A. 四川等多地限电,晶圆厂都停产6天,会带来哪些机会
四川的相关部门则表示将实施“让电于民”的措施,对工业用户限制用电6天,这一举措也让很多企业面临着停工停产,很多企业的员工都已经接到休息通知,其中四川时代的员工则表示部分产线放假6天,办公室员工则没有放假,供电正常,而富士康则回应这一举措对公司的运营产生不了太大的影响,而其他企业则表示不知道在未来几个月还是否会发生类似的现象,苹果公司则表示目前将组装商灵活的生产调度将有助于降低停电造成的影响,苹果手机计划在今年上映一款低成本的iPad和新款的iPadpor,并且会装备新款芯片,如果接下来还会发生类似的情况,则会影响新品的正常出货。
B. 南北大众被曝停产两天,芯片荒或将持续一个月
上汽大众因为受到零部件供应影响正处于停产之中。
虽然上汽大众和一汽大众都表示没有影响到其正常生产,但是毕弊从上汽大众内部了解到目前上汽大众南京工厂和宁波工厂都出现了一定程度的停产,上汽大众南京工厂停产12月4日,12月5日两天,上汽大众宁波工厂从12月3日~7日停产,而且受到影响的情况还各有不同。
据了解宁波工厂是由于底盘供应商没有及时供货导致停产,而南京工厂的问题则更加扑朔迷离,而所有问题的关键都指向了芯片。上汽大众内部人士表示零部件缺料在今年下半年已经是行业普遍现象了,而且并没有解决的办法。
?
一边是停产罢工,半导体缺货严重,另一边是产能爆满,供不应求。近期,多家海内外的封测大厂直呼产能紧张,芯片产业链的涨价潮已涌向封测环节。业内人士表示,往年11月中下旬之后,封测市场就进入传统淡季,但今年情况反常,主要是由于原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存,开始大量释出至封测厂进行封没晌装制程生产。当车用电子市况第四季明显回升,但芯片库存早已见底,车用芯片急单大举释出。
回到国内,据博世内部人士表示这次的影响消除最快也需要一个月的时间,慢的话将影响到节后,但是肯定的是1月份还是会有部分的芯片无法全力供货。目前上汽大众由于普遍4S店还拥有很多的库存所以并没有影响到消费者购车,手察族并且大众厂房也集中供货畅销车型,提升了芯片的利用价值。但是此次芯片断供却暴露出了中国自主芯片的薄弱和欠缺。
但我们始终还是要给予自主芯片产业信心和时间,突破桎梏是成功的必经之路,虽然由于成本,由于经营模式各式各样的问题,随着政府对于芯片行业的重视,自主芯片也终将会获得巨大的发展和进步。
而汽车产业作为下游产业也必须要更加重视并且规避停产的风险,因为停产的并不是一座工厂和一个车型,影响的更是整个从上到下的整个连锁群体。
文/林嘉浩
---------------------------------------------------------------------------
【微信搜索“汽车公社”、“一句话点评”关注微信公众号,或登录《每日汽车》新闻网了解更多行业资讯。】
本文来源于汽车之家车家号作者,不代表汽车之家的观点立场。
C. 英特尔的组装厂现在有多少个,分别在哪些国家呀
据我所知Intel的封装工厂主要在马来西亚、中国和越南,原本还有哥斯达黎加的封装厂,不过2014年该工厂就停了。不知道现在有没有变化?
