中芯国际国内竞争对手有哪些

⑴ 核心芯片技术产业上市公司有哪些

（一）、芯片设计
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。
[1]、综艺股份（600770）：
公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元)，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。
[2]、大唐电信（600198）：
公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。
[3]、同方股份（600100）：
公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务，是主要供货商之一。公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业，产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心，以清华大学的技术力量及各种资源为依托，打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备－MOCVD的能力。
[4]、ST沪科（600608）：
公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件着作权。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发，32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。
（二）、芯片制造
[1]、张江高科（600895）：
2003年8月22日，张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股，约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日，张江高科再次发布公告，披露公司全资子公司 WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股，此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股，C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到 50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
[2]、上海贝岭（600171）：
公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权，2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用，系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线，并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，拥有目前国际上主流的 0.25及0.18微米芯片加工技术，是国家“909”工程的核心项目，具备相当实力。
[3]、士兰微（600460）：
公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。
[4]、方大A（000055）：
十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间，承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。
[5]、华微电子（600360）：
公司是国内功率半导体器件的龙头企业，通过自有品牌的运作方式，公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局，公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率，这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快，公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商，将受益于国内节能灯行业的发展。同时，公司6英寸MOSFET生产线已通线试产，实现进口替代的各种条件基本成熟。
（三）、芯片封装测试
[1]、通富微电（002156）：
公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。
[2]、长电科技（600584）：
公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内着名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。
[3]、华天科技（002185）：
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。
[4]、太极实业（600667）：
太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。
[5]、苏州固锝（002079）：
公司的主要产品为各类半导体二极管（不包括光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力, 保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品---QFN封装产品的投入，使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业，目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品，是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。
（四）芯片相关
[1]、康强电子（002119）：
公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，公司引线框架的销量行业第一，键合金丝销量行业第二，全国的覆盖率高达60%，是电子领域中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，产销规模连续十一年居国内同行第一，具业内领先地位。
[2]、三佳科技（600520）：
公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产，是两市唯一的模具制造上市公司，具有独特的行业优势。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为全国第一，国内市场占有率分别为15%和30%以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化（切筋成型）封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。
[3]、有研硅股（600206）：
公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地，技术力量雄厚，公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一.

⑵ 中芯国际和恩智浦的关系

是合作关系。中国上海，2016 年 2 月 18 日——今日，恩智浦半导体（纳斯达克代码：nxpi，以下简称“恩智浦”）与中芯国际宣布，将共同开展长期技术研发和本土化合作，支持“中国制造 2025” ”，推动中国半导体产业创新升级。通过联合创新，双方将共同开发世界领先的高性能、超低功耗混合信号产品制造工艺和嵌入式闪存技术。在工业和信息化部的指导和支持下，双方将积极整合国际研发技术和优势资源，建立服务中国市场的战略合作项目，进一步推动本土集成电路技术和发展。中国制造业的创新升级。中芯国际提供国内最先进的40纳米标准CMOS数模混合电路工艺平台，恩智浦将全球最先进的40纳米嵌入式闪存技术植根于中芯国际的工艺平台。共同开发的新工艺将满足高性能和超低功耗产品量产的严格要求。
拓展资料：
1、 中芯国际（SMIC International IC Manufacturing Co., Ltd.）是一家IC芯片代工制造企业。 成立于2000年4月，总部位于上海浦东新区。 2004年3月在纽约证券交易所和香港证券交易所上市。其主要业务是为客户制造集成电路芯片。 荣获半导体国际杂志颁发的“2003年度最佳半导体工厂”奖。2021年11月11日，中芯国际披露2021年第三季度财报，第三季度实现净利润20.77亿元，同比增长22.6%。 中芯国际（SMIC International IC Manufacturing Co., Ltd.）是一家IC芯片代工和IC芯片制造企业。 成立于2000年4月，总部位于上海浦东新区。 是全球领先的IC芯片代工企业之一。
2、 中芯国际为全球客户提供0.35微米至45/40纳米芯片代工及技术服务。 除了中芯国际的高端制造能力外，它还为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，以一站式服务满足他们的不同需求：从掩模制造、IP研发和后台辅助设计服务到外包服务（ 包括凸块服务、晶圆检测、最终封装和最终测试）。公司与世界一流的设计服务、智能模块、标准单元库和EDA工具供应商建立了合作伙伴关系，为客户提供广泛而灵活的设计支持。 公司配备了大陆最先进的光掩模生产线，技术能力从0.5μm到45nm不等。 我们的测试服务针对逻辑电路、存储器、混合信号电路和其他芯片。

⑶ 紫光国微、北方华创和中芯国际，究竟谁是半导体的龙头

半导体的概念是在近两年被国人所熟知的，最直接的原因是美国对我们的半导体技术“封锁”。华为的芯片断供就是这一背景下的代表。国人开始意识到我们在半导体领域的落后，以及半导体对于现代科技产业的核心地位。

