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俄罗斯在半导体领域是什么段位

发布时间:2022-06-11 06:29:00

⑴ 印度和俄罗斯有芯片制造的能力吗

1.现在目前的芯片领域,美国依然是领头羊,科研不是闭门造车,是需要交流碰撞的。

2.从目前来看,俄罗斯的芯片科研能力并不强,从目前我平时所在的研究领域来看,不管是俄罗斯的课题组还是俄罗斯在欧美的留学生发表出来的论文都很少,反倒是中国和印度的留学生在顶级期刊发表出来的成果比较多,而且目前大陆的高校每年在ICCSS发表的论文也是越来越多。相比之前进步已经很大了。(当然也可能是俄罗斯人的名字让人印象不太深刻,看到就忘了)不过目前在IC领域最强的应该还是美日韩台。

3.我想对于民用领域,任何国家都害怕美国芯片科技的封锁。但是军用的话就不一样了,因为军用一般要求高的可靠性(比如温度,ESD,还有辐射等),一般来说军用芯片都用的都是比较成熟的工艺,而非最先进的工艺。

4.关于技术差多少年,不知该如何回答,因为不知道评判标准是什么。

5.据说俄罗斯每年要从中国河北那个所进口很多芯片。(翟羽健)

在政府资助的学术机构和本土科技企业家的推动下,这项研究和开发工作的重点是促进国内制造业。

支持的形式还包括今年2月公布的一项新政策,该政策旨在使该国成为电子制造中心,并为出口和包括半导体设施在内的高科技项目提供特殊激励。

⑵ 俄罗斯的电子工业比较落后,为什么能造出先进的雷达和防空反导系统

对俄罗斯电子工业的评价,网上有两种截然相反的观点。一种观点说俄罗斯的电子工业处于世界领先水平,连美国都不能望其项背。 也有一种观点说俄罗斯电子工业落后,说俄军事装备不仅比西方的差,而且也不如中国的。其实,网上好多观点都是人云亦云,很难见到纯专业角度的观点,甚至好多观点是带着感情色彩。

当年牛气哄哄的苏联都尚且没有把雷达折腾出什么名堂,如今元气大伤的俄罗斯要想在雷达领域后来居上更是痴人说梦。

但其实雷达技术还不是俄罗斯最落后的技术,俄罗斯最大的短板,就是它的动能拦截技术。俄罗斯直到现在还搞不定高精度的动能拦截器,这正是电子工业的落后拖了后腿。

俄罗斯的动能反导水平真的不敢恭维。更别说跟世界顶级水平相提并论,所谓的A135战略反导拦截系统其实是使用核弹头在自家头顶上摧毁来袭导弹,这种“自杀式拦截”的做法不愧是战斗民族的风格。

现在不仅是美国,连中国都放弃了这种简单粗暴的反导方式,改为更加先进高效的中段反导技术。俄罗斯至今在该领域原地踏步,至今没有什么建树。 实事求是地说,俄罗斯在雷达和反导系统领域离“先进”这个目标还相距甚远。

⑶ 俄罗斯的芯片,和光刻机的技术,现在发展得怎样了

芯片、光刻机成为了俄罗斯不能说不担心芯片和光刻机的问题,只是他们现在根本还有必要操心这件事,而这一切和俄罗斯(前苏联)的近50年发展所导致的。为什么这么说呢?

总结一下就是他们不看好晶体管,同时因为体制的原因,导致许多创新被埋没。

正如前文所说的,芯片其实是近代最重要的科技。由于芯片所引领的是产业链和标准。因此,掌握了芯片技术,就可以实现垄断,并从中获取暴利。西方国家从芯片行业获取到了大量的甜头。芯片的用处很多,它需要用到方方面面的领域,无论是军工的,还是民用的。如果一个国家因为某些政治因素不能够进口芯片,那么这个国家的许多行业都会受到冲击。

⑷ 芯片是国家的命脉,为什么俄罗斯不担心芯片和光刻机的问题

芯片是国家的命脉,为什么俄罗斯不担心芯片和光刻机的问题?

