韩国什么是插针式的技术

㈠ 韩国轻增发和日本轻增发区别是什么哪个更好

轻增发间的区别就不用比了，基本上就是机构服务的差别。要科普的是轻增发和补发的区别。

相信很多掉发严重的发友对假发、补发、增发、植发的概念都会有很多了解，那么您了解轻增发吗？轻增发和补发有什么区别？

什么是轻增发？

轻增发是日本最流行的一种增发技术。主要是利用专业的打结技术加上经由二次加工的真发丝，按照人体自身头发生长的方向织入健康的头发上，不会集中于某一个区域，增发道发丝手感和外观和真发相似度高，能做到超近距离版“隐形”。

什么是织发补发？

补发（Haireason

toupee）是一种新的头发添加方法，也叫织发。秃顶、谢顶、头发稀少或者是只想改变发型都可以通过织发来解决问题。织发的原理并不复杂，要了解它的做法，先要了解织发及织发技术说明：织发是将头发编织在一个特制的"底"（Haireason
base）----俗称人造头皮上，而"底
"的材料是采取透气排汗而且很舒适物质，头发也选用100%真人头发，全部都经过精挑细选及消毒处理。然后根据客人的脱发面积、发质、颜色和所需的发型，做一个恰当配合的织发来。

轻增发和补发有什么区别？

轻增发和补发都能做到“隐形”，而轻增发和补发最大的区别在于是否有“底”。

轻增发和补发哪个好？

我们从几个方面做些对比，发友可以按实际情况选择。

• 养护：轻增发要3月左右定期到店修复，养护成本高，补发成本更低

• 牢固：轻增发是织在原有头上了，在牢固问题上需要打个问号。（洗头会不会越掉越多）

• 定型：轻增发要避免烫染、托发，补发可以随意更换发型、烫发。

从各方面对比，补发比轻增发有更大的优势，发友们可以根据自己喜好来选择。

以上就是轻增发和补发有什么区别的详细解答，通过阅读以上内容，您对轻增发和补会一定会有更深的理解。

㈡ 什么是插针式元件

就是一种有针式插头，通过插拔安装的，我觉得是~

㈢ CPU封装PGA封装该技术也叫什么技术

CPU主要封装技术有：

一，DIP技术

DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术

二，QFP/PFP技术

QFP技术的中文含义叫方型扁[1]平式封装技术（Plastic Quad Flat Package）

PFP技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封装。

三，PGA技术

该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。

PGA封装具有以下特点：

1．插拔操作更方便，可靠性高；

2．可适应更高的频率；

3．如采用导热性良好的陶瓷基板，还可适应高速度、大功率器件要求；

4．由于此封装具有向外伸出的引脚，一般采用插入式安装而不宜采用表面安装；

5．如用陶瓷基板，价格又相对较高，因此多用于较为特殊的用途。它又分为陈列引脚型和表面贴装型两种。

四，BGA技术

BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。

㈣ 日本车与韩国车发动机有什么差别

• 性能方面来说，韩国的没有自己的技术核心。也是和我们一样，学习别人的东西。但是人家自己能够彻底的消化吸收其中的精髓。而我们是照猫画虎，只学习了一点的皮毛而已。

• 日本多年的汽车技术还是值得学习和探究的。

• 本田的VTEC技术，美规的奥德赛早起使用的EGR技术。我们还没有那种前卫而环保的意识，即使是在现在。

• 性能取决于技术能力。只有先进的技术，才会提升器可靠、稳定的性能。

• 在日系车里面，发动机方面，本田的、铃木的，一直是做得最好的。当然还有全球范围广为采用的五十铃柴油发动机。

㈤ 插针是什么意思

所谓插针，较为通俗的解释是币价瞬间暴涨或暴跌很多，例如暴跌后快速回升到高位，在价格走势上呈现出一根针的形状，因而称之为插针。通常在极端行情下，对平台的风控和技术十分考验。
因为行情变化较快，投资者反应时间有限，对于交易合约的投资者来说，一旦发生币价发生剧烈波动而未能及时反应时，很容易产生穿仓损失。投资者也会因此“连坐”交易平台，认为平台进行了暗箱操作，故意造成极端行情，然后在投资者设置的爆仓价格未达到时强行将仓位爆掉，即提前爆仓，以此为平台牟利。插针、拔网线和提前爆仓，是某些交易所常用的伎俩，韭菜地毯式收割，割完继续长。

㈥ 插针是干什么的

为了进行电源和信号的传输，电路板有些输出或者输入端子就用插针或者插排的方式进行，方便断开和连接。 简单说就是一端是插头，另一端是插座，两者一连接线路就通了。 插针主要是做跟外部连接用的，需要连接的信号脚数不同，插针的针脚数也有不同。

㈦ 整形是如何在韩国变得如此风行的

韩国整容早在1960年初期，整形外科就开始了整形的发展史至今已经拥有了半世纪的历史。

• 韩国娱乐事业发展

韩国作为一个娱乐大国，其国家的娱乐事业发展可以说是厉害的。每年都会选择不同的实习生培训、出道。例如韩国SM公司，每次推出的团队都可以红遍亚洲。韩国明星很多都会选择整容，而对于他们来说，整容不算什么感觉和化妆差不多。

