨干企业。2014年海思半导体已进入全球设计企业前十名的门槛，数据显示，我国设计企业在2014
年全球前五十设计企业中占据了9个席位。中芯国际为全球第五大芯片制造企业，连续三年保持盈利。长电科技位列全球第六大封装测试企业，在完成对星科金朋的并购后，有望进入全球前三名。

制约产业发展的问题和瓶颈仍然突出

主要表现在：

一是产业创新要素积累不足。领军人才匮乏，企业技术和管理团队不稳定;企业小散弱，500多家集成电路设计企业收入仅约是美国高通公司的60-70%，全行业研发投入不足英特尔一家公司。产业核心专利少，知识产权布局结构问题突出。

二是内需市场优势发挥不足。芯片设计与快速变化的市场需求结合不紧密，难以进入整机领域中高端市场。跨国公司间构建垂直一体化的产业生态体系，国内企业只能采取被动跟随策略。

三是“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成。芯片设计企业的高端产品大部分在境外制造，没有与国内集成电路制造企业形成协作发展模式。制造企业量产技术落后国际主流两代，关键装备、材料基本依赖进口。

中国集成电路产业发展面临的机遇与挑战

当前，全球集成电路产业已进入深度调整变革期，既带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。从外部挑战看，国际领先集成电路企业加快先进技术和工艺研发，推进产业链整合重组，强化核心环节控制力。不少领域已形成2-3家企业垄断局面。

从发展机遇看，市场格局加快调整，移动智能终端爆发式增长，成为拉动集成电路产业发展的新动力。产业格局面临重塑，云计算、物联网、大数据等新业态引发的产业变革刚刚兴起，以集成电路和软件为基础的产业规则、发展路径、国际格局尚未最终形成。

集成电路技术演进呈现新趋势，制造工艺不断逼近物理极限，新结构、新材料、新器件孕育重大突破。此外，随着信息消费市场持续升级，4G网络等信息基础设施加快建设，中国作为全球最大、增长最快的集成电路市场继续保持旺盛活力，预计2015年市场规模将达1.2万亿元，这些都为中国集成电路产业实现“弯道超车”提供了有利条件。

Ⅶ 全球十大芯片公司排名

近日，市场研究机构DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名。榜单显示，2018年全球IC设计产值同比增长8%，达到1094亿美元，创下新高，高于封测和设备产业3%的增长率。

从企业来看，全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元，同比增长12%。其中博通同比增长15.6%，以217.54亿美元营收居首；高通同比下降了4.4%，以164.50亿美元继续位居第二。

华为海思是前十大芯片设计公司中增长最快的，2018年同比增长34.2%，达到75.73亿美元，与排名第四的联发科的78.94亿美元只有一步之遥。

从地区分布来看，2018年美国在全球芯片设计领域拥有68%的市场占有率，居世界第一；中国台湾地区市场占有率约16%，居全球第二；中国大陆则拥有13%的市场占有率，位居世界第三。全球其他地区的份额仅占3%！

Ⅷ 张汝京的个人经历

张汝京曾在德州仪器任职就开始了他与半导体的不解之缘。创业后，他要将自己的经验，全部用于发展大陆的半导体产业。身为半导体发明者德州仪器的建厂前锋部队，张汝京先后在美国、新加坡、日本、台湾等地建造并管理近20座晶圆工厂。
2000年4月，张汝京来到上海创办中芯国际，目标是成为一流水平的晶圆代工厂，张汝京已经带领中芯国际在上海盖了3座8寸晶圆厂，又买下摩托罗拉在天津的一座8寸厂，另外，在北京的一座12寸晶圆厂也已经投产。
2003年，中芯国际的营收为3.65亿美元，虽然与行业龙头的差距甚远，但高达6.3倍的年营收成长率，使其成为全球成长力道最惊人的晶圆制造公司。2004年上半年，中芯国际的营收已达4亿美元，超越其2003年全年的业绩。
2004年3月在香港和美国两地挂牌上市时，根据研究机构IDC的研究报告，在2004年第三季度，中芯国际产值已经超越新加坡特许半导体，晋身为全球第三大晶圆代工厂，成为晶圆制造业的“探花”。
2009年11月10日，据国外媒体报道，中芯国际创始人兼CEO张汝京宣布辞职。有消息显示，张汝京离职可能是受台积电指控中芯国际侵犯其专利产权一事所致。

