① 国内研发高端电芯的公司有哪些
国内研发高端电信的公司有以下几个。
展讯 坐拥TD半壁江山
作为中国领先的手机芯片供应商之一,展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新,目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移动通信技术基带、射频芯片产品系列,完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。2011年展讯通信芯片的销量超过2亿片,同时跻身于全球前4大手机芯片供货商行列。据相关数据显示,在2011年TD终端芯片市场上展讯占据了55%的市场份额。展讯在2012年初率先发布了支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM等多种通信制式的多模手机单芯片,并将于2013年推出支持5种通信制式、12个通信频段的多模手机单芯片。
士兰微 IDM模式均衡发展
熟悉杭州士兰微电子股份有限公司的人都知道,该公司的核心发展理念为“诚信、忍耐、探索、热情”。经过15年的发展,士兰微已成为国内规模最大的、集IC芯片设计与制造于一体的企业之一,整体生产经营规模处于国内集成电路行业的前列。在集成电路芯片设计、硅芯片制造、LED芯片制造三大业务上均取得了较快的发展。同时士兰微也积极探索新兴业务市场,跨入LED等行业,为公司带来新的增长点。在LED芯片制造业务方面,士兰微子公司士兰明芯在品牌建设、生产规模的扩充上已走在了国内同行的前列。
华大 突出核心强化研发
2003年成立的中国华大集成电路设计集团有限公司是一家国有大型IC设计企业。经过几年的资源整合,已将成立之初的18家二、三级企业整合为6家核心企业,强化了集团的主业发展能力。通过瞄准新兴市场,不断强化企业的主导产品,走专业化的发展道路,形成了以智能卡产品、信息安全产品、通信芯片、消费类芯片、高新电子以及测试服务等6大领域为主的核心业务。核心业务与主导产品需要先进技术的支撑,2011年华大集团各类研发投入超过3.5亿元,比上年增长23%,科技投入比达到了26%。
中芯国际 中国大陆代工龙头
中芯国际集成电路制造有限公司是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。在技术方面,其在大陆最早实现65nm/55nm技术的量产;拥有大陆最先进的45nm/40nm试生产技术;具备大陆唯一的32nm/28nm技术研发能力,同时计划于2013年第二季度末、第三季度初基本实现28nm工艺,2015年底实现22nm/20nm工艺。中芯国际一方面把工艺做好,做出特色;另一方面积极向先进工艺演进。目前中芯国际在成熟工艺和主流工艺上已经成为中国大陆客户的首选。
华润 立足模拟提升实力
华润微电子有限公司是国内唯一具备开放式晶圆代工、设计、测试封装和分立器件制造完整产业链的半导体公司。自1997年进入微电子行业后,经过十余年的发展,已成为国内新型功率器件和特色晶圆代工领域的领导者、国家重大专项的牵头实施者。在“十一五”和“十二五”期间,华润微电子牵头组织实施与晶圆技术相关的5项国家重大专项任务。在新工艺、新技术、新产品的开发方面取得突出成果,拥有一批处于国内领先水平的专用技术成果,在物联网、电力电子、汽车电子等国家的战略性领域占有一席之地,缩短了与国际先进水平的差距。
华虹NEC 特色工艺平台制胜
上海华虹NEC电子有限公司作为一家以特色工艺技术为立足点的代工企业,通过持续不断地技术引进、消化、吸收和再开发,已掌握了一大批集成电路的关键技术,可以提供从1.0微米至0.13微米的半导体工艺技术,形成了具有世界前沿的技术解决方案和工艺制造能力的特色工艺技术平台。其中,嵌入式非挥发性存储器技术、高压场效应晶体管技术、功率器件技术达国际领先水平,射频(RF)通信器件技术、模拟和电源管理器件技术达国内领先水平。这5大特色工艺技术使华虹NEC在同行业中具有很强的技术优势与市场竞争力。
宏力 制造服务高附加值
上海宏力半导体制造有限公司在NOR闪存技术方面居于世界领先地位,同时在逻辑、非易失性存储器、混合信号、射频、高压器件及静态存储器等方面可提供先进的技术工艺平台。宏力一直专注于差异化技术的开发,推广不同应用的多样化设计方案,为客户提供高附加值的制造服务技术。基于其设计方案,客户可在宏力半导体经过硅验证的技术平台上进行设计,在更加高效的同时减少风险。而丰富的、高性能的、通过硅验证的IP模块系列,对客户现有的IC设计起到优势互补的作用。
新潮科技 高端封装抢占先机
