中芯国际光刻机和台积电哪个好

1. 中芯国际可以赶超台积电为华为全面供货吗

中芯国际目前还不能全面赶超台积电为华为全面供货，毕竟芯片的制造需要不断的技术积累，这里面是有一个时间过程的，只要中芯国际一直努力下去，是完全可以取代台积电的。

2. 中国的光刻机达到世界先进水平，为什么还有人说中国芯片业依旧前路艰辛

光刻机是什么？
我们知道一个人的身体素质好坏，跟它的心脏有关，光刻机就是所有电子产品的心脏。专业一点说光刻机是一台机器，它可以完成在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上，最后将器件或电路结构临时"复制"到硅片上。

现在他们正在再接再厉，乘胜追击，进行其他各系列产品的研发制作工作，在该领域捷报频传。

2018年11月29日，国家重大科研装备研制项目"超分辨光刻装备研制"通过验收。该光刻机由中国科学院光电技术研究所研制，光刻分辨力达到22纳米，结合双重曝光技术后，未来还可用于制造10纳米级别的芯片。 10纳米跟世界先进水平7纳米的差距，乐观估计是十年的差距。

目前我国芯片制造技术落后，光刻机水平也不是世界先进水平，但我国科学家是最棒 的，一定会迎头赶上的。

3. 中芯要达到台积电的技术水平，需要几年时间呢

在制造芯片的圆晶体代工领域，大陆的中芯国际，要达到甚至超过我国台湾台积电的技术水平，有3种途径。

第一种途径是我国突破美国的阻挠，从荷兰的阿斯麦（ASML）公司获得目前最先进的EUV极紫外线光刻机。

光刻机是制造芯片必不可少的设备，而目前7纳米以下制程的芯片，都必须用到阿斯麦公司最先进的光刻机，台积电、三星和英特尔因为有阿斯麦最先进的光刻机，因此理论上可以制造出7纳米以下制程的芯片。

目前来说台积电在圆晶体代工领域，可以说是略胜三星和英特尔一筹，加上台积电只是代工厂，更让华为和苹果放心，因此它们的5纳米制程芯片目前都交由台积电代工。

第二种途径，当然就是我国自研出媲美甚至超越阿斯麦公司的的光刻机了，我国在刻蚀机方面已经处于国际领先地位，如果攻克了光刻机这一难关，那么西方国家要在芯片上卡我们的脖子就很难了。

只是目前我国最先进的光刻机和阿斯麦公司还有很大差距，在未来几年内，能够生产出可以制造7纳米芯片的光刻机就算不错了，而台积电也在不断进步，因此中芯国际要靠自研光刻机赶上台积电，可能需要10年甚至更久的时间。

4. 中芯国际在芯片行业处于什么地位

目前中芯国际的芯片在行业上还是处于比较落后的位置，由于中芯国际无法买到先进的制造设备，由此导致没有先进的半导体制造，所以在一些程度上根本无法跟上世界上最先进的制程。

吸收新人才，未来可期

站在客观的角度上来看这个问题，实际上从同等级别的工艺上来虽然国产的厂商能做，但是这并不代表着能做得更好。因为人才上的弱势中心国际仍然和台积电也有一定的差距，人才之所以会储备不足，终究还是因为大陆在集成电路这条产业上的起步比较晚，我们大量的依赖外部人才，本土化的人才并不多，但好在这几年中芯国际也正在加大力度，引入新鲜的血液。
瓦森纳协议限制的不仅仅是产品的制作工艺技术，而且由此还影响了中心国际的产品质量和工作量。根本上导致了中心国际的工程师离职率偏高。但是如今中国渐渐的发展起来之后，现代社会里中心国际实际上的待遇和名声在行业里还是算比较不错的，也非常有前景，可以吸引来不少的年轻人才，未来中芯国际的发展还是值得期待的。

5. 中芯国际光刻机究竟什么层次，有权威、全面解答吗

2019年第三季度中芯国际正式量产了14nm产品。2020年5月5日中芯国际发布公告，宣布在国内科创板申请上市，发行16.86亿股份，募集大约234亿资金，主要用于12英寸晶圆长及先进工艺研发。

伴随着人工智能和IOT的发展，相关芯片的需求量会开始巨量增加，而这些芯片并不需要最先进的工艺制程。根据中国物联网发展年度报告显示，2016年全球人工智能芯片市场规模为24亿美元，而到2020年将达到146亿美元，可见其发展空间有多大。这也将成为中芯国际赢得更多订单的机会。以上个人浅见，欢迎批评指正。认同我的看法，请点个赞再走，感谢！喜欢我的，请关注我，再次感谢！

6. 中芯国际只论性能，把14纳米芯片做大，性能是否能到7纳米水平

制程越小并不一定最好。就像摄像头的像素一样，像素越大不代表画质越好。芯片有一个重要的指标是密度，抛开密度谈制程都是耍流氓。制程越小，固体扩散现象越严重，寿命越短。目前肯定不止是差一台光刻机的事，技术也差很多。

但是说实话，如果不是光刻机被卡脖子，中国芯片企业不至于技术发展这么慢，很简单的道理，没有光刻机来进行芯片生产实践，这样的情况下技术进步的难度比不为光刻机发愁的台积电三星高了N个档次。

中芯国际去美化后的设备可以为华为生产芯片的，荷兰阿斯麦公司表示了DUV光刻机不含美国技术，可以向中国出口。

其实不用分析大家都明白，在此领域我们相差的不仅很多而且差距很大，这是事实，但差距这么大我们又能怎么办，除了卧薪尝胆奋起直追没有第二条道可走。两弹一星也是从无到有发展起来了，我想困难是有的，而且很大，研制发展道路也会很长，而且很艰巨，但我们已别无选择，撸起袖子加油干吧。

7. 中国半导体行业何时才能超越台积电，制造出属于自己的中国芯

制造出属于自己的中国芯，估计再过20年吧。中芯国际最早在2035年才能追平台积电，让中国就有了自己的3纳米以下芯片，和美国、韩国以及中国台湾也有的并非自己的3纳米以下芯片同为全球顶级，中国不再只有7、5纳米这样的属于自己的芯片；至少再过5年才能超越台积电，独自登顶全球芯片制造，让中国独有了属于自己的1纳米以下芯片。

从此，哪个环节和领域的中国芯片企业就都不会再出现被卡脖子的情况，美国及其盟国盟友根本就没有这样的机会了。当然，中国不会去卡别国包括美国及其盟国盟友的芯片企业的脖子，而是一如既往、不计前嫌地推动国内芯片企业去主动积极地提供最好的服务，其结果将是提升全球供应链的水平。

8. 上海中芯国际和台积电，工程师都愿意去哪个为什么

还是中芯好点，台积电是台资，台资待遇差抠门

9. 台积电的实力如何和光刻机相比，有什么区别

台积电和光刻机不能作为对比，台积电是全球比较大的芯片代工厂是做芯片加工的，而光刻机是加工芯片的工具，台积电公司里面有挺多光刻机的，没有光刻机他也生产不了顶级的芯片啊

10. 在中芯国际和在台积电做工程师的区别

没区别，半导体都不好干。