中芯国际用什么工艺

⑴ 中芯国际现在最高能造己纳米的芯片

据中芯国际透露，我国自主设计制造的14纳米级芯片已经成功量产，其产能已经接近满载，这意味着，我国研发的14纳米级芯片成功获得大量订单。

众所周知，在芯片的研发领域，中国起步较晚，综合实力落后于美国、韩国等。近年来，国内芯片企业不断探索、引进先进的技术和科技人才、投入大量资金等，最终传来喜讯，中芯国际14纳米级芯片成功量产。

据了解，中芯国际的14纳米工艺距离全球最先进的7纳米只落后两代。国信证券认为，大陆芯片设计公司寻求大陆代工是必然趋势。而作为大陆半导体代工龙头，中芯国际产能充足、产线多样。

适合众多芯片代工需求。以14纳米工艺的流片对于中芯国际是一个良好的开局，从风险量产到规模量产，目前总计已有超过十个客户采用中芯国际的14纳米工艺。

(1)中芯国际用什么工艺扩展阅读

中芯国际芯片制造工艺从28nm到14nm用了4年时间。在2019年年底才正式量产14nm芯片，中芯国际芯片制造的主要任务是提高14nm产能。5月中芯国际官方表示已经实现6000晶圆/月。为华为麒麟710A处理器代工完全可以胜任。

美国高盛公司发布信息预测中芯国际未来的技术升级路线。高盛认为中芯国际到2022年芯片制造工艺可升级到7nm，到2024年下半年工艺再次升级至5nm，2025年毛利率将提升到30%以上。

高盛作为一家知名的投资公司，得出一份投资预测报告自然不是一件难事。但在当下就中美半导体的合作情况，这样的预测或许更让美国再次深度向我国的科技企业施压，设置更多的非商业性障碍。

不过话说回来，高盛的预测也存在许多不确定因素。即使中芯国际能如期实现5nm芯片的制造能力，假如其它半导体设备、材料、技术还不能摆脱美国限制或没有有效的措施应对美国，也很难为我国的高科技企业服务。自然中芯国际的盈利能力也存在不确定性。

中芯国际是我国实现高端芯片极为重要的一环。中芯国际处在半导体产业链的中游，受上、下游产业链的影响。能不能为我国高科技企业服务，还受美国“实体名单”的影响。

中国“芯”不仅是缺少一台光刻机，也不仅是缺少中芯国际5nm芯片的制造工艺。芯片涉及的设计、材料、工艺、设备、相关技术都是缺一不可。美国也正是利用整个产业链的优势地位，对我国高科技企业进行技术限制。

中芯国际作为芯片制造中最为重要的一环，在美国的影响下，能否摆脱美国的限制在于中国半导体产业生态系统的自主能力。半导体产业生态的完整性、可持续性的形成，才是企业稳健发展的关键。总之一句话，中国芯片是一个团队，不是单枪匹马。

⑵ 中芯国际14nm良品率达到标准后，对我国芯片产业有什么影响

目前市面上掌握14nm技术的企业并不多，中芯国际掌握14nm技术并实现量产的企业，为国内的半导体行业发展打入了一剂强心针。

目前市场上28nm芯片的技术已经非常成熟，大部分企业都具备相应的加工能力，因此这部分芯片的产能已经过剩。能够掌握10nm以下芯片的制程技术的企业较为稀缺，只有台积电、三星和英特尔这几家实力大公司可以实现。

而14nm芯片，作为居于两者中间位置的产品，是市场上绝大多数中高端芯片的主要制程，也属于市场芯片技术的中坚力量。根据业内信息统计显示，采用7nm制程工艺的芯片约占整个半导体销售市场规模的10%左右，采用10nm和12nm制程工艺的占25%左右，其他65%的电子业芯片需求都可以通过14nm制程工艺的芯片满足。

半导体产业对于国家经济的战略意义非常大，国产化半导体产业链是中国的必经之路，无论路多难走，在供应链的每个节点上实现国产化替代都必须完成，中芯国际14nm良品率达标是第一步，相信未来的发展会一步一个脚印，越来越好。

⑶ 2015年我国中芯国际公司加工集成电路线条件格的工艺水平是多

你好请问是问2015年我国中芯国际公司加工集成电路线条件格的工艺水平是多少吗？2015年我国中芯国际公司加工集成电路线条件格的工艺水平是40/45纳米水平。因为在2015年国际大厂，如Intel、三星、台积电，主力生产线应该是22/28纳米的工艺水平。国内的中芯国际，主力生产线是40/45纳米水平。差了一代。