江苏新潮科技集团有限公司是中国本土最大的封装测试企业,也是首家国内封测行业上市公司。本着“技术领先、客户满意”的宗旨,长电科技不断进取,努力创新。经过十几年的奋力拼搏,不但成就了中国规模最庞大、品种最齐全、技术最先进、服务最完整的封测服务企业,而且还开发了一系列具有自主知识产权的新型封测技术,开始占据国际封测技术制高点。特别值得一提的是长电专利的铜凸柱封装和预包封互连系统技术已经在国际半导体行业形成主流,得到广泛应用。此外,在硅穿孔、RF SiP封装及测试、3D芯片及封装堆叠、MEMS多芯片封装等先进封装技术上,长电科技也取得巨大进展。
南通华达 自主创新填补空白
南通华达微电子集团有限公司自成立以来,一直以引进、消化、吸收国际先进封装测试技术为着力点,在消化吸收的基础上实施再创新。先后自主开发了LQFP、TQFP、CSP、MCM、MEMS、无铅电镀及StripTest(条式测试技术为国内首家)等多项国内领先、国际先进的封装测试技术。企业规模不断扩大,产品层次逐年提高。多年来,南通华达集团及其控股公司南通富士通先后实施并完成了十多项国家火炬计划项目、省市科技创新项目和技术改造项目,取得一系列技术创新成果:25个关键技术取得突破;开发的BUMP技术应用于CPU、GPU等高端领域,填补了国内空白;开发并量产多种高可靠汽车电子产品。
华微电子 功率器件国内领先
作为国内主要功率半导体企业,吉林华微电子股份有限公司积极关注半导体行业发展趋势,积极与客户进行沟通。华微很注重研发,通过加大新产品研发资金的投入力度,不断提高技术创新能力,为产品持续创新提供保障,进一步提高竞争力。通过老产品的优化和新产品的开发提高产品的赢利能力和竞争优势,同时通过实现规模化生产,进一步释放产能,增加产品销售额并提高产品的赢利空间。目前,多项产品已达国内先进水平。
② 中美大国竞争
中美大国竞争主要是智慧的竞争,而智慧竞争,又主要体现在执政是为大多数人,还是执政为少数人的问题上。即智慧系在大多数人的利益之上,最终就会赢得竞争的胜利。
③ 国产芯片行业中的龙头企业有哪些
最近的华为事件,让大家知道了芯片的重要性,但是芯片并不是只有手机芯片一个,其余很多行业比如电脑、航天、数控机床等等都是需要用到芯片,而整个芯片的全产业链具体要包括三个部分: 芯片设计、芯片制造以及芯片的封测 ,三者缺一不可,只有三方面都具备了,才可以生产出一个真正的芯片。
所以说华为的海思虽然可以设计出芯片,但是我国大陆的芯片制造目前最高只能到12纳米的(能量产的只有28纳米的),目前最高精度的7纳米芯片只有韩国三星以及台积电可以生产,假设台积电放弃给华为代工,那么华为的高端手机就得废了,所以台湾还是有牛逼的企业。
目前国内的芯片设计十大龙头企业为:华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶 科技 、士兰微、大唐半导体、敦泰 科技 和中星微电子。
不过真正厉害点也就前两家,华为海思就不说了,大家都了解,说一下第二家清华紫光展锐,紫光展锐目前是三星手机处理器和基带芯片除其自产品之外的最大供应商,你买的三星中低端手机系列,里面的芯片大部分都是紫光展锐的。2017年国内的芯片设计产值上华为海思半导体以361亿元销售额排名第一;清华紫光展锐以110亿元排名第二;中兴微电子以76亿元排名第三。
半导体产业制造与面板产业相似,属于资产和技术密集型产业,设备需求量大、技术含量高、附加值高。单厂投资在百亿量级,资料显示一条最先进12英寸晶圆生产线需投资约450亿元,而台积电的打算投建的3纳米工厂投资预计为200亿美元。目前国内芯片制造企业整体实力比较弱,重点上市公司就只有两家:中芯国际以及华虹半导体等。
2017年国内的集成电脑制造中产值中,前五大里,只有就只有第二的中芯国际以及第五的上海华虹为中国自己的企业,第三的SK海力士也是韩国企业。在芯片制造方面,我国的技术仍然比较弱后。
芯片封测是芯片的最后一个环节,在封测产业中,国内厂商江苏新潮 科技 、南通华达微电子、长电 科技 、华天 科技 和通富微电等等都属于较优秀的企业,目前封测产业是国内半导体产业链中技术成熟度最高的领域。
国内各个芯片的各方面都有龙头企业,但是真正在国际上闯出名声有一战之力的目前也就是芯片设计中的华为海思半导体,而最薄弱的环节为芯片制造环节,这个与国际上的差距最大。
半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业,投资周期长,风险大,政府从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造开始了一条补芯之路。 芯片,专业上也称集成电路,被喻为国家的工业粮食,是所有整机设备的“心脏”,其重要性不可衡量。自2013年开始,我国每年进口的芯片价值超过2000亿美元,已经超过石油,成为最大宗的进口产品。2017年达到2500多亿美元,国内芯片产业的年销售额为5000多亿人民币。