Ⅸ 半导体市场前景分析

中国大陆半导体（积体电路）产业优惠政策法律分析

富兰德林事业群
法律四部主管/中国执业律师 丁德应

一、中国大陆半导体产业发展现状

（一）高速发展的中国大陆半导体产业
中国大陆由于PC、手机及数位消费电子等整机产品的制造向中国大陆地区转移，带动了上游晶片市场需求的增加，半导体市场规模首次突破人民币2000亿元，总销售额达到人民币2074.1亿元，增长率高达41％。其中，PC首次成为中国大陆半导体市场最大的应用领域，对高阶晶片的需求量也大幅增长。

从2001年开始，全球半导体业的平均资本支出每年萎缩了30％，而中国大陆半导体业的资本支出年增长率却高达50％。目前中国大陆地区有中芯国际、上海先进、华虹NEC、和舰和宏力五个主要晶圆代工厂，光是8英寸晶圆厂就达8个，总月产能达到15.5万片，较2003年单月的8.4万片大幅增长83％。

在未来几年，受到中国大陆经济高速增长的拉动、政策的扶持、2008北京奥运会以及2010上海世博会等众多因素的影响，中国大陆半导体需求将持续高速增长，预计2004年中国大陆半导体市场销售额将达到人民币2800亿元，到2008年市场规模将达到人民币6000亿元以上。

（二）不断追赶高端技术
虽然中国大陆的半导体制造制程整体上落后于台湾，但由于近年来的迅猛发展，中芯国际、宏力、苏州和舰等晶圆代工厂陆续进入了0.18mm制程的量产阶段，中国大陆各主要晶圆代工厂都有计划在今年年底前导入0.13mm的制程。而且，为了能与晶圆代工业巨头台积电、联电相抗衡，中国大陆晶圆代工报价普遍低于台湾，正不断蚕食台、联两家的市场份额。

从2004起，中国大陆前4大晶圆代工厂相继导入0.18mm制程，直到产品的量产，相关的制程技术已经达到了成熟阶段，且中国大陆晶圆代工厂在技术上也在快速追赶台湾晶圆厂。

对于半导体设计业，整机生产的下游客户大多集中在中国大陆地区，中国大陆晶圆厂又有能力提供越来越先进的制程，部分台湾半导体设计业者甚至计画将主力产品转移至中国大陆代工厂。

因此，在市场规模迅速扩大的同时，中国大陆半导体的制造工艺与国际先进水准将日益缩小，0.13mm的晶片制造将规模化，0.09mm的工艺也将走向市场，系统晶片（SoC）将成为发展的主 要方向。

（三）中国大陆半导体产业的地区分布
从地域上来看，中国大陆半导体产业主要分布在长江三角洲、京津环渤海湾和珠江三角洲地区，三个地区的产值占全中国大陆半导体行业产值的95%以上。

在三大经济区域中，由于长三角地区近几年的高速发展，成为中国大陆地区半导体最主要的开发和生产基地，在中国大陆半导体产业中占有重要地位。在半导体设计方面，长三角地区的半导体设计业销售额占中国大陆地区的45%左右。晶圆制造约占中国大陆的70%左右，2003年近80%的封装测试企业和近65%的封装测试量都集中在长三角地区。目前，长三角地区已形成半导体设计、制造、封装、测试及设备、材料等配套齐全、较为完整的半导体产业链。在半导体产业链下游整机部分，长三角地区的笔记型电脑产量占中国大陆的80％，DVD产量占50％以上。目前，长三角地区已经有上海张江开发区、苏州工业园、无锡等众多电子园区和上海、杭州、无锡三个半导体设计产业化基地，还有常州高新技术开发区和常州新区。中芯国际、宏力半导体、先进和华虹NEC都落户在上海张江开发区；台积电落户在了上海松江开发区；和舰落户在苏州工业园。这些晶圆生产企业带动了集群效应，初步形成了长三角地区半导体设计、晶圆制造、封测、设备材料企业以及下游整机生产完整的半导体产业链。