⑷ 中国芯传来3大好消息，研发高端芯片难点被解决，这一次能取得突破吗

终于突破了！中国芯传来3大好消息，研发高端芯片难点被解决！

众所周知，自从进入21世纪以后，移动互联网和科技就开始快速的发展起来，在现代科技领域里，有一大发展的核心是我们不得不重视的，而它就是半导体芯片；作为现代科技发展的顶级智慧结晶，半导体芯片在整个科技领域都发挥着无可替代的作用，正是因为芯片如此的重要，所以世界各国也都十分注重半导体芯片领域的发展！

最后第三大好消息就是在芯片封测领域，我们也已经取得了突破，国内的欧菲光集团表示，它们已成功研发出半导体封装用高端引线框架，这一次欧菲光集团研发的“引线框架”是一种较为先进的封测技术，可用于高端芯片的封测！可以说现在国产科技企业在半导体芯片领域的发展已经越来越快了，而有了这3大突破，也就意味着后续我国在生产高端芯片时的一些难点被解决，这也将极大的帮助我们加快在国产芯片研发领域的发展，等到我们实现芯片国产化以后，就再也不怕卡脖子了，不知道对此你是怎么看的呢？欢迎留言！

⑸ 中芯国际的介绍

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到28纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《半导体国际》杂志颁发的2003年度最佳半导体厂奖项。

⑹ 什么是n+1工艺

什么是n+1工艺？

N+1先进工艺制程到底是个啥？跟台积电三星比是什么水平？

之前中芯国际联席CEO梁孟松博士公开过中芯国际N+1、N+2代工艺的情况，透露N+1工艺相比于14nm性能提升20%、功耗降低57%、逻辑面积缩小63%，SoC面积缩小55%，之后的N+2工艺性能和成本都更高一些。

业界普遍认为，中芯国际N+1工艺相当于台积电第一代7nm工艺，N+2则相当于台积电7nm+，重点在提升性能，年底即可量产。

中芯国际相关人士详细解释了N+1工艺，也澄清了一些误会。

首先需要强调的是，N+1是中芯国际的内部代号，并不等于7nm，市场预计的约等于台积电10nm的水平。

据介绍，中芯国际N+1工艺在去年第四季度完成流片，目前正处于客户产品验证阶段，第四季度有限量产。

与市场上的7nm相比，中芯国际N+1在功耗、稳定性方面非常相似，唯一的区别就是性能，N+1的性能比14nm提高了约20%，但市场基准提升幅度是35%，所以有差距，但这也是唯一的差距。

⑺ 实地探访华为“最强备胎”：火热量产14nm，高端光刻机成转正拦路虎

黄昏时，中芯国际头顶一圈光晕，这似乎是个吉兆

30秒快读

1、先进制程的造芯工艺卡着中国公司的脖子，中芯国际作为国内唯一能够提供14纳米制程的晶圆代工企业，成为“最强备胎”，目前华为已有产品芯片转由中芯国际代工。

2、《IT时报》记者实地走访上海中芯国际，14nm芯片火热量产，7nm工艺研发多时，但碍于高端光刻机缺位，研发进展滞缓。但就像中芯国际头顶的光晕，二期产线火热建设，此次事件被认为是中芯国际“转正”的最好时机。

1999年，农田遍布的张江迎来一批特殊的拜访者，时任上海市长徐匡迪带着一群人来到这里考察，其中就有后来被称为“中国半导体教父”的张汝京。

尽管当时的张江阡陌纵横，但在张汝京眼里，这里是发展中国半导体事业的绝佳试验场，“世界芯片制造业的下一个中心将在上海。”

2000年，张汝京作为创始人的中芯国际落地张江，随后来自芯片行业的上下游企业集聚于此，包括芯片设计、光掩膜制造、封装测试、设备供应、气体供应等企业，中国的半导体产业真正在这片土地生根。

20年后，张江已成为中国的“硅谷” ；20年后，造芯却成为中国的心事，先进制程的制造工艺更成为遏制中国公司发展的卡脖子技术。

图源/中芯国际官网

5月15日，美国商务部下属负责出口管制的产业安全局（BIS）发布通知，称在美国境外为华为生产芯片的企业，只要使用了美国半导体生产设备，就需要申请许可证。这意味着，华为很可能不能再通过台积电量产自家海思设计的高阶芯片，而台积电是全球晶圆代工的顶尖企业，可以生产7nm（纳米），甚至5nm的高端芯片。