根据《中国制造2025》,到2020年我国芯片自给率将达到40%,2025年将达到50%,未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区,至2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国建厂,我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率。
截至2017年年底,国家大基金成立三年多,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期总规模的86%和61%,二期拟募集1500亿~2000亿元人民币,都是用来支持国内芯片的发展。同时资本市场也为助力芯片上市公司发展,大基金一期以IC制造为主,具体分布为:集成电路制造67%,设计17%,封测10%,装备材料类 6%,目前已上市集成电路设计公司超过20家,有70家半导体和元器件行业上市公司。
芯片产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备5大部分。
大基金一期的项目进度情况
1、设计类领域上市公司:兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份
2、制造类领域上市公司:士兰微、三安光电、中芯国际(港股)
3、设备类领域上市公司:至纯 科技 、北方华创、长川 科技 、晶盛机电、精测电子
4、封测领域上市公司:长电 科技 、通富微电、晶方 科技 、华天 科技 、太极实业
5、材料领域上市公司:江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。
从产业整体看,晶圆制造中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产,将继续往14nm等先进工艺延伸;晶圆封装国内中高端先进封装的占比已超过30%;设备材料也在关键领域取得了一定的突破。
这里只是提供了一个思路和看法,实战中要结合基本面和技术面相互判断,有不全之处希望多总结和交流。
根据半导体产业协会(SIA)统计,2016年全球半导体产业产值达3389亿美元,创下 历史 新高,同比增长1.1%。据世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测,2017全球半导体产值将来到3778亿美元,较2016年跳增11.5%。国外芯片巨头已经纷纷扩张产能,分割市场。
全球市场中,我国对半导体的市场需求最为突出,2014年我国半导体市场需求全球占比就达到了56.6%,位列第一。与此形成鲜明对比的是,全球芯片市场由英特尔、高通和三星等国际巨头把持,我国企业竞争力不强,产品供需缺口较大,CPU及存储芯片更是几乎完全依赖于进口,存储芯片已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一,因此存储芯片国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。
在各类集成电路产品中,中国仅移动通信领域的海思、展讯能够比肩高通、联发科的国际水准。本土集成电路供需存在很大的缺口。
在集成电路中,PC、服务器的CPU 芯片以及手机等移动终端中需求量最大的存储芯片更是几乎完全依赖于进口。赛迪智库集成电路研究所的研究报告指出,CPU 和存储器占据国内集成电路进口总额的75%。2013-2016 年间,存储芯片进口额从460 亿美元增至680 亿美元,2017 年将突破700 亿美元。存储器已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一, 因此存储器国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。
在这一领域可以关注的上市公司是: 全志 科技 、紫光国芯、北京君正、汇顶 科技 、兆易创新和长电 科技 。
全志 科技 主要产品为智能终端应用处理器和智能电源管理芯片。
紫光国芯为IC设计企业,主要产品包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储芯片产品。
北京君正为IC 设计企业,其主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售,是智能可穿戴设备产业链相关上市公司中唯一的处理器生产企业。
汇顶 科技 从事智能人机交互的研究与开发,主要向市场提供面向手机、平板电脑等智能终端的电容屏触控芯片和指纹识别芯片。