近日的芯片大战,大家应该都是看在眼里的。芯片技术对于一个国家的发展而言,有着非常重要的意义,目前全世界最先进的芯片技术是掌握在美国的手里。而这一次大战当中我们也可以看得出来芯片,对于一个国家的影响究竟有多大,因为国内的芯片技术不够成熟,因此,只能够说是看他人的眼色行事。但这一次芯片大战中,有一个国家似乎没有参与,就是俄罗斯。芯片是国家的命脉,为什么俄罗斯不担心芯片和光刻机的问题呢?俄罗斯之所以对芯片和光刻机问题并不太关注,可能是由于以下原因:

不管是从科研实力来看,还是从军事实力来看,俄罗斯如今依旧是位列世界领先水平。像俄罗斯这种大国,根本就对于美国的芯片没有形成依赖心理,所以有部分人才会发现,这一次在这场大战当中,似乎俄罗斯根本就没有参与。

⑸ 现在有那几个国家能生产生产CPU

今天的我们可以看到,日本实际上已经在消费类电子产品(电视游戏机,掌上游戏机,MP3播放器,DVD播放器,DVD-RW刻录机),半导体,制造业工艺,办公设备和电信设备等领域雄居第一。只是在计算机和软件方面未拔得头筹。但是直到今日,日本在半导体微电子芯片的设计能力仍然是世界领先。在电子,电气,人工智能和自动化,光导纤维,半导体材料与微电子电路,高密度存储,超导,仿生技术材料等领域,日本则是执全世界之牛耳. 向量型超级计算机--------当今最快的大型计算机:地球模拟器,使用的就是日本人自己研发的5120个 NEC Vector SX6处理器,将NEC的5120个矢量处理器分640个接点连接使用。另一方面,居于第二位的“ASCI Q”属于类型T。并列连接了多达1万1968个用于AlphaServer的康柏-惠普MPU。 这里有当今世界上最快计算机的排名:http://www.top500.org/dlist/2003/11/ 目前世界上有能力独立自主研究大型计算机的公司只有5家: 01.IBM 02.日本电气 03.日立制作所 04.HP 04.富士通计算机公司 当日本产“地球模拟器”超过美国产超级计算机荣登冠军宝座时,进行排序的美国田纳西州大学博士Jack Dongarra表示,“可与1957年苏联率先发射人造卫星的冲击相媲美”。(2002 Symposium on VLSI Technology)

在日本,电子产业(包括半导体产业)是规模最大的制造业,在上个世纪80年代创造了举世瞩目的辉煌。 1985年,面对可怜的业绩,Intel公司向日本人俯首称臣,全面退出动态随机存取存储器(DRAM)领域 80年代末90年代初,世界上十大微型芯片公司六家是日本公司;世界十大电子公司中,五家是日本公司。五家发展最快的计算机公司全部都是日本公司,(那时苹果公司还没有落败),直到1993年INTEL公司取代日本东芝公司成为世界上最大的半导体制造商。 1988年,日本的芯片产值占全球的比重曾高达53%,高峰时期雇用员工多19万名,附加价值达2.8万亿日元。到了1989年世界半导体产业是什么格局呢?日本6大半导体巨头在世界市场攫取了52%的份额时,美国只占有35%的份额,欧洲占据了12%的市场分额,南朝鲜占据了1%,世界其它地区1%.而到了1990年,当日本人在世界半导体产业占据了57%的产值的时候,美国的企业严重亏损,硅谷陷入一片混乱。为美国国防部提供半导体芯片的仙童半导体公司Fairchild还差点被日立制作所(Hitachi)收购,就是这样才有了“《硅海武士》--日本称雄信息产业的故事”一书的出版(作者:TOM FORESTER)。 由于日本的半导体保证了美国战斧巡航导弹,相控阵雷达与飞机,潜艇的战斗力 在半导体领域,日本至少比美国领先5年以上。美国制造的洲际弹道导弹受电子计算机控制,而这种计算机又在很大程度上日本生产的新一代半导体芯片,日本曾经嘲笑美国91年海湾战争“用的是日本的钱”,“打的是日本的芯片” “如果把这种芯片卖给俄罗斯,美俄之间的军事平衡就会发生变化”.其实,应当受到嘲笑的是日本人自己。在军用半导体等纯技术领域,日本的很多芯片领先于美国,美国甚至以研究为名每年都派人到日本的大学或研究所"窃取"情报。但是,在商用计算机芯片市场上,尤其是在芯片标准的制定上,日本却输给了美国,几乎没有插足之地。 因此90年代以来,由于美国克林顿政府的的信息产业革命和南朝鲜,台湾的崛起,日本的庞大市场被不断蚕食,但是依然有相当庞大的产业规模,是世界上唯一能和美国信息产业相提并论的力量。