危机之下，中芯国际作为国内唯一能够提供14纳米制程的晶圆代工企业，成为“最强备胎”，目前华为已有产品芯片转由中芯国际代工。

近日，《IT时报》记者实地探访上海中芯国际，发现中芯南方厂区在火热量产14nm芯片的同时，也在抓紧建设二期产线；7nm工艺已研发多时，只是由于高端光刻机的缺位，研发进展不是很快。

01

“你看，这里一片火热”

和20年前相比，张江的变化翻天覆地，已从一个乡村小镇进阶为一座现代科学城：不仅交通发达，而且商业繁荣，充满着生活气息，这点与那些只有工厂、生活配套设施缺少的高新开发区很不一样。

5月19日，《IT时报》记者来到中芯国际，它同华虹宏力、日月光等“邻居”已和谐地融入到这座科学城中。目前，中芯国际已经开始量产14nm芯片，并拿到一笔来自华为海思14nm手机芯片的订单。

在14nm产线上工作的周豪（化名）告诉记者：“最近加班比较多，已经向客户供应了8万多批货了；产线上也在招人，比如普工、助理工程师。”由于晶圆厂自动化程度较高，周豪的工作简单且枯燥，只要把晶圆放置到设备上，其他的事交给设备即可。作为普工，他的底薪为3300元，算上加班费，每个月能挣七八千元。58同城上，一条中芯国际招聘信息显示普工月工资在5500~7500元。

相比产线上普工的工作，宋杰（化名）的工作显得高级些。在实验室工作的他，每天要做的是根据研发人员发来的Case做实验。“14nm产线设在中芯南方，去年下半年建成，今年开始量产；7~8nm的研发，也已经开展很久了。”宋杰说。

据了解，中芯南方由中芯国际、国家“大基金”（国家集成电路产业投资基金）以及上海市“地方基金”（上海市集成电路产业投资基金）以合资的方式成立，为一座12英寸晶圆厂，能满足14nm及以下先进技术节点的研发和量产计划，14nm技术也可用于主流移动平台、 汽车 、物联网及云计算。

宋杰还表示，受限于设备，中芯国际7~8nm的研发进展不是很快，做出来的成品没那么快，也没那么好，“同样一道工序，台积电只要一步就能完成，我们可能需要三四步”。高端光刻机的缺失，是其中最关键的问题，“除了光刻机，别的设备都能解决。”

早在3月，中芯国际对外公布已从荷兰ASML公司购入了相关光刻机设备，但并非是最新的EUV极紫外光刻机。

5月15日，国家集成电路基金二期和上海集成电路基金二期将分别向中芯南方注资15亿美元和7.5亿美元（合计约合160亿元人民币）。

这个消息的释放，把刚从疫情阴影里走出来的中芯南方设备供应商的热情重新点燃。一位冷却设备供应商很看好与中芯南方的合作，他们已和中芯南方签约了几千万元的生意。

“你看，这么多的工人、这么多的设备，一片火热！国家很重视芯片行业，中芯南方效益会越来越好！”他看着正在修建的中芯南方二期产线，语气间流露出兴奋之色。

据了解，在中芯国际上海厂区保留地块上，中芯南方将建设两条月产能均为3.5万片芯片的集成电路生产线（即SN1和SN2），生产技术水平以12英寸14纳米为主。记者从员工、驻厂设备商等多个信源获悉，中芯南方已完成一期建设，目前正在建设二期。

在中芯国际官网上，记者注意到，从今年年初到现在，中芯国际释放出的职位明显多于去年同期，特别是5月以来，增加了对生产运营类和业务支持类两种岗位的需求，大部分都接受应届生，比如生产线主管、设备工程师、工艺工程师、良率提升工程师、仓库管理员、助理工程师等。这或许是中芯南方14纳米新厂生产火热的一个注脚。

02

华为的“危” 中芯国际的“机”

去年5月，华为被美国商务部列入“实体清单”，谷歌、伟创力、YouTube等美国本土公司对华为按下了暂停键，为此，华为通过“自研+去美化”的方式，开启多种自救模式。

经过一年时间的调整，华为在“自研+去美化”上步步为营：先是在谷歌服务停供前推出自研的操作系统鸿蒙，其后在5G基站上不再使用美国零部件，再在Mate30、P40等高端机型上降低美国零部件含量，P40系列更是首次搭载HMS以替代谷歌GMS。

相比之下，新一轮的限制将是华为真正的至暗时刻。

和芯片设计不同，芯片生产的高投入不可能完全被一家公司所覆盖，就目前而言，大多数芯片制造商依赖于KLA、LAM和AMAT等美国企业生产的设备。

中芯国际3月披露的公告显示，其采购了美国公司LAM和AMAT的设备，且采购金额较大。除了中芯国际，包括台积电在内的全球众多晶圆代工厂都是这两家厂商的客户，他们在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域技术领先，尤其先进制程设备，基本没有厂商可以替代这两家企业。