在京津环渤海区域，有北京、天津、山东、河北、辽宁行政区域，其中北京、天津的资讯产业在中国大陆占有重要地位。中国大陆第一座12英寸晶圆厂，中芯国际四厂正是设在北京经济技术开发区；现被中芯国际收购的原摩托罗拉8英寸晶圆厂位于天津。晶圆生产业是高耗水工业，而且对水质和空气的品质要求非常高。但北京地区面临缺水的环境以及沙尘暴气候，这无疑增加晶圆生产的成本，不过，北京在发展环境、市场条件、技术基础和人才资源上的优势大大抵消了环境上的影响。
珠江三角洲地区是中国大陆地区电子产品的重要制造地，集中了大量的下游整机制造商，对进口半导体产品的依赖程度极高，消费量占中国大陆进口总量的80%以上。

二、中国大陆半导体的优惠扶持政策

半导体业在中国大陆的迅速发展，尽管有中国大陆中央政府和地方政府在土地、环境、手续等方面的大力支持，也有中国大陆市场的巨大需求和运作成本较低等因素的存在，但不可否认的是，目前中国大陆政府所颁布的各种优惠政策和给予的各种优惠措施也同样功不可没。其中，首当其冲的是国务院在2000年颁布和实施的《鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》，即业界所称的“18号文件”。其次，中国大陆财政部、税务总局、海关总署和各地政府还分别在自己的责任范围内为鼓励半导体行业制定了优惠政策的实施细则，如关于《鼓励软体产业和积体电路产业发展有关税收政策问题》的通知（财税[2000]25号）、《财政部、国家税务总局关于进一步鼓励软体产业和积体电路产业发展税收政策的通知》（财税〔2002〕70号）、上海市《关于本市鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策规定》、《江苏省鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》等。这些政策的颁布为半导体产业链上游的半导体设计、中游的晶圆生产、下游的封装测试环节给予了优惠，进一步推动半导体产业在中国大陆的发展。

（一）在半导体设计企业方面
“18号档”将半导体设计企业视同于软体企业，享受与软体企业同等优惠。而依据18号档和其他相关档可知，半导体企业优惠政策主要为：
1、 所得税方面，可以享受自获利年度开始“两免三减半”的优惠政策；
2、 增值税方面，在销售自行设计的半导体产品时，可以享受“2010年前按17％的法定税率征收增值税，对实际税负超过3％的部分即徵即退”的优惠；
3、 对经认定的半导体设计企业引进半导体技术和成套生产设备，单项进口的半导体专用设备与仪器，除国务院规定的《外商投资专案不予免税的进口商品目录》和《国内投资项目不予免税的进口商品目录》所列商品外，免征关税和进口环节增值税；
4、 半导体设计企业设计的半导体，如在境内确实无法生产，可在国外生产晶片，其加工合同(包括规格、数量)经行业主管部门认定后，进口时按优惠暂定税率征收关税；
5、 半导体设计企业的工资和培训费用，可按实际发生额在计算应纳税所得额时扣除；
6、 企业对购进半导体产品，凡购置成本达到固定资产标准或构成无形资产，可以按照固定资产或无形资产进行核算。投资额在3000万美元以上的外商投资企业，报由税务总局批准；投资额在3000万美元以下的外商投资企业，经主管税务机关核准，其折旧或摊销年限可以适当缩短，最短可为2年。

不过要提醒注意的是，要享受这样的优惠条件，半导体设计企业应按照《积体电路设计企业及产品认定管理办法》之规定获得资讯产业部和税务总局的认定，并取得《积体电路设计企业认定证书》和《积体电路产品认定证书》。