按2002年的收益情况的前15排名: http://news.zol.com.cn/2002/1214/52669.shtml

美国有4家:INTEL英特尔公司,TI德州仪器,Motorola摩托罗拉公司,Micron美光公司;韩国有1家:Samsung三星电子;意大利有1家:STMicro意法半导体;德国有1家:Infineon英飞凌公司; 而日本企业有6家: Toshiba 东芝株式会社,NEC日本电气,Hitachi日立制作所,Mitsubishi三菱电子, Matsushita松下电器,Fujitsu富士通计算机公司。

2003年的TOP 15:http://www.zdnet.com.cn/i/news/images/sy/03123.jpg 01.INTEL英特尔公司,02.Samsung三星电子,03.Rensas瑞萨半导体(三菱电机和日立制作所半导体部门合并组建的公司),04.TI德州仪器,05.Toshiba东芝株式会社,06.STMicro意法半导体,07.Infineon英飞凌公司,08.NEC日本电气,09.Motorola摩托罗拉公司,10.PHlips飞利普半导体,11.Matsushita松下电器,12.AMD超微,13.Sony索尼,14.Micron美光公司,15.Sharp夏普公司 这还不算在娱乐领域世界第一的Sony索尼公司;在办公,液晶显示器研究领域世界第一的Sharp夏普公司;在扫描仪,投影机领域世界第一的Sanyo三洋公司,还有DVD机卖遍全球的National松下电子。 而在半导体制造设备方面,2002年佳能CANON,尼康NIKON和东电TODEN占据了世界光刻市场的57%,冲电气OKI在手机的闪存领域在世界上也有很大的影响力。日本在车用半导体方面也占据了全球最大的市场分额。日本东北大学的三维半导体材料研究世界领先。而且,日本3G技术,IPv6家电技术世界领先(NTT日本日本电报电话公司每年还有能力向美国Motorlora收取大量的专利费用),就目前这样的一种格局,可以说日本企业在IT产业里面还有相当的战斗力,其中包括计算机,通信,半导体. 最后说说为什么日本在个人计算机方面会输给美国 1.美国在1986-1993年的7年内,在信息产业的竞争力方面输给日本后,制定了巨大的产业保护政策,利用贸易制裁大棒,严厉限制日本的个人计算机出口美国,导致日本计算机市场卖不出去,尽管日本并不缺乏民间资本,但随后还因为经费不足,乃至于开发出的计算机他们自己都不想用,(当然,微软和英特尔联盟也是日本失败一个重要原因)而且美国硅谷和西雅图等地拥有比日本多N倍的人才。 2.美国的商用芯片设计远胜于日本,不仅掌握了未来发展的方向,而市场转化能力更非日本可比。日本技术先进,市场滞后,根本原因在于,与美国企业相比,日本芯片企业对市场需求的反应不太敏感,决策后的行动缓慢。 3.日本产业太分散,象日电,东芝,松下,富士通,基本上都提供从晶体管到微处理器,微控制器的全套产品,导致国内产业恶性竞争,研发人员分散,价格战惨烈.而象美国的公司,英特尔AMD基本上就做CPU(手机闪存比不上CPU的产业规模),TI就做手机芯片,美光就做内存,小厂商基本没活路,三大厂商各做各的,谁也不抢谁的饭碗,不象日本大厂之间互相撕杀 穷则思变,日本半导体业从2002年起奋起反击。 联合战线 痛定思痛,日本芯片业在深刻反思之后,终于找到了一条新的生路:联合。 无论是应对市场的变化,还是迎击对手的挑战,日本芯片制造商之间进行资产重组,也许是增强竞争力的一条捷径。 去年初,东芝和富士通就曾宣布,将在新一代半导体业务领域进行全面合作。针对这一意向,有分析师指出,如果合并成功,新公司的销售额将达到107亿美元,成为世界第二大芯片制造商,对英特尔构成直接威胁。与此同时,日立与三菱也在积极寻求合作。大规模集成电路均为两家公司的业务重点,合并之后组建新的公司,双方各占50%的股份,在总体规模上,一跃成为世界第三号芯片制造商。三菱董事长谷口一郎表示,"单靠自己的力量已经难以生存,我们将集中两公司的资源,在全球市场赢得一席之地"。 目前,日本的大规模集成电路主要为两大阵营,一个是以松下、日立、三菱集团,另一个是索尼、东芝、富士通集团,资产重组以后,两大集团在国际市场的竞争力将显着增强。 除了在内部结成战略同盟,日本芯片企业还对外实行强强联合。从去年4月开始,索尼、SCE(索尼计算机娱乐)和东芝就宣布与IBM结成统一阵线,今年4月,这一合作已经取得实质性进展,并正式投入下一代芯片的开发。