D. 半导体晶圆厂有毒吗
半导体晶圆厂主要生产的产品是半导体晶体棒或是半导体晶片。常见的有硅片、镓砷片、铟磷片等等。其主要原料是含有上述元素的化合物,至于毒性,要具体分析。原料上,二氧化硅并没有毒,但是粉末状的二氧化硅气溶胶就会引起尘肺和肺癌,就是有毒的。
另外,半导体厂常用的掺杂原料多数有毒,比如硅烷、砷烷等,或是三甲基镓等等化合物。它们或直接是剧毒物质,或其与空气、水等反应后生成的物质有毒。另外,传统生产晶念桥圆的厂,会对晶体棒进行切割,其加工过程中产生的粉末也是有害的,原理和粉尘差不多。
晶圆制造厂把这些多晶硅融解,再在融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅晶棒,由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成,此过程称为“长晶”。
硅晶棒再经过切段,滚磨,切片,倒角,抛光,激光刻,包如皮装后,即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片,这就是“晶圆”。
E. 谁能介绍一下AMD公司的历史吗与及今天的AMD情况
AMD,这个成立于1969年、总部位于美国加利福尼亚州桑尼维尔的处理器厂商,经过多年不懈地与英特尔的抗争,终于小有成就了—凭借此前的AthlonXP及目前K8处理器,AMD这个品牌旗下的处理器产品已经成为了不少消费者心中的“最爱”。
然而你对他目前的处理器产品线又了解多少呢?今天,我们在这里就对各系列的产品进行详细介绍,希望可以对大家有所帮助。
任何一家企业,如果没有自己的核心技术,那么要想在竞争激烈的市场中处于为败之地几乎是不可能的。AMD当然深谙此理,其产品正是不断技术创新中来获取我们的“心”……
● HyperTransport总线
HyperTransport是AMD为K8平台专门设计的高速串行总线。它的发展历史可回溯到1999年,原名为“LDT总线”(Lightning Data Transport,闪电数据传输)。2001年7月,这项技术正式推出,AMD同时将它更名为HyperTransport。随后,Broadcom、Cisco、Sun、NVIDIA、ALi、ATI、Apple、Transmeta等许多企业均决定采用这项新型总线技术,而AMD也借此组建HyperTransport开放联盟,从而将HyperTransport推向产业界。
在基础原理上,HyperTransport与目前的PCI Express非常相似,都是采用点对点的单双工传输线路,引入抗干扰能力强的LVDS信号技术,命令信号、地址信号和数据信号共享一个数据路径,支持DDR双沿触发技术等等,但两者在用途上截然不同—PCI Express作为计算机的系统总线,而HyperTransport则被设计为两枚芯片间的连接,连接对象可以是处理器与处理器、处理器与芯片组、芯片组的南北桥、路由器控制芯片等等,属于计算机系统的内部总线范畴。
第一代HyperTransport的工作频率在200MHz—800MHz范围,并允许以100MHz为幅度作步进调节。因采用DDR技术,HyperTransport的实际数据激发频率为400MHz—1.6GHz,最基本的2bit模式可提供100MB/s—400MB/s的传输带宽。不过,HyperTransport可支持2、4、8、16和32bit等五种通道模式,在400MHz下,双向4bit模式的总线带宽为0.8GB/sec,双向8bit模式的总线带宽为1.6GB/sec;800MHz下,双向8bit模式的总线带宽为3.2GB/sec,双向16bit模式的总线带宽为6.4GB/sec,双向32bit模式的总线带宽为12.8GB/sec,远远高于当时任何一种总线技术。
2004年2月,HyperTransport技术联盟(Hyper Transport Technology Consortium)又正式发布了HyperTransport 2.0规格,由于采用了Dual-data技术,使频率成功提升到了1.0GHz、1.2GHz和1.4GHz,双向16bit模式的总线带宽提升到了8.0GB/sec、9.6GB/sec和11.2GB/sec。Intel 915G架构前端总线在6.4GB/sec。
目前AMD的S939 Athlon64处理器都已经支持1Ghz Hyper-Transport总线,而最新的K8芯片组也对双工16Bit的1GHz Hyper-Transport提供了支持,令处理器与北桥芯片的传输率达到8GB/s。
第2页:AMD CPU的独门秘术 - 64位技术
● AMD 64技术
AMD公司于2003年4月22日推出了第一款AMD64 处理器—即用于服务器和工作站的AMD Opteron处理器。于2003年9月23日推出AMD速龙64处理器—这是用于基于Windows的台式电脑和移动PC机的第豢詈臀ㄒ灰豢?4位处理器。
AMD64技术采用类似于从80286升级在80386的平滑升级方式:一方面可以增加寻址位宽,另一方面又具备向下兼容,这样可以在让64bit处理器运行在32bit应用环境下,而且64位计算技术可使操作系统和软件处理更多数据并访问极大量的内存。
在AMD64架构中,AMD在x86架构基础上将通用寄存器和SIMD寄存器的数量增加了1倍:其中新增了8个通用寄存器以及8个SIMD寄存器作为原有x86处理器寄存器的扩充。这些通用寄存器都工作在64位模式下,经过64位编码的程序就可以使用到它们,在32位环境下并不完全使用到这些寄存器,同时AMD也将原有的EAX等寄存器扩展至64位的RAX,这样可以增强通用寄存器对字节的操作能力。
与此同时,为了同时支持32位和64位代码及寄存器,x86-64架构允许处理器工作在以下两种模式:Long Mode长模式和Legacy Mode传统模式,Long模式又分为两种子模式:64位模式和Compatibility Mode兼容模式。目前支持AMD 64的操作系统包括Linux、FreeBSD还有Windows XP 64Bit Edition。
Intel在经过一番变革之后,也推出了类似的x86-64扩展指令集EM64T,从技术架构上有抄袭AMD64之疑!