（二）关于半导体生产企业方面
按照目前半导体企业的分类可知，除了半导体设计企业之外，其他制造、封装测试等企业都属于半导体生产企业，根据“18号档”和其他相关规定可知，目前中国大陆对于半导体生产企业的优惠政策主要有：
1、所得税方面：作为生产性企业，可以依照《外商投资企业和外国企业所得税法》等规定，享受“两免三减半”之税收优惠。
2、增值税方面：
半导体生产企业销售自己生产的半导体产品（含单晶硅片），2010年前按17%法定税率征收增值税，对实际税负超过3%的部分即徵即退；对投资超过80亿人民币或半导体线宽小于0.25微米的，企业所得税为“五免五减半”。
3、对经认定的半导体生产企业引进半导体技术和成套生产设备，单项进口的半导体专用设备与仪器，除国务院规定的《外商投资专案不予免税的进口商品目录》和《国内投资项目不予免税的进口商品目录》所列商品外，免征关税和进口环节增值税。
4、投资额超过80亿元人民币或半导体线宽小于0.25微米的半导体生产企业，除了享受所得税“五免五减半”之外，对于其进口自用生产性原材料、消耗品，免征关税和进口环节增值税。
5、对于半导体生产企业的生产性设备，投资额在3000万美元以上的外商投资企业，报由税务总局批准；投资额在3000万美元以下的外商投资企业，经主管税务机关核准，其折旧年限可以适当缩短，最短可为3年。

此外，半导体产业相对集中的地方政府也制定了配套的优惠政策，如上海市颁布了《上海市鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》，其中：（1）对新建的半导体制造及相关专案，经有关科技和税务部门认定，属于技术先进、市场前景良好，可以享受鼓励外商对能源、交通投资的税收优惠政策，即“五免五减半”；（2）将新建的半导体晶片生产线专案，列为市政府重大工程项目，对其建设期内固定资产投资贷款人民币部分，提供1个百分点的贷款贴息；（3）对新建的半导体晶片生产项目，自认定之日起3年内，免收购置生产经营用房的交易手续费和产权登记费；免收该专案所需的自来水增容费、煤气增容费和供配电贴费；（4）境外企业向中国大陆企业转让半导体设计技术等使用权或所有权，其中技术先进，经同级财税部门核准，免征预提所得税。

其实，正是在这些优惠政策的扶持下，中国大陆的半导体从2000年开始突飞猛进，形成了目前中国大陆半导体产业链的布局。

三、中国大陆半导体产业的政策尴尬

在政府的中国大陆扶持和种种优惠政策下，境外资金纷纷投资中国大陆半导体业，但后来发现实际并没有想象的那么特别美好，主要原因在于“18号档”与中国大陆出口导向型的税收政策、严格的外汇管理制度之间存在一定的落差，这种政策上的弊病，已使半导体产业链感到尴尬。

（一）增值税退税政策的难以享受
在增值税退税上，相关文件规定了实际税负超过3％的部分退税，但是对于半导体产业链中关键的封装测试企业来说并没有享受到什么优惠，因为封测企业接受委托加工半导体产品不能视为销售自产产品，故虽然其实际税负高于3％，却不能享受增值税退税的优惠。此外，由于在成品出口的情况下，采用进料加工和来料加工装配的贸易方式进口的原材料或原器件不征收进口环节增值税，对出口成品增值税允许退税。在这样的条件下，封测企业将产品出口才可以享受增值税退税，然后下游的整机生产企业也用同样的方式先进口再出口。

对于晶圆生产企业也同样如此，生产型企业出口可以退还17％的增值税（2004年初降为13％），而内销则只退还超过实际税负3％的部分，企业都尽可能将产品出口到境外以获得退税的优惠，再由下游封测企业当作原材料进口。这样即使一墙之隔的晶圆厂与封测企业，产品在产业链中流转都要先出口再进口，无疑增加了企业的成本。

此外，因为企业的实际税负要超过3％的部分才能即徵即退，所以，从财税角度计算，如果企业要享受实际税负超过3%而享受增值税退还的优惠，至少要把70－80％的产品内销，且毛利率要在30％以上，而从目前情况来看，考虑到出口退税的优惠、毛利率、境外客户及外汇方面等原因，很少企业能够达到如此高的内销比例和毛利率。