韩国是一个整容大国，娱乐事业、技术等都是促使整形在韩国变得如此风行的。

㈧ 芯片研发这么难，韩国靠什么有这些先进技术的

这种芯片体积小，外观也不奇怪，但它集成了先进的技术。它是信息产业的核心和基石。它关系国计民生和信息安全，牵动着亿万人民的心。芯片是一种集成电路。它是通过微加工技术将半导体器件聚集在硅片表面的电子产品。

芯片不仅关系国计民生，而且关系到信息安全。一些西方国家把它看作是为了自身利益而进行贸易或战争的“武器”。它们通过禁运、限售等措施限制相关国家信息产业的发展，重点通过互联网芯片接入的“后门”进行信息采集或网络攻击。比如近几年的“棱镜门”事件、一个大国通过互联网攻击伊朗核电站等，都与芯片有着千丝万缕的联系。因此，芯片不仅是信息产业的核心，也是信息处理和安全的基石。纵观半导体芯片的发展历史，韩国之所以能制造芯片，最根本的原因是全球半导体产业的转移。半导体技术起源于美国。上世纪七八十年代，它首先被转移到日本，日本凭借工业PC DRAM技术超越美国。上世纪80年代和90年代，韩国和台湾凭借个人电脑的发展趋势和低成本的OEM技术发展半导体，成为亚洲四大龙之一。根据半导体历史的规律，现在轮到中国了。中国在芯片半导体行业也很活跃。然而，欧洲和美国想阻止它。

㈨ CPU的封装技术是什么，有几种，为什么

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。

封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：

芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1

引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能

基于散热的要求，封装越薄越好

作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

CPU芯片的主要封装技术：

DIP技术

QFP技术

PFP技术

PGA技术

BGA技术

目前较为常见的封装形式：

OPGA封装

mPGA封装

CPGA封装

FC-PGA封装

FC-PGA2封装

OOI 封装

PPGA封装

S.E.C.C.封装

S.E.C.C.2 封装

S.E.P.封装

PLGA封装

CuPGA封装

各类封装详细解释：

DIP封装

DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

DIP封装具有以下特点：

1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

QFP封装

这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

QFP封装

这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

PFP封装

该技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。

PGA封装

该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。

BGA封装

BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

BGA封装具有以下特点：

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率

2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能

3.信号传输延迟小，适应频率大大提高

4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高

目前较为常见的封装形式：

OPGA封装

OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的 AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。

mPGA封装

mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。

CPGA封装

CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。

FC-PGA封装

FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来，使热量解决方案可直接用到片模上，这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能，FC- PGA 处理器在处理器的底部的电容放置区域（处理器中心）安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。FC-PGA 封装用于奔腾 III 和英特尔 赛扬 处理器，它们都使用 370 针。

FC-PGA2封装

FC-PGA2 封装与 FC-PGA 封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成式散热器 (IHS)。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。由于 IHS 与片模有很好的热接触并且提供了更大的表面积以更好地发散热量，所以它显着地增加了热传导。FC-PGA2 封装用于奔腾 III 和英特尔赛扬处理器（370 针）和奔腾 4 处理器（478 针）。

OOI封装

OOI 是 OLGA 的简写。OLGA 代表了基板栅格阵列。OLGA 芯片也使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，实现更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应。OOI 有一个集成式导热器 (IHS)，能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。OOI 用于奔腾 4 处理器，这些处理器有 423 针。

PPGA封装

“PPGA”的英文全称为“Plastic Pin Grid Array”，是塑针栅格阵列的缩写，这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性，PPGA 在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。

S.E.C.C.封装

“S.E.C.C.”是“Single Edge Contact Cartridge”缩写，是单边接触卡盒的缩写。为了与主板连接，处理器被插入一个插槽。它不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。S.E.C.C. 被一个金属壳覆盖，这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层，充当了散热器。S.E.C.C. 内部，大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、二级高速缓存和总线终止电路。S.E.C.C. 封装用于有 242 个触点的英特尔奔腾II 处理器和有 330 个触点的奔腾II 至强和奔腾 III 至强处理器。

S.E.C.C.2 封装

S.E.C.C.2 封装与 S.E.C.C. 封装相似，除了S.E.C.C.2 使用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。S.E.C.C.2 封装用于一些较晚版本的奔腾II 处理器和奔腾 III 处理器（242 触点）。

S.E.P.封装

“S.E.P.”是“Single Edge Processor”的缩写，是单边处理器的缩写。“S.E.P.”封装类似于“S.E.C.C.”或者“S.E.C.C.2”封装，也是采用单边插入到 Slot插槽中，以金手指与插槽接触，但是它没有全包装外壳，底板电路从处理器底部是可见的。“S.E.P.”封装应用于早期的242根金手指的 Intel Celeron 处理器。