中芯国际28nm产能多久释放

㈠ 芯片短缺什么时候才能缓解

由于芯片代工企业的产能很难快速扩张，业内人士认为，这一轮的芯片短缺可能要到2021年年底才能缓解。

近日，中芯国际宣布投资500亿元人民币在北京建厂，生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列等。芯片制造的产能释放需要周期，这也导致代工厂扩充产能比较谨慎。中芯国际产能释放要到2022年底或2023年初，无法很快缓解目前的产能紧缺问题。这一轮的芯片紧缺差不多要延续到明年年底才能结束。

晶圆代工厂世界先进董事长方略表示，目前世界先进在电源管理IC、驱动IC与影像传感器等方面应用需求最热络，车用电子需求也明显转强，预计8英寸晶圆代工供不应求情况，至少延续到明年上半年、甚至第三季度。

德国汽车零部件供应商大陆集团表示，在疫情导致全球销量下滑后，中国半导体需求反弹，供应链瓶颈可能持续到2021年。

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全球芯片短缺爆发：已经从汽车蔓延至手机和游戏机

目前，全球范围内的汽车巨头都面临缺芯难题。大众、福特、丰田等多家汽车企业不得不采取削减产量、减产等方式应对危机。

除了汽车行业之外，手机和游戏机也同样开始遭受芯片短缺的限制。

据财联社报道，最近几周，越来越多的行业领袖发出警告，他们无法获得足够的芯片来生产他们的产品。

苹果最近表示，一些新款高端iPhone的销售受到零部件短缺的限制。恩智浦和英飞凌都表示，这些供应限制已不再局限于汽车行业。

索尼周三表示，由于生产瓶颈，该公司可能无法在2021年完全满足其新款游戏机的需求。

据了解，缺芯的问题主要集中在晶圆厂的产能不够。目前晶圆厂的产能主要分为6英寸、8英寸和12英寸，一般情况下8英寸和12英寸的应用量最大。

然而在疫情期间，来自消费电子、工业市场和汽车需求猛增，这些大多需要用到8英寸晶圆。需求激增导致了市场上的8英寸晶圆产能持续紧张。

整个行业来看，受缺货潮影响，很多终端企业恐慌性下单，甚至部门企业下单量是往年的几倍。

终端商抢芯片，制造企业抢晶圆。而8英寸晶圆产能紧缺将持续半年以上。

㈡ 28nm芯片和5nm芯片的用途以及两者有何本质区别

28nm芯片的应用面达70%，有报道称龙芯公司董事长胡伟武说加上14nm的芯片，在90.9%的应用都够了，显然，28nm芯片的应用范围比5nm芯片和3、7nm的芯片加一起都广得多，在用途上不可同日而语，

然而，由于众所周知的原因，目前，中芯国际只剩下28nm芯片的量产在继续、产能在拓展，与台积电相同的地方大大减少了，与台积电可媲美的优势仅此一个；中断发展的制程则多达 4 个，至于5、3nm这 2 个制程技术的全面开发根本就不能开始，与台积电的区别大大增加了，有了一连串的并非本质的现实区别、事实上的劣势，还只能眼看着台积电将分别在今年下半年和2025年量产 3 nm和2nm的芯片，差距越来越大。尽管有差距，但是我相信中芯国际最终当然也能把先进制程发展起来，和台积电一样代工出良品率达到业界标准的5、3、2nm芯片

㈢ 28nm国产机要下线了，对于国产芯片行业来，是好事还是坏事

肯定是好事啊。集成电路产业是现代化工业的“咽喉”，随着国际形势的变化，近两年，芯片问题成为大众瞩目的焦点，自主发展核心芯片，构建国产化的芯片产业链成为必然。对此，中国半导体行业协会专家李珂表示，在国产芯片向中高端迈进的关键节点我国均有布局，满足大部分市场需求的国产28nm芯片将在未来1-2年实现量产。

据李珂介绍，经过多年的发展，中国集成电路产业取得了很大的进步和成就，相关数据显示，去年国内集成电路产业的产值超过了7500亿人民币，预计今年会达到9000亿元。在整个产业发展中，集成电路制造行业取得的进步最为明显的，以去年为例，中国集成电路的产能在全球已经超过了20%，排名第一。 从5G毫米波芯片取得突破，打破市场垄断，到中芯国际N+1工艺成功流片。近半年来，国产芯片制造技术进步速度超过预期。随着技术水平的提高，集成电路产能向中国大陆的转移，以及产业政策的支持，国产芯片制造产业链迎来新机遇。

