中芯国际芯片研发还需要多久

‘壹’ 中芯国际去美国化还需多久

中芯国际将在年底去美国化。
据称，中芯国际今年年底之前准备铺设无美国设备的40纳米芯片生产线，并计划在三年内在相同的基础上研发更先进的28纳米制程。
与此同时，长江存储准备在不远的将来把国内设备替代率从30%提高到70%，并且有计划地将更多内地公司纳入其供应商序列。
和国家安全有着密切联系的半导体产业一直是中美科技战争的中心。美国商务部在5月份和8月份接连出台一系列愈加严格的针对华为的芯片出口管制政策，随着特朗普政府将打击范围扩大到微信和TikTok后，中国其他严重依赖美国生设备的科技企业，尤其是芯片制造商，都迫切感受到了被美国断供的威胁。

‘贰’ 中芯已量产先进的FinFEF芯片，何时能给华为代工

在手机厂商中，华为是为数不多能够自研芯片的厂商，其研发的麒麟系列芯片，广泛用在中高端手机以及平板电脑等设备上。

但是，华为仅做芯片研发规划，不触及芯片制造，一切的华为海思芯片订单，简直都是交给台积电代工出产的。

能够说，中芯国际这样做的目的就是准备为华为代工芯片，关于中芯国际而言，能够拿下华为的订单，其自身也会得到巨大的展开。

‘叁’ 芯片短缺还会维持多久呢

芯片短缺还将持续两年甚至更久。

考虑到芯片产能增加需要时间，产业链人士及研究机构普遍预计，目前全球多领域的芯片短缺还将持续一段时间。IBM公司总裁吉姆·怀特赫斯特（Jim Whitehurst）在节目中也表示，芯片短缺可能再持续两年。

吉姆·怀特赫斯特在节目中表示，一项新技术从开始研发到建设工厂到生产出芯片，中间有很长的时间差。坦率讲，他们认为需要几年才能增加足够的产能，进而缓解多领域的芯片短缺。IBM现在在芯片方面仍有先进的技术，他们也将先进的技术授权给了英特尔、台积电、三星等芯片制造商。

吉姆·怀特赫斯特，并不是唯一一位认为芯片短缺还将持续一段时间的科技巨头的高管，英特尔和诺基亚的CEO，也认为将持续一段时间。

诺基亚CEO佩卡·伦德马克在上月底接受采访时表示，全球半导体短缺可能还会持续一年甚至两年，芯片短缺在短期内不会消失。英特尔新CEO帕特·基辛格，在上月中旬表示他认为芯片短缺彻底解决需要多年，因为新建产能需要花费数年

‘肆’ 如果中国举全国力量研发芯片和研制光刻机需要多长时间

感谢邀请

首先、可以肯定的是目前我国在芯片设计上并与全球顶尖水平差距并不是很大，差距主要在制造环节。

目前我国有很多芯片设计企业，有部分企业芯片设计能力已处于世界先进的地位，比如华为海思所设计的手机芯片已经达到世界第一梯队的位置。

目前真正制约我国芯片发展的主要是在制造环节，因为把芯片设计出来之后要转化为实实在在的芯片，需要通过晶圆厂家把它制造出来。

但是目前我国最先进的晶圆厂家是中芯国际，它能够制造的芯片也只不过是14纳米，这个跟国际目前已经量产的5纳米仍然有很大的差距。

而制约我国芯片发展的有一个核心零部件就是光刻机。目前由上海微电子自主研发的28纳米光刻机已经取得了技术上的突破，预计2021年将正式投产，但这跟ASML仍然有很大的差距。

所以综合各种因素之后，我认为至少在未来10年之内，我国在芯片制造和高端光刻机上跟国际顶尖水平仍然会有一定的差距，这种差距即便举国之力去研发，短期之内也是不可能完成缩小的。