日本三家公司将利用IBM的SOI技术和最尖端半导体材料,联合开发下一代及下下一代芯片,今后4年内还将投入数十亿美元,开发基于300mm晶圆的采用微细加工技术的LSI。日美四大巨头的联合在芯片设计和制造领域形成优势互补,在技术、资金、人才、市场等各方面均可实现利益共享。 另据日本媒体2003年5月9日消息,英特尔将投资Elpida Memory公司。Elpida是由日立和NEC各出资一半组建的日本国内唯一的DRAM(动态随机存取内存)专业制造商,实力相当雄厚,如果得到英特尔的投资,无疑将提高国际竞争力。另一方面,英特尔看好Elpida,也表明日本半导体业开始出现了复苏的好兆头。 在与国际巨头实行强强联合方面,富士通的表现尤为醒目。一是与AMD在快闪内存芯片业务合作基础上组建合资企业,AMD占60%股份,富士通占40%股份,业务重点是快闪内存芯片的设计、制造与封装,预期年销售额约30亿美元;二是与德州仪器联手,富士通的FDX DSL采用德州仪器的中心局端ADSL芯片组,已在欧洲部署了50多万条DSL线路,可显着降低宽带成本。 同时,同业重组与跨行合作,是日本芯片业的两大突破方向。在日本国内,芯片制造商与游戏制造商结盟,可谓珠联璧合。NEC、三菱在任天堂GameCube游戏机注入了许多心力,所获回报也相当丰厚。更突出的是东芝,在与索尼的合作上不惜血本,投资2000亿日元(约合17亿美元),在大分新建一家芯片生产厂,专为索尼生产PS3游戏机芯片"Cell" (细胞)处理器。这座芯片厂将采用业界领先的65纳米制造工艺,生产"Cell"芯片,成本将比PS2所用芯片降低30%,预计可在2004年4月投产。PS2游戏机的芯片价值大约要占游戏全部价值的50-60%, "Cell"芯片上市之后,在PS3游戏机上的价值将进一步提升,东芝和索尼也将大获其利。 战略转移 为了扭转日本半导体业的颓势,日本政府组织芯片制造商和科研机构积极寻求对策,随后,日本经产省发表一份报告,提出了日本半导体今后的战略方向:在研发领域向上游设计转移,在经营领域向新兴市场转移。 研发方向上的转移 在上个世纪80年代,日本半导体产品的优势集中于动态随机存取存储器(DRAM)领域,由于DRAM的生产不需要太高的技术,所以,进入门槛并不高。进入90年代,随着中国台湾和韩国厂商相继杀入这一市场,并以低价挑战日本产品,日本DRAM制造商的优势很快失去,在国际市场上所占份额也丢失大半。 从芯片产品线看,日本芯片的涵盖面远远超过欧美,但若论单项产品的效益,日本只有一个CCD的利润率在世界排名第二,而内存条、计算机等芯片无一不是名落孙山,利润率很难进入前10名。重点不突出,整体效率低下,是制约日本芯片业国际竞争力的关键所在。为扭转这一局面,日本政府作出重大战略调整,在芯片研发方向上由中下游向上游转移,首先收缩DRAM业务,重点投资大规模集成电路业务,以便在计算机、移动通信、数字家电等领域创造更高的附加值。 随着日本芯片业研发方向的调整,芯片制造商纷纷实施战略转移,一方面,东芝于2002年卖掉了设在美国的芯片工厂,忍痛退出DRAM市场;三菱关闭了部分芯片工厂,日立和日本电气则另辟蹊径,剥离了DRAM业务,交由双方合资成立的新公司Elpida运作。另一方面,东芝与富士通在大规模集成电路领域全面合作,共同开发具有特殊用途的上游芯片产品;日立与三菱的大规模集成电路业务已分别占各自半导体销售额的50%和60%以上。 经营市场上的转移 日本芯片业的内需市场有限,在欧美市场的份额也很难提升,近年来,日本逐渐加大向亚洲国家转移剩余芯片生产线的力度。作为日本的近邻,中国市场近年来持续升温,中芯国际总经理总裁张汝京预测说,到2005年,中国大陆将占有全球半导体代工市场的10%至12%,年销售额估计可达361亿美元。为此,日本芯片制造商加速抢滩中国,把二手晶圆厂转移到中国大陆。 三菱电机计划在2004年3月之前,将把该公司的生产设备由日本转移到大陆,把北京厂的产能由1800万片提高到3500万片。东芝计划投资50亿日元,把公司在无锡的芯片包装和测试工厂的生产能力提高10倍,届时,芯片月产将由目前的 300万片增加到3000万片。从去年10月开始,NEC加紧把日本芯片封装和测试业务转移到首钢NEC,一个新的芯片封装和测试工厂正在建设之中,投产之后封装能力每月可达2千万片以上,将是目前月产7百万片的三倍。今年1月,NEC再次决定,投资大约100亿日圆,提高上海华虹NEC的芯片产能,200毫米硅晶圆片月产可提高60%达到32000片。