（二）“原材料和成品关税不同”的政策影响了中国半导体企业的国际竞争力。目前半导体优惠政策虽对于半导体技术和成套生产设备、单项进口的半导体专用设备与仪器免征关税和增值税，但对于某些必须进口的材料和设备如用于制造半导体的专用材料（塑胶、导电橡胶等）进口时还要征收近10％的平均关税，这其实大大加大了半导体行业的生产成本，与此同时，中国大陆政府对于进口半导体产品的进口关税税率却为零，这使得很多企业从成本角度考虑出发，宁愿直接从国外进口产品，也不愿意从中国大陆半导体加工厂购买产品，而且半导体设计公司委托中国大陆国内的封装测试厂加工产品时，因有些中国大陆厂商受到“原材料和成品关税不同”的政策影响，也不愿意购买相应的技术设备进行加工，这其实客观上削弱了中国大陆半导体企业在国际上的竞争力，且不利于外国企业对中国大陆进行投资。

（三）外汇平衡政策也导致很多企业无法内销。以封装企业为例，因为目前中国大陆对于半导体企业没有专门的外汇政策，这样使得企业如果将半导体产品直接出售给本地整机制造商，则只能以人民币结算，而封装企业所用的原材料大部分需要进口的，这需要大笔外汇。同时，半导体作为国际性产业，封装企业一般由下订单的国外半导体设计企业支付加工费，而不是整机制造商，但中国大陆实行“谁出口谁收汇”的外汇管理体制，卖给本地企业的产品被视为内销，封装企业无法收汇。

（四）“18号文件”规定，投资额超过80亿元人民币或半导体线宽小于0.25微米的半导体生产企业进口自用生产原材料、消耗品，免征关税和进口环节增值税，而中国大陆本地企业采购本地材料和设备要缴纳17％的增值税，这样促使很多企业不愿意从中国大陆本地企业购买材料和设备，从而使得材料和设备受制于境外市场，且材料和设备如果都靠进口，其实也使得外国投资者因为无法购买本地相对便宜的材料，而造成成本增加，从而影响了投资的兴趣，也限制了作为支撑中国大陆半导体发展的本地半导体材料企业的发展。

（五）从2004年1月1日开始，包括半导体产品在内的多种产品出口退税比例由原来的17％降到13％，这无疑又加重了半导体企业的税负。

另外，目前中美之间有关半导体增值税退税的争端，即美国认为中国大陆对于进口半导体产品要徵17％的增值税，而对于本地企业销售半导体产品却能享受实际税负超过3％部分的退税，这是一种歧视性的税收政策，与中国大陆加入世界贸易组织时所做出的“国民待遇” 承诺不相符合，并为此向WTO提出指控。尽管目前没有最终定论，但不可否认的是，这也间接影响了目前中国半导体企业优惠政策稳定性。

半导体市场发展前景 亚洲推动平稳增长
参加Semicon新加坡2006年研讨会的分析家和行业代表认为，全球半导体工业有望盼来一段时期的
稳定增长，其中很大一部分受到亚洲新兴经济的推动。
国际半导体设备及材料(SEMI)总裁兼CEO Stanley Myers表示，SEMI预计市场总体上今年将上升
10%，主要受到诸如手机和数字音频播放机等消费产品需求不断增长的推动。全球IC设备市场今年将
大约增长31.2亿美元达到361.2亿美元。芯片材料的市场预计将由313.8亿美元增至345.1亿美元。其
中，亚洲将成为领头羊，增长超过全球平均水平。而中国的半导体材料和设备市场预计增长率将超
过20%。
Gartner公司半导体研究副总裁Philip Koh称，该公司预计半导体行业未来5年内的年复合增长率为
7.9%，对3G手机和存储设备的需求激增，将弥补PC市场“饱和”所带来的损失。作为全球最主要的
芯片市场，中国市场将持续增长，到2010年市场份额将接近60%。而更多发达市场如台湾和新加坡的
发展将保持相对“平缓”。除了将制造业务转向中国之外，越来越多的台湾大公司也将研发活动转
向大陆。
尽管“中国的IC和系统设计行业仍然存在问题，”但Gartner预计中国的电子制造商仍将继续积极
在中国投资，同时也更加努力开发自有的标准和技术。
STATS ChipPAC首席战略官Scott Jewler指出，已经连续第5年增长的全球半导体行业，似乎已经摆
脱以往繁荣-低谷循环往复的阴影。在技术和财务上均可以投资得起300mm晶圆厂或前沿封装解决方
案的公司越来越少，这将使产能被“重复预订”的情况减少，同时“非理性资本投资也减少”。但
Jewler也表示，更先进的消费设备和技术整合也将带来挑战。
“企业的选择很少，只能互相合作，因为很少有公司拥有制造如手机等设备所需要的知识产权。此
外，集成设计制造(IDM)工艺日益复杂。”他说。规模较小，专注于利基市场的企业，在资本密集市
场上的生存能力也受到质疑，而在历史上他们却是许多行业创新的源泉。
IP版权保护和行业标准将成为“未来3到5年内的较突出问题，”尤其是随着制造向中国等地区转移
。到2015年，随着小于45nm的IC出现及采用诸如纳米线和碳纳米管等材料，纳米技术将主宰半导体
市场。他还预测将出现450mm晶圆厂，尽管这种厂房耗资高达100亿美元。同时，他还建议要留意中
国背景的IDM，一些中国IDM已经“在前沿参与竞争，”中国也正试图用“本土的设计来替换进口芯
片。”