其实在上世纪60-80年代，美国和日本也曾经发生过激烈的产业竞争。同样对日本进行了打压和封锁，而日本举国之力大力发展，在上世纪反超美国成为全球半导体老大，最后在技术变革中让出了半导体的江湖地位。

长电科技是国内着名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业。中芯国际太自大了，别看不起人，你的制造环节是关键，但半导体产业的方方面面都很重要，只是我们在制造环节最落后而已。我在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三，全球前二十大半导体公司85%已成为我的客户。在高端封装领域我已经和国际顶尖水平接近了，这才是实力。这个龙头还是我来吧。

走势上看，前期的调整已经告一段落，走出了一个横盘整理的箱体，目前来看还是一个箱体震荡的格局，看看后面箱体突破之后的方向选择了。

紫光国微背靠清华控股，北方华创布局高端科技制造装备、中芯国际深度根云半导体制造也是最薄弱的环节、长电科技在封装领域已经同世界接轨，他们都是国内半导体优秀的代表，那么你认为谁才是真正的半导体龙头呢？

⑷ 国内有哪些公司可成长为芯片巨头

你好，根据我的预测：第一梯队是海思、中芯国际等；第二梯队是汇顶科技和兆容创新和紫光等；第三梯队是乐鑫、恒玄科技和ASR等。

紫光展锐：这也是国字号的招牌，目前基本功特别好，招聘的人才也都是属于国内行业大牛。不过虽然出身特别好，又有钱，目前正处发展阶段，在技术领域方面做的不错，但是仍然是存有空间，暂时处于第二梯队，但是前景是光明的。

• 第三梯队：

乐鑫：其实它就是个把非常的简单的领域做到极致的一个典型公司。全球那么多做wifi芯片的，乐鑫的wifi芯片是属于价格最低的，文档最全，代码最整洁的。用这家公司做了产品后，发现在Wifi低端领域，已经没有人能够与乐鑫抗敌了。芯片领域就是如此，只要你把很小的一块领域做到极致，就能拥有一席之地的。

恒玄科技：它是属于耳机的芯片领域，而且是神一样的存在公司，才成立短短几年，居然已经把芯片做进入了主流的手机公司，比如华为，三星，oppo,vivo,小米。

ASR：这家公司的老板原来是RDA的大老板成立的，公司继承了马维尔的遗产和RDA的血脉，可以说是非常有战斗力的公司。不过，这家公司的动作有点慢，未来的情况属于以上几家中变数最大的一家公司。目前只能处在第三梯队中有待观察。

⑸ 十年后哪家公司会成为中国芯片制造业的龙头

我们先说华为，华为海思，从2004年到2019年，15年历史，从无到有，如今的麒麟980处理器，不仅仅手机芯片实力可以接近高通和苹果，更在基带上能够不断发挥，成为芯片领域的异军突起。海思半导体，它的步伐从没有止步在手机芯片，它进军服务器芯片。

在服务器芯片，英特尔的X86框架的挑战者寥寥无几，华为虽然宣称只是在自己服务器中使用鲲鹏920，但我们并不能忽视华为的野望，鲲鹏920处理器，泰山服务器以及华为云的组合，形成了行之有效的一套体系。华为的目标从简单的手机芯片技术到服务器芯片，它下了一盘大棋，华为每年在芯片市场的投资不低，而华为的实力和资本优势给华为的处理器发展更提供了厚实的基础。

芯片

⑹ 市值超4000亿，中国最大的芯片制造商，中芯国际的最大股东是谁

自从华为遭遇美国打压，台积电停止代工合作后，大家都把希望寄托在了大陆最大的芯片代工厂中芯国际。去年以来，中芯国际受到追捧，获得各路资本青睐，并且最快过会，成功登陆上交所，市值一路突破了6000亿元，成为了A股的一匹黑马。

不过，肩负重任的中芯国际，也是如履薄冰，彼时最多能够实现14nm的量产，而竞争对手台积电却已经实现7nm量产，还在冲关更高的技术，两者差距依旧不小。当然，最大的不安还是来自美国，随时可能面临打压。

如他自己所说，来中芯国际不是为了高官厚禄，就如当年张汝京和团队来大陆一样，他们都是为了梦想。梁孟松带领团队从28nm到7nm，完成了五个世代的技术开发。据了解，7nm在明年就可以进入风险量产。短短3年多时间，在梁孟松的带领下，中芯国际就完成了别的企业十几年才能做成的事情，确实是贡献巨大。

截至2019年底，中芯国际第一大股东是大唐电信，持股17%、第二大股东是国家集成电路产业基金，持股15.7%、第三大股东是紫光集团7.4%，由此可见，中芯国际基本成为了国资背景的企业，台积电以及其他外资占比已经很小。

在这样的背景下，中芯国际还传出内讧，实属不应该。作为中国大陆芯片代工领头羊，中芯国际的责任不可谓不重。只希望在梁孟松请辞后，中芯国际能够平稳度过，它不应该在为内讧而自我消耗。