‘伍’ 国产芯片与美国芯片的差距在哪儿，最快多久才能赶超

不要老是盯着光刻机，国产芯和美国芯的真正差距还是在专利和标准上！

许多人认为中国的芯片制造工艺不行，的确目前国产的光刻机只能达到90nm的精确度，国内最好的芯片代工厂中芯国际的工艺水平也只在28nm-14nm之间。但是芯片厂商完全可以找技术先进的代工厂，例如华为的麒麟970和苹果手机的芯片都是让台积电代工。从芯片制造环节本身来说，芯片制造属于产业链的下游，中国和美国都是外包的。

但是在上游的专利和标准上，由于 历史 原因（计算机是美国人发明的、集成电路行业也是发源于美国），基本上都掌握在美国以及它的盟友手上。例如Intel 在x86 框架指令集中就有着大量的专利作为自己的专利壁垒，其他国家如果没有专利授权的话去研发一款能运行Windows的自主CPU是绝无可能的。

同样在移动芯片领域中，ARM也占据了专利的上风。ARM本身不生产芯片，只是设计芯片的架构，靠着技术授权给其他半导体制造商就可以数钱数到手抽筋。

另外说芯片的发展，不得不提的就是操作系统。即使是绕过了专利搞出了一套新的芯片技术，性能还领先，但是没有操作系统的支持的话依然是没有用武之地，这就是为什么当年Windows+Intel联盟所向披靡的原因。中国前几年研发的自主CPU龙芯，其实性能已经达到了能用的程度，但是没有操作系统的配合，只能跑跑Linux，终究不能成为主流。

中国目前发展芯片的机遇在一些还没有制定标准的专用芯片领域，例如人工智能芯片等。另外，世界也是在不断变化中，现在占据领先不代表永远不会被赶超，微软和ARM的合作就试图挑战Intel的地位，中国目前也得到了x86架构的授权正在不断追赶。

最快多久才能赶超？有生之年肯定看得到！

这个问题问得好。

国产芯片落后了多少，从一些事件就能看出。

同样是前段时间，网上流传着紫光的内存条，一开始的DDR3大家说这是奇梦达当年倒闭时前的最后作品，后来的DDR4被证明用的是海力士的颗粒。而紫光自己到底有没有能力生产出内存颗粒一直是个迷。有的说下半年紫光就能生产出自己的DDR4颗粒，但目前来看紫光高层有波动，能否如期完工还是个问号。

然后就要说说我们Al芯片的骄傲寒武纪了。这个芯片商商很奇怪，他们的官网没有任何性能介绍，要知道就算是挖矿用的矿机芯片和顶级的FPGA芯片也都有性能介绍。而衡量Al芯片性能的参数就是半精度计算和深度计算能力，这些参数很普通，根本不是什么机密，那么他们为何不展示呢？

最后，我们的代工业务，中芯国际的核心业务是28nm工艺，14nm正在研制。而英特尔在2009年就成功操作出了同级别的32nm工艺。

我想从这几件事就能看出，我们落后人家至少十年！至于赶超，现在我们要什么没什么，难道要用口号去赶超？如果真能静下心来，十几年的差距也不是那么容易赶上的。我想等到二十一世纪中叶，我们应该能赶上去。

谢邀。从技术角度考虑，个人觉得差距是：
cpu 底层技术，这个假如不模仿，差距是至少50年。

cpu技术

cpu即中央处理单元（CPU）是计算机内的电子电路，通过执行指令指定的基本算术，逻辑，控制和输入/输出（I / O）操作来执行计算机程序的指令。 计算机工业至少从20世纪60年代初开始使用“中央处理器”。 传统上，术语“CPU”是指处理器，更具体地涉及其处理单元和控制单元（CU），将计算机的这些核心元件与外部组件（诸如主存储器和I / O电路）区分开。

美国掌握大量的芯片底层核心技术。

instruction set 指令集目前都是国外的。

A list of computer central processor instruction sets:

哪个是中国的，或者以上哪个是中国公司全掌握的？以上只是底层技术的一面。。。。

50年的差距，更多的是人才的差距

每一个人多学一些cpu知识，汇总起来可以加快缩小这个差距。

40万芯片人才缺口该怎么补上？

努力吧，少年老年们。

基于别人的房基去建设高楼大厦，别人要断你，不让你上和下，那你只能飞上楼和飞下楼了。

差距有多大呢?