第3页:AMD CPU的独门秘术 - Cool‘n’Quiet技术
● Cool‘n’Quiet技术
Athlon64系列的另一个关键特性是AMD特有的Cool‘n’Quiet技术,这是一种智能温控技术,可以在CPU没有满负荷运行的时候降低处理器频率以及散热风扇的速度,以此来降低系统的功耗和风扇的噪音。
类似于移动版Athlon 64所采用的PowerNow!技术,它可自动调节处理器的工作频率,并搭配测温器件,自动调速散热器达到降温静音效果。可以这样认为,Athlon 64的CnQ技术几乎可以与Intel PentiumM中所使用的SpeedStep技术和Transmeta Crusoe中的LongRun技术相媲美。目前除了32位闪龙外,目前S754、S939的Athlon64、64位闪龙处理器都支持此功能。
当然Intel也在基于Prescott核心的处理器中入引入了Thermal Control Circuit温控技术,效果相对于Cool‘n’Quiet技术要更胜一筹。不同于Cool‘n’Quiet,Thermal Control Circuit热量控制电路拥有两套热敏二极管。
其中一套热敏二极管侦测CPU的温度值并传输给主板上的硬件监控系统,这套装置象传统的内部温控技术一样通过关闭系统来保护CPU,不过只是在紧急情况才会自动关闭。第二套热敏二极放置在CPU内核温度最高的部位,几乎触及ALU单元,也做为热量控制电路的一个组成部分,温控效果更具动态性。
第4页:AMD CPU的独门秘术 - 整合内存控制器
● 整合内存控制器
在K8的处理器架构中,将原本内建于北桥芯片的内存控制器部份,转移到处理器身上,这样一来内存的规格便建立在使用的处理器上,而不是决定在芯片组身上了!
我们都知道,P4平台是目前唯一支持双通道DDR2内存架构的桌面平台,拥有的内存带宽已经比此前的双通道DDR要高许多,而Athlon 64平台目前能停留在双通道DDR400的水准。
但由于Athlon 64平台的内存控制器在CPU内部,内存延迟要远低于、运作效率要远优于P4平台,而且由于内存控制器将与CPU速度相同,因此内存带宽是随着内核频率提升同步提升的,这使得Athlon 64内存架构是按需配置的。
换句话说玩家在选购K8处理器时,除了运作频率的考虑外,也得考虑该处理器是支持何种的内存架构。这样的好处是可以缩短内存传输的时间来增些许的效能,缺点是一旦想更换处理器可能连同主机板也要一并换掉。
第5页:AMD CPU的独门秘术 - CPU硬件防毒技术
● CPU硬件防毒技术
K8处理器还有一项绝技—NX bit防毒技术。相信很多用户还对冲击波病毒心有余悸,其实,像冲击波这种蠕虫病毒就都是靠缓冲区溢出问题兴风作浪的,而通过NX bit就可以有效地解决这个问题。
NX bit可以通过在转换物理地址和逻辑地址的页面编译台中添加NX位来实现NX。在CPU进行读指令操作时,将从实际地址读出数据,随后将使用页面编译台由逻辑地址转换为物理地址。如果这个时候NX位生效,会引发数据错误。一般情况下,缓冲区溢出攻击会使内存中的缓冲区溢出,修改数据在堆栈中的返回地址。
一旦改写了返回地址,则堆栈中的数据在被CPU读入时就可能运行保存在任意位置的命令。通常由于溢出的数据中包括程序,因此可能会运行非法程序。因此,操作系统在确保堆栈及缓冲区的数据时,只需将该区域的NX位设置为开启(ON)的状态即可防止运行堆栈及缓冲区内的程序,其原理就是通过把程序代码与数据完全分开来防止病毒的执行。
英特尔也在它的“J”系列处理器中加入了类似功能,但其与AMD硬件防毒技术的实现原理是一样的。
第6页:AMD CPU的独门秘术 - 3DNow!、SSE、SSE2一样不少!