Ⅹ 中国半导体产业现状

全球半导体产业向亚太转移，我国半导体产业融入全球产业链

全球半导体市场规模06年达到247.7亿美元。主要应用领域包括计算机、消费电子、通信等。在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下，全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。我国内地半导体产业发展滞后于先进国家，内地企业多位于全球产业链的中下游环节。我国半导体产业成为全球产业链的组成部分，产量和产值提高迅速，但是产品技术含量和附加值偏低。

2007年半导体产业大幅波动，长远发展前景良好

半导体产业的硅周期难以消除。2007年上半年，在内存价格上升等因素作用下，全球半导体市场增速明显下滑。至2007年下半年，由于多余库存的降低、资本支出的控制，半导体市场开始回升。预计2008年，半导体产业增速恢复到一个较高的水平。长远来看，支撑半导体产业发展的下游应用领域仍然处在平稳发展阶段，半导体产业的技术更新也不曾停滞。产品更新与需求形成互动，推动半导体产业持续增长。

我国半导体市场规模增速远快于全球市场

我国半导体市场既受全球市场的影响，也具有自身的运行特点。

我国半导体应用产业中，PC等传统领域仍保持平稳增长，消费电子、数字电视、汽车电子、医疗电子等领域处于快速成长期，3G通信等领域处于成长前期。我国集成电路市场规模增速远快于全球市场，是全球市场增长的重要拉动元素。2006年，我国集成电路市场已经成为全球最大市场。

我国半导体产业规模迅速扩大，产业结构逐步优化

我国半导体产业规模同样快速提高。在封装测试业保持高速增长的同时，设计和制造业的比例逐步提高，产业结构得到优化。在相关管理部门、科研机构和企业的共同努力下，我国系统地开展了标准制定和专利申请工作，有效地保障本土企业从设计、制造等中上游产业链环节分享内地快速增长的电子设备市场。

分立器件、半导体材料行业是我国半导体产业的重要组成部分

集成电路是半导体产业的最大组成部分。分立器件、半导体材料和封装材料也是半导体产业的重要组成部分。我国内地分立器件和半导体材料市场和产业也处于快速增长之中。

上市公司

我国内地半导体产业上市公司面对诸多挑战。技术升级和产品更新是企业生存发展的前提。半导体材料生产企业有较强的定价能力，在保持产品换代的前提下，有较大的成长空间；封装测试公司整体状况较好；分立器件企业发展不均。

全球半导体产业简况

根据WSTS统计，2006年全球半导体市场销售额达2477亿美元，比2005年增长8.9%；产量为5192亿颗，比2005年增长14.0%；ASP为0.477美元，比2005年下降4.5%。

从全球范围来看，包括计算机(Computer)、通信(Communication)、消费电子(ConsumerElectronics)在内的3C产业是半导体产品的最大应用领域，其后是汽车电子和工业控制等领域。

美、日、欧、韩以及中国台湾是目前半导体产业领先的国家和地区。2006年世界前25位的半导体公司全部位于美国、日本、欧洲、韩国。2005年，美国和日本分别占有48%和23%的市场份额，合计达71%。韩国和台湾的半导体产业进步很快。韩国三星已经位列全球第二；台积电(TSMC)的收入在2007年上半年有了很大的提高，排名快速升至第6，成为2007年上半年进入前20名的唯一一家台湾公司，这从一个侧面反映了台湾代工业非常发达。