㈣ 专家建议华为收购中芯国际，能不能解决芯片出货问题

先说结论，不能。华为跟中芯国际完全就是两个发展方向的公司，风马牛不相及。

很多人陷入了一个误区，认为芯片制造领域，跟芯片设计类似，只要是投入资金就可以解决，这个想法是非常错误的。

对于华为的麒麟芯片来说，只需要购买公版的arm架构，然后再从这个架构之上进行设计，最后交给代工厂进行生产测试就可以了。整体下来比较简单，大部分工作只需要投钱就可以解决。

可是芯片制造领域却不是这样，首先从设备上面来说，芯片制造绕不开的问题就是光刻机和光刻胶，这些产品可不仅仅是投入资金就可以研发成功的。

现在国际上最顶尖的光刻机就是荷兰ASML的EUV光刻机，虽然这款设备是荷兰公司发售的，但是在制造上面，却不是荷兰公司自产的。EUV光刻机的整机重量能达到180吨左右，零部件的数量在10万以上。

现在华为和中芯国际缺的根本不是资金，而是人才和设备材料。在没有绝对的技术人才之前，华为就算收购中芯国际，或者是跟中芯国际进行商业合作，解决芯片供应的问题也很难。

芯片的制造必须是全产业链进行产品供应，哪怕是三星这种全球产业链的巨头，在芯片制造上面也是需要跟美方的企业进行材料技术上面的合作。

华为跟中芯国际，想要在各自的领域打破美方的技术垄断，唯一的方法就是引进顶尖的技术人才，只有靠这些人员进行技术突破，才有可能在未来实现国产化的产业链供应，从而解决半导体芯片的问题。

㈤ 中芯国际发展的咽喉，28nm HKMG制程良率到底有没有救

骁龙616官方确认使用中芯国际28nmHKMG工艺制造,但遗憾的是仍然是LP工艺i，漏电仍是诟病。中芯刚刚建立产线，HPM技术尚待研究中，还未引进！
GPU是A405，
616处理器：采用八个Cortex-A53架构核心，四核ARM Cortex A53+ 1.7GHz和四核 A53 1.2GHz，集成GPU部分为A405，550 MHz ，59.4Gflops

㈥ 中芯国际现在最高能造己纳米的芯片

据中芯国际透露，我国自主设计制造的14纳米级芯片已经成功量产，其产能已经接近满载，这意味着，我国研发的14纳米级芯片成功获得大量订单。

众所周知，在芯片的研发领域，中国起步较晚，综合实力落后于美国、韩国等。近年来，国内芯片企业不断探索、引进先进的技术和科技人才、投入大量资金等，最终传来喜讯，中芯国际14纳米级芯片成功量产。

据了解，中芯国际的14纳米工艺距离全球最先进的7纳米只落后两代。国信证券认为，大陆芯片设计公司寻求大陆代工是必然趋势。而作为大陆半导体代工龙头，中芯国际产能充足、产线多样。

适合众多芯片代工需求。以14纳米工艺的流片对于中芯国际是一个良好的开局，从风险量产到规模量产，目前总计已有超过十个客户采用中芯国际的14纳米工艺。

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中芯国际芯片制造工艺从28nm到14nm用了4年时间。在2019年年底才正式量产14nm芯片，中芯国际芯片制造的主要任务是提高14nm产能。5月中芯国际官方表示已经实现6000晶圆/月。为华为麒麟710A处理器代工完全可以胜任。

美国高盛公司发布信息预测中芯国际未来的技术升级路线。高盛认为中芯国际到2022年芯片制造工艺可升级到7nm，到2024年下半年工艺再次升级至5nm，2025年毛利率将提升到30%以上。

高盛作为一家知名的投资公司，得出一份投资预测报告自然不是一件难事。但在当下就中美半导体的合作情况，这样的预测或许更让美国再次深度向我国的科技企业施压，设置更多的非商业性障碍。

不过话说回来，高盛的预测也存在许多不确定因素。即使中芯国际能如期实现5nm芯片的制造能力，假如其它半导体设备、材料、技术还不能摆脱美国限制或没有有效的措施应对美国，也很难为我国的高科技企业服务。自然中芯国际的盈利能力也存在不确定性。

中芯国际是我国实现高端芯片极为重要的一环。中芯国际处在半导体产业链的中游，受上、下游产业链的影响。能不能为我国高科技企业服务，还受美国“实体名单”的影响。

中国“芯”不仅是缺少一台光刻机，也不仅是缺少中芯国际5nm芯片的制造工艺。芯片涉及的设计、材料、工艺、设备、相关技术都是缺一不可。美国也正是利用整个产业链的优势地位，对我国高科技企业进行技术限制。

中芯国际作为芯片制造中最为重要的一环，在美国的影响下，能否摆脱美国的限制在于中国半导体产业生态系统的自主能力。半导体产业生态的完整性、可持续性的形成，才是企业稳健发展的关键。总之一句话，中国芯片是一个团队，不是单枪匹马。