● 3DNow!、SSE、SSE2一样不少!
3DNOW!是AMD推出的指令集,主要中通过单指令多数据(SIMD)技术来提高CPU的浮点运算性能;它们都支持在一个时钟周期内同时对多个浮点数据进行处理;都有支持如像MPEG解码之类专用运算的多媒体指令。与Intel公司的MMX技术侧重于整数运算有所不同,3DNow!指令集主要针对三维建模、坐标变换 和效果渲染等三维应用场合,在软件的配合下,可以大幅度提高3D处理性能。
不过,由于受到Intel在商业上以及Pentium 3/4成功的影响,软件在支持SSE、SSE2、SSE3上比起3DNow!更为普遍。因此,虽然Intel是自己的冤家,AMD仍继续推出了增强版Enhanced 3DNow!,引入了SSE、SSE2、SSE3指令集的支持。其中目前基于Venice核心上的新Athlon 64处理器也是目前支持最多SIMD指令集的处理器,包3DNow!,SSE2和SSE3一样不少。从技术上来看,SSE3对于SEE2的改进非常有限,我们不应该期望SSE3指令集能为新Athlon 64带来大幅度的性能提升,而且性能提升也需要有软件支持为前提。
第12页:AMD全系列桌面处理器点评 - Athlon64 X2
● Athlon64 X2
Athlon 64 X2是AMD的桌面双核心处理器,竞争对手是英特尔的Pentium D处理器。从架构上来看,Athlon 64 X2除了多个“芯”外与目前的Athlon 64并没有任何区别。Athlon 64 X2的大多数技术特征、功能与目前市售的Socket939 Athlon 64处理器是一样的,而且这些双核心处理器仍将使用1GHz HyperTransport总线与芯片组连接及支持双通道DDR内存技术。
目前Athlon 64 X2共有Toledo、于Manchester两个核心版本:其中Toledo核心就相当于是两个San Diego核心的Athlon 64处理器的集成,而Manchester自然就相当于两个Venice核心了,两者主要区别是L2缓存容量之一。AMD Athlon64 x2双核心处理器共推出五个型号,分别是3800+、4200+、4400+、4600+与4800+,这五款处理器除了在频率上有2.0Ghz与2.4Ghz的差异外,L2高速缓存也有1MB+1MB与2MB+2MB的差异。
AMD Athlon64 x2双核心处理器由AMD德国Feb 30晶圆厂生产,晶体管数目为154—233.2 million(视L2缓存容量而定),采用90纳米SOI制程设计,除了具备x86-64Bit架构外,并具备了3D NOW! Pro、SEE、SEE2、SEE3指令集,并整合防毒与Cool”Qulet节电技术。
结语:
可以说,AMD目前的产品划分做的很好,从Socket 754的Sempron、Athlon 64,Socket 939的Athlon 64、Athlon 64 FX,再到双核心Athlon 64 X2,几乎每一个价格范围都有产品,这一方面说明了AMD市场运作的渐渐成熟,我们也期望AMD未来一路走好……
参考资料:http://www.pcpop.com/doc/0/118/118504.shtml