兆易创新的主要产品分为闪存芯片产品及微控制器产品。
芯片产业主要包括:设计、制造、封装与测试
(3)、芯片封装与测试:中电广通、精测电子、华天 科技 。
国产芯片行业的龙头公司有:中新赛克,紫光股份,恒为 科技 ,淳中 科技 ,新大陆,雄帝 科技 ,新北洋,苏州科达,合众思壮,朗科 科技 等等公司。
看想了解哪一块市场的,ic产业链太长了各家专注点不同,紫光,展讯,华为海思,中兴都是巨头。消耗量跟终端产品的价格决定了公司的利润率跟销售额。
目前, 汽车 ,手机,数码影像以及其他3c产品是大规模又有利润的市场,可喜的是国内ic行业一直在进步,在逐渐占领这些利润较高又量大的行业。
整个ic行业最难得的是ip,也就是soc厂商需要研发跟购买授权的地方,这部分还有待改善加强,希望寒武纪这类公司能走出一条特色道路来。
据说广州粤芯12寸晶圆6月份投产。
④ 上海浦东新区张江有名的制造企业有哪些谢谢各位大侠帮下忙咯!急~~~~
日月光集团
睿智化学
上海迪赛诺医药发展有限公司
迪赛诺公司创建于1996年,是一家以药物原料、药物制剂和营养添加剂为主要产业领域的高科技集团企业。迪赛诺公司在非专利药物领域的发展战略是,以抗艾滋病…
微创医疗器械(上海)有限公司
微创医疗器械(上海)有限公司,由留美科学家常兆华博士等创办于1998年5月,吸纳了美国多位着名的生物医学工程界专家和介入医疗界科学家,主要从事各种高科…
上海三共制药有限公司
上海三共制药有限公司成立于1999年11月,是由日本拥有一百多年历史的综合性制药企业三共株式会社和上海张江高科技园区开发股份有限公司共同出资创建的中日…
上海汇仁制药有限公司
上海汇仁制药有限公司成立于2000年12月,有一支由博士生导师、博士和硕士等高层次人员组成的研发队伍,开发研制40余个中药二类、三类、四类新药,与中国中医…
芯成半导体(上海)有限公司
芯成半导体(上海)有限公司是美国ISSI总公司在上海张江设立的专门从事集成电路存储器及其相关器件的设计、制造和销售的独资子公司。公司成立于2000年9月…
上海罗氏制药有限公司
上海罗氏制药有限公司是全球十大制药企业之一的瑞士罗氏集团在中国建立的第一家合资企业,创建于1994年,总投资为4500万美元。上海罗氏提供肿瘤学、病毒学、移…
上海宏力半导体制造有限公司
上海宏力半导体制造有限公司是一家从事集成电路制造的专业代工企业,占地面积24万平方米,于2000年11月18日奠基,一期项目总投资为16.3亿美元,目前已建成…
上海杰隆生物工程股份有限公司(转基因研究中心)
上海杰隆生物工程股份有限公司前身为上海中路生物工程有限公司,创立于1999年1月,为上海市高新技术企业、上海市高新技术成果转化项目百佳企业、国家“博士…
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,成立于2000年12月,总部位于上海张江,拥有三座芯片代工厂,包括一座后段铜制程代工厂。中芯国际不仅是一个芯片代工厂…
上海复旦张江生物医药股份有限公司
海复旦张江生物医药股份有限公司成立于1996年11月,致力于创新药物研制,研究、开发生物与医药技术,生产中间体(非成品药)、体外诊断试剂(免疫类)、医…
格科微电子(上海)有限公司
格科微电子(上海)有限公司由多名硅谷技术人员于2003年9月创立,主要从事CMOS图像传感器的设计开发和销售,目标瞄准正在快速成长,全球销售销售额达到20亿…
捷顶微电子(上海)有限公司
捷顶微电子(上海)有限公司是一家射频,模拟和混合信号芯片的主要提供商。总部在上海,并在美国硅谷和中国台湾设有分部。…
鼎芯半导体(上海)有限公司
鼎芯半导体公司是一家成立于2002年7月,总部设在张江高科技园区的无工厂(fabless)射频集成电路芯片设计企业。公司主要投资方包括世界最大的半导体企业Intel…
展讯通信有限公司
展讯通信有限公司于2001年7月成立,是一家由中国留学生创建的高科技公司。同时在北京、台北设立研发中心。公司主要从事新一代无线通信专用集成电路产品和系统…
等等还 有很多企业
⑤ 半导体芯片龙头股排名
半导体芯片龙头股排名前十如下:
1.华为海思半导体有限公司
2.紫光展锐
3.中兴微电子技术有限公司
4.华大半导体有限公司
5.北京智芯微电子科技有限公司
6.深圳市汇顶科技股份有限公司
7.超华科技
8.弘信电子
9.泰晶科技
10.晶方科技
据了解中国每年的半导体+集成电路进口金额就已经达到几千亿美元,总体比粮食和石油加起来都多,国内芯片产业目前难以实现统一化以及规模化。由于芯片产业入门的门槛较高,很多芯片企业由于资金缘故半途而废。