最近这两年我们大国崛起的声音越来越多，城市化水平越来越高，人均GDP越来越多。尤其是移动互联网，更是有了移动支付、共享单车这种走在前沿的创新，许多人都产生了一种错觉，中国 科技 突飞猛进终于可以吊打一切了。

但是， 事实是中国在国防技术相关的商业航空器、半导体、生物机器、特种化工和系统软件等核心技术领域，和美国差距在10年以上。 找点例子，大家感受一下。
来点手机行业的例子感受一下。
手机上常用的大猩猩玻璃的前身是康宁公司在20世纪60年代生产的，具防弹功能的特种玻璃。

Iphone里使用的Siri是美国国防部先进研究项目局2003年投资的CALO计划。

中国国产手机里的操作系统都是谷歌的安卓操作系统。

很多中国国产产品每年都要向 思科、高通、西门子、诺基亚等很多公司缴纳专利费。 尤其是高通公司，每一个智能手机都要向高通缴纳专利费，要知道高通是3/4G领域的奠基者，在全球通信领域具有垄断地位，也因垄断被发改委罚款60亿人民币。

华为 的麒麟970，技术架构是来自英国的ARM公司（现在是日本的）。芯片是台湾生产的，中国大陆没有生产能力 。
随便说点计算机领域的
计算机的核心--cpu，目前民用的只有两家intel和AMD ，遗憾的都是美国的， 由cpu引申出来的计算机主板芯片大多数也是这两家。你计算机里用的硬盘大多数都是美国的。 制作显卡芯片的目前两家最大----AMD和英伟达 ，他们也是美国的。

中国的BAT虽然是世界级的软件公司，但是主营业务不是卖广告就是搞 游戏 。

我们看一下美国的IT巨头都在干什么？苹果，当年自己开发了CPU和硬件芯片对抗Intel，自己做操作系统对抗微软和谷歌，然后自己攒手机卖，就挣得比世界其他IT公司都多；谷歌，虽然跟网络一样发小广告，但是人家并购并发展了youtube和安卓系统，搞无人驾驶 汽车 ，搞人工智能打败了围棋世界冠军，和NASA创办奇点大学；微软，虽然操作系统做的越来越烂，但微软在基础的软件编程平台、数据库、图像识别技术及各项开源软件都作出了杰出的贡献。亚马逊一家的云平台就占据了世界市场的50%。

而相比之下， 中国没有世界级的国产数据库，没有世界级的编程语言 。甲骨文给中国政府、如银行电信电力石油等央企提供一套数据库，便宜的几十万元，贵的更是数百万元。而 这些数据显示着中国的经济情况，国家机密的数据都躺在美国人的数据库上。 中国的企业始终致力于靠关系拿项目，而始终忽视了研发底层技术核心。在今天中国的市场环境下，没有一个中国公司具有美国公司那样高的视野和格局。

其他的是不想长篇大论的分析， 希望大家好好认清现实。现阶段实现芯片全部自主化、国产化，基本不可能，所以要做的只能是站在巨人的肩膀上，利用好最先进的资源和技术，全力发展自己，在不断追赶中减少差距。

问的好~估计自中兴事件以来，中国人都关注这个问题吧。其实，这要分情况看，低端芯片领域我们并不比美国差，不用妄自菲薄；真正存在差距的是 高端芯片 ，特别是IC芯片。

其实芯片行业或者是集成电路行业，整个范围是要比大家想的丰富的多的。芯片并不只有CPU，或者是NPU这些。我们用到的耳机，指纹识别，冰箱，电视，电梯等等都会用到大小不同功能不同的芯片，像电源所用的芯片，目前代工厂就可以满足国内需求。