中国市场简况

中国已经成为全球第一大半导体市场，并且保持较高的增长速度。2006年，中国半导体市场规模突破5800亿，其中集成电路市场达4863亿美元，比2005年增长27.8%，远高于全球市场8.9%的增速。我国市场已经达到全球市场份额的四分之一强。

在市场增长的同时，我国半导体产业成长迅速。以集成电路产业为例，2006年国内生产集成电路355.6亿块，同比增长36.2%。实现收入1006.3亿元，同比增长43.3%。我国半导体产业规模占世界比重还比较低，但远高于全球总体水平的增长率让我们看到了希望。

中国集成电路的应用领域与国际市场有类似之处。2006年，3C(计算机、通信、消费电子)占了全部应用市场的88.5%，高于全球比例。而汽车电子1.3%的比例，比起2005年的1.1%有所提高，仍明显低于全球市场的8.0%。与此相对应的是，我国汽车市场销量呈增长态势，汽车电子国产化比例逐步提高。这说明，在汽车电子等领域，我国集成电路应用仍有较大成长空间。

我国在国际半导体产业中所处地位

我国半导体市场进口率高，超过80%的半导体器件是进口的。国内半导体产业收入远小于国内市场规模。

2006年国内IC市场规模达5800亿，而同期国内IC产业收入是1006.3亿。

我国有多个电子信息产品产量已经位居全球第一，包括台式机、笔记本电脑、手机、数码相机、电视机、DVD、MP3等。中国已超过美国成为世界上最大的集成电路产品应用国。但目前国内企业只能满足不到20%的集成电路产品需求，其他依赖进口。

中国大陆市场的半导体产品前十名的都是跨国公司。这十家公司平均21%的收入来自中国市场。这与中国市场占全球市场规模的比例基本吻合。2006年这十家公司在中国的收入总和占到中国大陆半导体市场规模的34.51%。上述两组数字从另一个侧面反映出跨国公司占有国内较高市场份额。国内半导体市场对进口产品依赖性高。

虽然我国半导体进口量非常大，但出口比例也非常高。2005年国内半导体产品有64%出口。这种现象被称为“大进大出”，主要是由我国产业链特点造成的。

总的来看，我国IC进口远远超过出口。据海关统计，2006年我国集成电路和微电子组件进口额为1035亿美元，出口额为200亿美元，逆差巨大。

由于我国具有劳动力竞争优势，国际半导体企业把技术含量相对较低、劳动密集型的产业链环节向我国转移。我国半导体产业逐渐成为国际产业链的一环。产业链调整和转移的结果是，我国半导体产业在低技术、劳动密集型和低附加值的环节得到了优先发展。2006年，我国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别是18.5%、30.7%和50.8%。一般认为比较合理的比例是3:4:3。封装测试在我国先行一步，发展最快，规模也最大，是全球半导体产业向中国转移比较充分的环节。而处于上游的IC设计成为最薄弱的环节。芯片制造业介于前两者之间，目前跨国公司已经开始把芯片制造逐步向我国转移，中芯国际等国内企业发展也比较快。

这样的产业结构特点说明，国内的半导体企业多数并未直接面对半导体产品的用户—电子设备制造商和工业、军事设备制造商，甚至多数也没有直接分享国内市场。更多的是充当国际半导体产业链的一个中间环节，间接服务于国际国内电子设备市场。这种结构，利润水平偏低，定价能力不强，客户结构对于企业业绩影响较大。究其原因，还是国内技术水平低，高端核心芯片、关键设备、材料、IP等基本依赖进口，相关标准和专利受制于人。国内企业发展也不够成熟，规模偏小，设计、制造、应用三个环节脱节。

与产业链地位相对应，我国大陆的企业多为Foundry(代工)企业，这与台湾的产业特点相类似。国际上大的半导体跨国公司多为IDM形式。

2007全球半导体市场波动，未来增长前景良好

半导体产业长期具有行业波动性

硅周期性依然将长期存在。这是由半导体产业所处的位置决定的。半导体产业本身具有较长的产业链环节。

来源：中国建设工程招标网