另外,由于全球缺芯对汽车行业的影响也比较大,加上美国政府对华为公司的制裁,未来不仅是汽车产业受到影响,而且也会波及到其他产业。我国的芯片产业目前正处发展关键时期,任重道远,产业还需自强。
拓展资料
国产芯片概念股龙头有:
1、澜起科技:国产芯片龙头。
2021年第二季度,公司实现总营收4.25亿,同比增长-28.44%,净利润为1.74亿,毛利润为2.591亿。
公司在内存接口芯片领域深耕十多年成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/伴缓冲完整解决方案的主要供应商之一。
2、紫光国微:国产芯片龙头。
公司2021年第二季度实现总营收13.4亿,同比增长63.73%;净利润为5.52亿,同比增长160.49%。
公司为集成电路设计专业企业,核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。
国产芯片概念股其他的还有: 明微电子、三安光电、亚翔集成、北京君正、瑞芯微、华峰测控、阳谷华泰、芯原股份、洁美科技、大豪科技、睿创微纳、北方华创、安集科技、圣邦股份、国民技术、华灿光电等、雅克科技、派瑞股份、扬杰科技、晶盛机电、英唐智控、台基股份等。
⑥ 国产芯片龙头股有哪些
1、兆易创新
兆易创新位列全球Nor flash市场前三位,且随着日美公司的退出,市场份额不断提高;存储价格不断高涨,公司的盈利能力亮眼。
公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类,下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。
⑦ 芯片股票有哪些
1、士兰微(600198):芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术,并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。
2、ST大唐(600460):芯片概念龙头股。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。
3、ST丹邦(002618):芯片概念龙头股。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
拓展资料:
国产芯片龙头股
A股半导体芯片相关的股票很多,能算得上龙头的大部分都是市值比较高、发展比较好的企业。国产半导体芯片龙头企业股票有比亚迪、中芯国际、韦尔股份、国电南瑞、卓胜微、TCL科技、三安光电、北方华创、中环股份、闻泰科技、长电科技、盛邦股份等,这些都能算得上是龙头股票,具体的详情看下面。
1、比亚迪(002594),目前市值4948亿,比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制C,智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
2、中芯国际(688981),目前市值4292亿,公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一而集成电路是指采用一定的工艺将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上然后封装在一个管壳内成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。
3、韦尔股份 (603501),目前市值2474亿,公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。
4、卓胜微(300782),目前市值1362亿,公司主营业务为射频前端芯片的研究开发与销售主要向市场提供射频开关射频低噪声放大器等射频前端芯片产品并提供IP授权,应用于智能手机等移动智能终端。
5、TCL科技(000100),2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。
⑧ 芯片最大的是哪几家公司
芯片最大的公司是:展讯科技、赛灵思科技、美满科技、苹果公司、台积电、海思科技、超威科技、高通、联发科等十余所公司。
⑨ 求芯片公司排名,有哪些比较推荐
芯片公司排名前5位的分别是英特尔、三星、高通、英伟达、AMD,其中比较推荐的是英特尔、三星、高通这三个品牌。
1、英特尔
高通芯片(美国),1985年创办,这应该是大伙最为熟悉的芯片品牌之一,作为目前全球知名度最高的芯片品牌,目前市面上的三星、华为、小米、OV等手机厂商均有采用其着名的骁龙系列手机处理器,芯片销量超过75亿颗,成为中国手机厂商的好朋友,是全球最成功的半导体企业之一。