真正存在巨大差距是高端芯片，总体来说就是 三方面差距：

设计差距
中国的经济体量巨大，所以我们不缺钱，我们缺的是什么？答案就是人才。首先要设计芯片，设计出来之后交给代工厂生产，设计芯片软件方面中国在世界上的占比为0%，国内目前芯片生产商最好的应该是中芯国际，最好的制程是 14纳米 ，而台积电跟三星今年7纳米就要要量产了。 中间差了二代 。

光刻上的差距
这主要就是光刻机的问题。光刻机目前美国处于垄断，造价和售价都是很贵的，每年量产不超过30台，国内目前只能购买国外淘汰掉的光刻机，绝大多数来源于日本。而且瓦森纳协议中，每过几年都会更新禁售列表，比如2010年90nm以下的设备都是不允许对中国销售的，到2015年就改成65nm以下的了，即便如此，我们购买二手光刻机还是需要美国的审批。

晶圆制备的差距
这方面我们差距其实不是很大，目前IC芯片的衬底都是硅，需要运用电子级硅制造硅碇，再将硅锭精细切割，而中国即使是一些低端的国产率较高的芯片，其中很大一部分野都是买的国外的晶圆，然后自己切割，不过随着国内集成电路的发展，晶圆切割其实已经能慢慢实现了。

中国已经错过了一个发展的黄金期，再想要追赶付出的代价将会非常大，而在未来，人工智能、深度学习的大浪潮下，传统的通用计算会很吃力，而眼下新的发展机遇又会到来。这次中兴事件警钟的敲响，让我们重新开始认识到机遇的重要性，开始研制的寒武纪AI芯片， 阿里达摩院规划的AI芯片都属于新领域芯片， 希望这次芯片发展的快车，我们不会再被落下。

凡是吹牛逼祸国殃民的所谓科学家和各类专家全部滚蛋。凡有责任心有担当的国家培养 科技 人员要有爱国之心向国家向全民立下军令状，保证在短期内研发出中国自主品牌的中国航空发动机和中国芯。所有中国科学家有谁敢站出来向国家和人民立下军令状？

首先是整体半导体集成电路技术和制造的落后，这个牵涉到方方面面，但是哪怕你用别人的芯片标准，别人的技术规格，哪怕不考虑光刻机的问题，这方面依然问题较大。可以打一个比方，中芯国际现在有14nm的制程工艺的，但是要真是制造14nm的芯片，良率会远远不及境外工厂，这就是整体集成电路技术和制造的落后，民用商用芯片考虑成本，良品率不及别人，也没人愿意跑你这里来制造了！

然后再说设备问题，光刻机以及其他设备依然是绕不过的事儿，国内有28nm最好的设备，但是三星、Intel和台积电都是7nm的设备了，这个差距你不可能无视！当然就算28nm的制程工艺，还是那个问题，整体集成电路水平的落后，会让成本变得较高。而更新的14nm，中芯国际都在挣扎，更别说制造更先进的芯片了！

最后则是芯片标准和技术规范。X86是Intel的，PowerPC是IBM的，这两家基本处理器架构都是美国公司，这个你没辙。而ARM也是英国的，当然授权问题倒不是很大，即使是操作系统，Linux各种做也不是问题，但是技术和标准中国是没法整了，在全球经济一体化的时代，还是那个问题，成本和利益，这部分中国应该不会再去搞事了，没意义！