同时,日立、富士通、三洋都在加速在中国市场扩大投资。 攻坚之战 由于日本的半导体保证了美国战斧巡航导弹,相控阵雷达与飞机,潜艇的战斗力 在半导体领域,日本至少比美国领先5年以上。美国制造的洲际弹道导弹受电子计算机控制,而这种计算机又在很大程度上日本生产的新一代半导体芯片,日本曾经嘲笑美国91年海湾战争“用的是日本的钱”,“打的是日本的芯片” “如果把这种芯片卖给俄罗斯,美俄之间的军事平衡就会发生变化”.其实,应当受到嘲笑的是日本人自己。在军用半导体等纯技术领域,日本的很多芯片领先于美国,美国甚至以研究为名每年都派人到日本的大学或研究所"窃取"情报。但是,在商用计算机芯片市场上,尤其是在芯片标准的制定上,日本却输给了美国,几乎没有插足之地。 美国的商用芯片设计远胜于日本,不仅掌握了未来发展的方向,而市场转化能力更非日本可比。日本技术先进,市场滞后,根本原因在于,与美国企业相比,日本芯片企业对市场需求的反应不太敏感,决策后的行动缓慢。日本政府和产业界已经清醒地意识到这种差距,今后,日本如果不能加强尖端商用芯片的研发能力,将无缘参与新一代芯片规格的设定。 在2001-2005年日本政府科技类支出预算中,支出总额达1850亿美元,比上个5年增加40%。2001年初,日本政府下拨2.5亿美元,作为研制新型超密度芯片的专款,日本经产省协同11家半导体厂商共同实施Asuka 90纳米计划,成员包括富士通、日立、松下、三菱、NEC、夏普、SONY及东芝等国际厂商;2002年初,日本国会通过2.4亿美元科技支出的追加预算,分担了0.10微米芯片测试新厂的建设成本,日本政府与25家公司合作,建立了两个无菌室,专门用于测试更高密度的系统芯片。 近几年,日本芯片巨头不断投入巨资开发最尖端芯片技术,2004年将陆续建起新的90纳米全新生产线,并准备在两年内将日本SOC设计技术推进到70-50纳米。 东芝:首次在大规模集成电路设计中使用了与美国Simplex Solutions公司共同开发的45度布线技术"X架构",处理速度提高20%,芯片面积缩小10%;与SanDisk公司联合开发出一款存储容量为1G的闪存芯片,并正与日本的大学联合开发16G闪存芯片,可望于2006年推向市场;与索尼联合推出了目前规格最小的0.065微米CMOS芯片制造工艺,率先将这一工艺应用于嵌入式DRAM系统LSIS之中;斥资3500亿日圆在日本设立两座尖端芯片厂,一座为系统芯片厂,计划于2004年4月开始量产,另一座为存储芯片厂,将于2006至2007年度投产。 NEC:计划在2003年内生产价值40亿日元的90纳米系统芯片,主要应用于数字家电;4月21日发布了全新的一体化芯片,该芯片将应用于下一代娱乐设备,可作为数码视频广播解码器,能把节目刻录到DVD或硬盘上;新近完成了全球最快的超级电脑"地球模拟机(Simulator)",在最尖端的系统芯片领域中处于世界领先水平。 富士通:计划从2003年9月在量产用于高性能系统芯片;成功开发出输出振幅达6Vpp以上、增益15dB、宽54GHz的LN(锂NbO3)光调制集成电路(IC),该产品可用于40Gbps光通信中的光源;公布了SPARC64 V处理器的开发计划,其工作频率达1.35GHz的处理器SPEC CPU2000测试成绩也已正式公布。 全球半导体业复苏之日还有多远,分析人士的看法并不一致,乐观者认为,年内将开始步入下一个增长期。全球半导体市场充满变数,市场格局已发生很大变化,重复过去不可能获得新生,日本芯片巨头加紧备战,亚太地区的芯片之战将不可避免。 关于去日本读情报,计算机,通讯,半导体和电子电气的建议 目前日本在computer science方面落后美国很多,关键是个人计算机各种标准都提前被美国制定了,想赶上的话很困难,或者说哪怕联合和欧洲和亚洲的信息产业强国也没有可能在个人计算机方面赶上或超过美国 因此在日本大学,专门的计算机专业并不多见,并不象中国大学“计算机科学与技术”专业那样扑天盖地,因为日本人心理明白,就算设置了这样的专业,也是给美国人做“仆人”,此类专业是中国,印度等发展中国家才改大量设置的,只有在日本専门学校(职业技术学院)里面才能看到下列专业的设置: 情报学研究科 コンピュータ ソフトウェア 専攻 information technology computer software 专业情报学研究科 コンピュータ ハードウェア 専攻 information technology computer hardware 专业