世纪证券一份研报显示，在半导体设备与材料方面，关键技术被欧美日垄断，LAM和AMAT这两家美国公司暂停供货影响显着，其中AMAT的产品几乎包括除光刻机之外的全部半导体前端设备。而荷兰的ASML是高端光刻机的全球第一，国内企业与其研发投入与技术实力差距甚远。

目前华为芯片制造主要依赖于台积电，美国限制升级，被解读为有可能迫使台积电对华为断供，导致华为无芯片可用。

尽管这种猜测还可能有多种变数，但华为已经启动B计划。

此前有媒体称，华为从去年下半年开始向中芯国际派驻工程师，帮助中芯国际解决其芯片生产过程中的技术问题。近期，华为已将中芯国际14nm工艺代工的麒麟710A芯片应用在荣耀Play 4T手机上。

中芯国际则被认为迎来最好时机。160亿元的大基金二期加码主要面向中芯国际14 纳米及以下先进制程研发和产能，目前14纳米产能已达6000 片/月，目标产能为每月3.5 万片。而中芯国际最新发布的2020 年一季报显示，一季度营收9.05亿美元，同比增长35.3%，环比增长7.8%。此外，中芯国际决定将2020 年资本开支从 32 亿美元上调至 43 亿美元，增加的资本开支主要用于对上海300mm晶圆厂以及成熟工艺生产线的投资。

03

“转正”的期待

然而，无论对华为还是中芯国际而言，依然有跨不过去的门槛。

与台积电相比，中芯国际的工艺相对落后。现阶段中芯国际的工艺还停留在14nm，这是台积电4年前的技术，而台积电7nm工艺已大范围普及，几乎是如今各品牌5G旗舰手机和主流芯片的标配。根据规划，台积电今年开始量产5nm，2022年开始3nm的规模量产，甚至已规划好2nm。

图源/台积电官网

据了解，此次美国限制升级前，华为海思已加速将芯片产品转至台积电的7nm和5nm，只将14nm产品分散到中芯国际投片。但如果120天之后，无法使用台积电的5nm工艺，华为的5G旗舰手机可能要面对工艺制程的竞争压力。

最新消息是，5月21日，台积电拿下了苹果5nm处理器的全部订单，下半年苹果的多款5G版iPhone处理器将采用5nm工艺，而华为此前发布的14nm制程的荣耀Play 4T手机只是千元出头的中低端手机。

产能也有较大差距。中芯国际目前14nm月产能仅2000 ~3000片，预计到年底扩大到1.5万片，但这无法满足华为的胃口。台积电2019年财报显示，华为为其一年贡献了近350亿新台币的营收。

更何况，中芯国际下一代制程何时能投产，才是“最强备胎”能否转正的关键。

今年2月举行的2019年四季度财报会议上，中芯国际联席CEO梁孟松首次公开了中芯国际N+1、N+2代FinFET工艺情况。相比于14nm，N+1工艺性能提升20％、功耗降低57％、逻辑面积缩小 63％、SoC面积缩小55％，这意味着除了性能，N+1其他指标均与7nm工艺相似，之后的N+2工艺性能和成本都更高一些。梁孟松表示，在当前的环境下，N+1、N+2代工艺都不会使用EUV工艺，等到设备就绪之后，N+2之后的工艺才会转向EUV光刻工艺。事实上，台积电也是在第三代7nm工艺才开始引入EUV。

对此，电子创新网CEO张国斌表示：“制程越小，工艺越高级，IC里的线宽越小，就需要更高级的光刻机；尽管EUV技术对7nm制程不是必需的，但EUV技术的注入能提高良品率，效果好。”

2019财报会议上，中芯国际表示N+1工艺的研发进程稳定，已进入客户导入及产品认证阶段。之前该公司表示去年底试产了N+1工艺，今年底会有限量产N+1工艺。

14nm量产后，N+1、N+2研发项目更加值得期待。张国斌：“只要中芯国际的N+1、N+2工艺能做出产品来，就能代替台积电为海思代工7nm芯片。”

中芯国际真正的考验将是7nm以下。

多位采访对象表示，7nm以下的制程少不了EUV技术，公开资料显示，台积电和三星的5nm芯片均采用了EUV技术。对此，中芯国际还未公开过是否有替代技术方案。

编辑／挨踢妹

排版／冯诚杰

图片／李玉洋 Pixabay 网络

来源／《IT时报》公众号vittimes