总的来说，还是要发力在集成电路上，制造和技术能力这部分提高了，才去考虑所谓的设备问题，这个差距和美国很明显，但并不是不可追赶！

多少年这个答案可能事关我们每个人了。芯片设计技术的提升需要市场试错和反馈，不是所有的bug都能在实验室里发现。市场上有人买有人用才能给手机企业，软件企业，包括芯片企业带来资金回笼(为研发再投入)以及更重要的市场对技术的验证(为下一步技术完善和研发方向提供宝贵意见及数据积累)。大家对当年刚用安卓手机时一天死n次机的情况应该还有印象吧，但那时没有更好的手机了，所以大家(市场)的包容度都很高，在大家的共同努力下，填平了当时设备各方面的研发投入(手机用的顺畅事关软硬件配合，及自身技术的成熟，当然也包括芯片，或者说芯片是最为复杂的部分)。

总之，要是大家愿意一夜回到从前，还能忍受一天司机n次，只用简单应用程序(现在的应用都比较复杂，用户体验好，但对硬件要求高)，我觉赶超的时间会大大缩短，也许5-10年？所以，你愿意么？问的再具体点，在你可以选择更好而且便宜，只是用了国外芯片的手机的情况下，你会愿意选择完全国产，用自主芯片，但经常死机，如龟速的手机么？

(ps.我内心的答案是:我愿意买两部，肯定会有一部是纯国产的，哈哈！)

就看你这样吹牛逼，三百年也不行，这样的文化制度，无法超越了。

不过我看过一个记录片，宣称年出口1800亿片芯片，我立马关掉了视频。

绝对没听错，一千八百亿，是不是早就超越了。

‘陆’ 外媒说的没错，未来10年，中国将成全球芯片工厂，什么情况

由于半导体市场的进出口规则发生了变化，我们的国内芯片公司或多或少受到了一定的压力，尤其是该规则华为的主要目标，并且陷入了不乐观的局面，幸运的是，我们的国家及时意识到了芯片产业的重要性，增加的支持以及华为自己的努力并没有造成太大损失，根据最新消息，华为公布了2021年第一季度的业绩报告，尽管总收入下降了近16％，但净利润却实现了27％的增长，这足以证明华为仍然可以保持稳定发展，作为国内半导体行业的领导者，华为不仅是一家公司，而且还代表着恒心和品质，受华为的启发，国内芯片公司目前正在向前发展，即使外部环境不利，它们也不会停止前进。

‘柒’ 中国芯传来3大好消息，研发高端芯片难点被解决，这一次能取得突破吗

终于突破了！中国芯传来3大好消息，研发高端芯片难点被解决！

众所周知，自从进入21世纪以后，移动互联网和科技就开始快速的发展起来，在现代科技领域里，有一大发展的核心是我们不得不重视的，而它就是半导体芯片；作为现代科技发展的顶级智慧结晶，半导体芯片在整个科技领域都发挥着无可替代的作用，正是因为芯片如此的重要，所以世界各国也都十分注重半导体芯片领域的发展！

最后第三大好消息就是在芯片封测领域，我们也已经取得了突破，国内的欧菲光集团表示，它们已成功研发出半导体封装用高端引线框架，这一次欧菲光集团研发的“引线框架”是一种较为先进的封测技术，可用于高端芯片的封测！可以说现在国产科技企业在半导体芯片领域的发展已经越来越快了，而有了这3大突破，也就意味着后续我国在生产高端芯片时的一些难点被解决，这也将极大的帮助我们加快在国产芯片研发领域的发展，等到我们实现芯片国产化以后，就再也不怕卡脖子了，不知道对此你是怎么看的呢？欢迎留言！

‘捌’ 中国芯片自主研发的情况

芯片已经是我们日常生活中不可缺少的东西了，小到我们日常使用的手机，大到电脑主机、超级计算器等设备都离不开芯片的功劳。芯片在电子设备中的地位就如同人类的大脑在身体中的地位一样重要。可以说一个国家的芯片设计和制造水平反映出来的是一个国家的电子水平。就例如我们国家的华为和中兴两大企业。这两大企业都是由于自身强大的芯片设计技术，而最终被美国封杀。尤其是近期的华为芯片事件。让我们认识到了只有设计水平还不够，还需要做到芯片制造和设计水平齐头并进才可以。正是由于美国技术的封锁，导致华为的麒麟芯片不得不宣告停产。为了避免此类事件再次发生，我们也意识到了自身的不足，因此决定大力发展半导体行业。实现芯片国产化，打造属于自己的中国“芯”。那么中国的芯片中，有多少是中科院做出来的呢？其技术含量又如何？