⑹ 日本拥有最先进的半导体技术,为何国力还不如美国和俄罗斯

日本半导体只能说是先进国家之一,综合国力不只是这一点,直到现在都不能独立开发涡轮发动机,说明它的工业体系还有很多缺陷,更不要说资源严重短缺,国土面积狭小

⑺ 前苏联科技强大,俄罗斯的芯片产业为什么没能发展起来

前苏联是实行计划经济的国家,企业的产品方向由国家统筹计划安排,企业间分工明确。据了解,研制和生产模拟集成电路的企业主要分布在波罗的海沿岸。企业内-~般都包含-一个专业研究所负贵新产品的研制和对相关技术的研究,生产车间负责产品的规模生产。因此,企业的规模都较大,约在3000~4000人之间。

相比较于俄罗斯,我国在军用电子元件上的自主化程度要比俄罗斯高得多,军用的CPU、DSP、T/R组件等关键电子元件全部国产化,但民用,如手机、电脑等芯片还是严重依赖于美国,这是我们不可否认的,这需要正视。

⑻ 在晶体管和电子管分化阶段,为什么美国发展了晶体管,而前苏联及俄罗斯却发展了电子管

因为晶体管不如电子管禁砸,俄罗斯人看见电子管电视画面质量不好,用拳头砸一下就好了,而晶体管电视,一砸就彻底玩完了,所以电子管是符合俄罗斯国情的,
瓦伦丁*尼古拉耶维奇*阿夫代夫专门在"维基网络",这并不反映他的苏联科学和军队的巨大贡献几个吝啬线:"苏联科学家,在电子专家,出生1915年5月16日,死"

与此同时,阿夫迪夫是一位科学家,正如他们所说,来自上帝。 他在无线电管领域的所有发展都是在没有更高的情况下进行的,但总的来说任何系统的教育! 然而,在正确的顺序!