以上就是关于中国芯片的问题，欢迎各位补充。

‘玖’ 中芯国际现在最高能造己纳米的芯片

据中芯国际透露，我国自主设计制造的14纳米级芯片已经成功量产，其产能已经接近满载，这意味着，我国研发的14纳米级芯片成功获得大量订单。

众所周知，在芯片的研发领域，中国起步较晚，综合实力落后于美国、韩国等。近年来，国内芯片企业不断探索、引进先进的技术和科技人才、投入大量资金等，最终传来喜讯，中芯国际14纳米级芯片成功量产。

据了解，中芯国际的14纳米工艺距离全球最先进的7纳米只落后两代。国信证券认为，大陆芯片设计公司寻求大陆代工是必然趋势。而作为大陆半导体代工龙头，中芯国际产能充足、产线多样。

适合众多芯片代工需求。以14纳米工艺的流片对于中芯国际是一个良好的开局，从风险量产到规模量产，目前总计已有超过十个客户采用中芯国际的14纳米工艺。

(9)中芯国际芯片研发还需要多久扩展阅读

中芯国际芯片制造工艺从28nm到14nm用了4年时间。在2019年年底才正式量产14nm芯片，中芯国际芯片制造的主要任务是提高14nm产能。5月中芯国际官方表示已经实现6000晶圆/月。为华为麒麟710A处理器代工完全可以胜任。

美国高盛公司发布信息预测中芯国际未来的技术升级路线。高盛认为中芯国际到2022年芯片制造工艺可升级到7nm，到2024年下半年工艺再次升级至5nm，2025年毛利率将提升到30%以上。

高盛作为一家知名的投资公司，得出一份投资预测报告自然不是一件难事。但在当下就中美半导体的合作情况，这样的预测或许更让美国再次深度向我国的科技企业施压，设置更多的非商业性障碍。

不过话说回来，高盛的预测也存在许多不确定因素。即使中芯国际能如期实现5nm芯片的制造能力，假如其它半导体设备、材料、技术还不能摆脱美国限制或没有有效的措施应对美国，也很难为我国的高科技企业服务。自然中芯国际的盈利能力也存在不确定性。

中芯国际是我国实现高端芯片极为重要的一环。中芯国际处在半导体产业链的中游，受上、下游产业链的影响。能不能为我国高科技企业服务，还受美国“实体名单”的影响。

中国“芯”不仅是缺少一台光刻机，也不仅是缺少中芯国际5nm芯片的制造工艺。芯片涉及的设计、材料、工艺、设备、相关技术都是缺一不可。美国也正是利用整个产业链的优势地位，对我国高科技企业进行技术限制。

中芯国际作为芯片制造中最为重要的一环，在美国的影响下，能否摆脱美国的限制在于中国半导体产业生态系统的自主能力。半导体产业生态的完整性、可持续性的形成，才是企业稳健发展的关键。总之一句话，中国芯片是一个团队，不是单枪匹马。

‘拾’ 中科院正式宣布，已研发出5nm光刻技术，距离造成5nm芯片还要多久

制造5nm芯片还要多久，这个时间很难说，为什么？因为制造5nm芯片我国必须有自己的光刻机。这个机器非常难制造，记得美国用了近二十年的时间才在这方面占据领先位置。现在不同以往，我国追赶的话，要制造5nm芯片长则十年，短则三五年。

综合来看，5nm芯片没有三几年难以实现，不过如果集合很多很多的资源并且可以光刻机，或者国内某个公司创造奇迹，那么一两年的时间都有可能。