在40年代和50年代的电子,其中,像当时的所有科学成就,第一件事掉进军事行业,有一个巨大的突破之交-美国发明家,诺贝尔物理学奖获得者威廉布拉德福 一个小的金属圆柱体的大小顶针与内部的半导体晶体和三线引线打开设备的设计的本质-它允许放弃无线电管,巨大的相比,晶体管,无情energoprozhorlivyh,脆弱,不可靠,..

当然,美国军事装备立即开始迅速缩小。 而在门槛上是太空时代-有紧凑性和可靠性的技术问题已经变得更加尖锐。 冷战及其军备竞赛带来了无线电管不再适合的新挑战。..

然而,在苏联更换灯是什么! 并不是说我们没有晶体管-有和发展进行。 但没有足够的时间来赶上来自资产阶级的公平滞后-有必要以某种方式削减一击的快刀斩乱麻。 该解决方案提出了一个年轻的科学家瓦伦丁Avdeev,谁开发了一种新型的电真空设备-也灯,但在结构上完全不同!

Avdeev的杆灯,这是他在新西伯利亚设计的,当他在战争期间从列宁格勒与斯韦特兰娜工厂疏散那里,是薄的玻璃圆柱体,并不比那个时代的晶体管大得多。 和名称"杆"是不是由于灯具的特征形状(这将是太原始!),而且由于电极的形状,这是更重要的。 Avdeev不只是减少了经典的灯薄"管",但创造了一个根本不同的方式来控制电子的灯内部的流动通过改变对杆的电位,因为它们被称为杆。

但最重要的是-由于本发明设法摆脱传统的灯具,这使得建立一个非常可靠,紧凑,经济的无线电设备的几乎所有的缺点! 杆灯消耗量级较少的能量和工作完美的便携式和微型设备与电池电源,他们不怕振动,在广泛的温度范围内运作(从-60到+125度!),自信地工作在高频率! 棒radiolamps的使用寿命-5000小时(为了便于比较,传统的radiolamps工作不超过500小时,实际上少!)

高频五odes1zh17b,1ZH18B,1ZH24B,1ZH29B和1P24B-这是传说中的灯,提供了第一个人造地球卫星在1957年的信号传输的名称,这要归功于加加林,蒂托夫, 在这些灯的工作几乎整个军事无线电50年代,60年代(是和70年代!)年在我国,甚至在第一反坦克制导导弹接收机建立在Avdeev五分之一-嵌入在允许承受任何过载的可靠性设计!

⑼ 什么是半导体产业

半导体行业隶属电子信息产业,属于硬件产业,以半导体为基础而发展起来的一个产业。

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。

无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

在中国发展史

中国的电子信息产业出现于20世纪二十年代。1929年10月,中国国民党政府军政部在南京建立“电信机械修造总厂”,主要生产军用无线电收发报机,以后又组建了“中央无线电器材有限公司”,“南京雷达研究所”等研究生产单位。中华人民共和国建立后,政府十分重视电子工业的发展。

最初,在中央人民政府人民革命军事委员会成立电讯总局,接管了官僚资本遗留下来的11个无线电企业,并与原革命根据地的无线电器材修配厂合并,恢复了生产。

1950年10月,中国政务院决定在重工业部设立电信工业局。1963年,中国国家决定成立第四机械工业部,专属中国国防工业序列。这标志着中国电子信息产业成了独立的工业部门。

以上内容参考:网络—电子信息产业,网络—半导体,网络—半导体行业

⑽ 苏俄/苏联/俄罗斯在科学领域对世界究竟有什么重大贡献

苏俄/苏联/俄罗斯在科学领域对世界贡献不可小觑。

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